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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR空気圧駆動 アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁
当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ(制御基板)を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...
メーカー・取り扱い企業: ピー・エス・シー株式会社
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Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…
【AB16-PCIeXOVR】は、1/4/8-lane の PCIe (PCI-Express)に対応したホスト-デバイス間の変換アダプタ基板で、PCIe インターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 アダプタ基板の部品面と半田面に 8-lane の PCIe ソケットを実装しており、それぞれホスト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ
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USB3.0IPコア Xilinx FPGA評価ボード用アダプタ基板
Count)または FMC-HPC(High Pin Count)コネクタと接続し、DesignGateway社製 USB3.0-IP を実機評価するための FMC メザニン・カードです。 本デモ基板はデバイス側IPコア(製品型番:USB3D-IPxxx)とホスト側IPコア(製品型番:USB3H-IPxxx)のどちらの評価にも使えます。 Xilinx 核評価ボードと本デモ基板を組み合わせて評価用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ
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Intel/Xilinx製FPGA評価ボード対応M.2-FMC変換アダ…
【AB17-M2FMC】は、FMC拡張インターフェイスの 8チャネルの高速差動信号(DP0-DP7)を2つの4-lane PCI規格 M.2インターフェイスに変換するアダプタ基板です。 FMCインターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 また、DesignGateway 社製 NVMe-IPコアを評価する場合、本アダプタが必要となり...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
『ハイブリッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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RAID開発用FMC基板、最大10台のSATA HDD/SSDとの接続…
【AB09-FMCRAID】は、FMC規格に対応しHPC(HighPinCount)の高速シリアル・チャネルを最大10チャネルのSATAインターフェースに変換するRAID開発用FMC基板です。Xilinx純正の各種評価ボードに対応しており、SATA-IPコアを使ったRAIDシステムの開発に最適です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ
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信頼性の極めて高いAES暗号化技術を採用、IP資産を不法なコピーからプ…
【簡単にIPコアプロテクトを実現!】 手順1:基板のパターン回路設計時に、IPLockパターンを追加しておく 手順2:FPGA設計データに不正コピー防止のセキュリティをかけたい!→IPLockを購入 手順3:FPGA設計データにIPLockロジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ
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ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い…
リコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■高い電力密度と性能 ■優れた熱性能 ■レイアウトの可能性を最大限に引き出し、基板専有面積を有効活用 ■センターゲート構造により複数のMOSFETの並列構成を簡素化 ■低いPCB損失 ■PCB寄生容量の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケー...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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