高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

空気圧駆動圧力制御弁　AS260【サーボミニコンポ】

PR空気圧駆動　アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁

当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ（制御基板）を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...

メーカー・取り扱い企業： ピー・エス・シー株式会社

イノラス・ソリューションズ 　フレキシブル基板レーザー加工装置

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキ…

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。 基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションです。 【PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー加...

メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！

『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

ガラス基板などへの対応可　成膜加工（PVD）

１枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、 EB蒸着による成膜も行っております。 大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、 お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板（パネル）の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

セラミック・ガラス基板などの厚物加工

保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスや セラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。 厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの 基板を加工する事ができます。 切削時にWAXなどを使用することで、高い加工精度と安心の品質を ご提供いたします。 【スラ...

メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社

卓上型ＵＶ照射装置　MUV

試料にダメージを与えず高度な洗浄を可能にした、卓上型UV照射装置

大型基板の処理にも対応。試料にダメージを与えず 高度な洗浄を可能にした、卓上型UV照射装置 【特徴】 ○最大φ300mmのシリコンウエハ、ガラスなどの基板（試料）にUV照射を行い 　表面の有機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メープル

※動画で解説！　研磨装置　Super Finisher　平面研磨

各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。

てランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

SiC・GaN基板をCARE法で加工します！

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦エンジニアリング株式会社

『薄板平面研磨装置』

各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！

『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって 平面研磨を行います。 ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で 研磨することができます。 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。 【特長】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【高精度】『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工 サービス』

基板の形状・面精度、強度がアップ！後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり…

当社では、豊富な研磨ノウハウと精密研磨装置・材料を活かした、 『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工サービス』を展開中です。 独自の研磨プロセスにより高精度な形状・面精度が得られるほか、 エッジ部を鏡面処理することで基板強度も向上！ 後工程での破損防...

メーカー・取り扱い企業： Mipox株式会社

卓上研磨機『ドクターラップ』

５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで…

加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【　様々な分野で活躍　】 ・ 機器分析試料　EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

平面研磨機『ドクターラップ』

５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで…

加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【　様々な分野で活躍　】 ・ 機器分析試料　EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

試料研磨機『ドクターラップ』

５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで…

加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【　様々な分野で活躍　】 ・ 機器分析試料　EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

鏡面研磨機『ドクターラップ』

５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで…

加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【　様々な分野で活躍　】 ・ 機器分析試料　EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

精密研磨機『ドクターラップ』

５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで…

加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【　様々な分野で活躍　】 ・ 機器分析試料　EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

研磨装置　超平坦化装置　FCMP-IIシリーズ

ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

処理装置の総合カタログ「枚葉式ウエハ処理装置総合カタログ」

【無料配布中】自動エッチング装置や自動基盤用現像装置の総合カタログ

2インチから18インチのウエハ及び300mm口基板をローダーより多関節ロボットを使用し各工程を経てアンローダーカセットまで自動で処理する「枚葉式ウエハ処理装置」の総合カタログを無料配布中です！ デモも随時ご相談受付ておりますので、ぜひお気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

クロスベルトサンダー CSシリーズ(湿式）

穴回りの「研磨ダレ」を押え、フラットな研磨ができます。

プリント基板用湿式パッド研磨機。 穴回りの「研磨ダレ」を押え、フラットな研磨ができます。IVH基板等の樹脂研磨に最適で、研削ベルトの裏面より平面パッドをエアーにより基板に押しつける機構により、 平面を出しやすく...

メーカー・取り扱い企業： アミテック株式会社

卓上精密研磨機『ドクターラップ』

５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで…

加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【　様々な分野で活躍　】 ・ 機器分析試料　EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

卓上試料研磨機『ドクターラップ』

５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで…

加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【　様々な分野で活躍　】 ・ 機器分析試料　EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

精密切断機 『 コンポジッター 』　　研究室・実験室用

精密切断機『 コンポジッター 』　※複合材料切断・薄板切断　研究室、試…

広い作業台と高い操作性の上刃式薄板材専用の切断機。FRP・CFRP・GFRP、板ガラス・セラミックス基板などのマルチ切断に。 切断機の生命線である主軸は、ベアリングスパンを広くとりブレード先端部の振れを極力抑えることで、切断面のより良い平行度を得られるよう設計。 先端振れによる無駄な砥石損耗を低減。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

マスクの製作からパターニングまでの一貫製作　「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、 8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。 基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。 １枚からの対応も可能です。 フォトリソ（アライナ、KｒＦ、ＥＢ）やＷｅｔエッチング、ミリング、ＲＩＥに対応しております。 シリコン以外の基板も対...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作！

当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も承っておりますので、ご要...

メーカー・取り扱い企業： TEGソリューション株式会社 本社

排気回収機構を設けた「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

クリーンルームにて使用可能「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

　　　　　　　　　　　 1.排気回収機構：ＳｉＣウエハ・基板用　クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「フロートチャックWASｉＣ型」は、保持するウエハ に対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルおよび...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【ガラス加工事業】研磨加工

各種ガラス材料にて、研磨加工サービスをご提供いたします

加工仕様はお客様のご要望に応じてお気軽にご相談ください。 【研磨加工】 ■材質：石英硝子/無アルカリ硝子/青板硝子 ■研磨サイズ(MAXサイズ) 　１）1700×1800（mm）　マスク基板用 　２）2500×3600（mm）　定盤冶具用 ■加工方式：片面研磨/両面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

有限会社鶴丸産業 事業紹介

研磨業を通じて、お客様の発展に寄与し、地域と共に豊かな未来を想像し続け…

有限会社鶴丸産業は、主に光学硝子平面研磨と金属円筒内外鏡面研磨を 行っている会社です。 光学硝子部では、主にデジタル家電用に使用される光学ガラス基板の 研磨加工を行っています。 金属部では、SUS材を主体とした半導体製造装置等に使用されるバルブ・ ツギテの内面・外面の超精密研磨を行っています。 全工程が手作業であるため高度な技術が要...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社鶴丸産業

GNCパターンウエハサービス等受託加工サービスのご紹介

基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能！グローバルネット株式…

ト株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、 GNCパターンウエハサービス等を提供しています。 シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた 加工サービスを提供。 基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。 【事業概要】 ■GNCの加工ファンドリー ・成膜ファンドリー ・プロセス評価 ■GNCパターンウエハサービス ・GNC微細パターン...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

樹脂穴埋めインキ除去装置

コムペックト化でコストが低減！貫通ホールパターンとして使うことに比べて…

ンキ除去装置です。 層数低減が可能で、（例：6層板→4層板） コムペックト化でコストが低減できます。 また、ノイズ抑制効果もあり、層間の貫通ホールが 不要なため、多いピンのBGA搭載基板にはメリットが大きいです。 【特長】 ■ノイズ抑制効果 ■層数低減が可能 ■実装密度が約30％向上 ■コムペックト化でコストが低減できる ■貫通ホールパターンとして使うことに比べて最...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

ステップアライメント処理サービス

算術平均粗さ（Ra）を0.06nmまで低減可能です

ステップアライメント処理』は、単結晶 SiC ウエハ表面 （エピ表面を含む）の平滑化を促進する前処理（または後処理）です。 単結晶SiCのSi面に対して顕著な平滑化の効果を発揮し、 微傾斜基板に対してはステップ間隔の均一化を促進。 SiC基板に与える熱的ストレスが小さいことに加え、 バッチ式の処理であるため、処理枚数が増えるほどコストが低減します。 【実績】 ■SiCデバ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CUSIC

【WISE社】プリント板製造用 穴埋めペースト除去研磨装置

従来と全く異なる研磨方式！穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に…

E社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発...

メーカー・取り扱い企業： シーエスワイ株式会社

カスタム対応可　Φ200mm ナノパターンウエーハ

試作開発に最適！半導体業界、液晶、燃料電池など多くの業界で採用されてい…

ので、ご相談下さい。 【パターンサイズ】 ○パターン寸法 →75nm 100nm 150nm 200nm ○パターン形状 →ライン＆スペース、ピラー ○ショットサイズ →4mm□ ○基板 →合成石英、シリコンウエーハ、など ○基板サイズ →Φ200mm ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

精密平面研磨加工サービス

板形状への精密研磨加工と成膜はぜひ当社へご相談ください！

当社では、基板厚みと基板の面精度を要求値に合わせる工程、 精密平面研磨加工を承っております。 LAP工程と研磨工程があり、多種多様な研磨機と研磨材にて 加工いたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： アヒコファインテック株式会社

化合物半導体プロセス用　ICPエッチング装置

化合物半導体プロセス用　ICPエッチング装置

eled Tornade Coil）電極の 　採用により、大面積に対して高い選択比と高精度で均一性に優れた 　エッチングが可能 ○低バイアス（-100V以下）での低ダメージプロセスが可能 ○基板ステージおよび反応室内壁の温度制御により、安定した条件での 　エッチングが可能 ○ロードロック室にもターボ分子ポンプを採用し、より安定したプロセスを提供...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

豊和産業株式会社 　会社案内

『想像から創造へ』オプトエレクトロニクス業界の技術開発に取組んでいます

→試作加工：お客様の草案・設計をもとに研究・開発品の試作を承ります。 →製品受託加工：お客様の製品仕様をもとに安定した品質のものを生産します。 ○代表的な加工技術 ［研磨加工］ →ガラス等の基板を高精度に切削･研磨処理 →創業時から磨き上げた技術でニーズに合わせた加工が可能 ［成膜加工］ →主にガラス・Siウエハ・有機材などの基板へ膜付け加工 →ご要求の仕様にあわせて膜付け方法を選...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】

突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置…

各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し均一な膜厚を得る事ができます。又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。乾式で行えるので洗浄は容易に出来ます。しかも、インラインを考慮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

ボンディング方式により製造　「SOIウエーハ」

少数枚対応可能で、試作開発に最適！ご希望に応じ、一貫したものづくりが出…

【特長】 ○ウエーハサイズ：Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm、Φ200mm ○活性層基板 →面方位：＜100＞　＜111＞　＜110＞ →ウエーハ厚み：10～300μｍ →抵抗値：0.001～1,000（Ω・ｃｍ） →表面仕上げ：ミラー ○BOX →厚さ：0.2～2μｍ ...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

後工程関連取扱い製品カタログ

検査装置をはじめ、接合材料やウエハー工程装置などを多数掲載！

【その他の掲載製品（抜粋）】 ■検査装置 ・ウエハー・チップ外観検査装置 ・小型硝子基板外観検査装置 ・電子部品6面外観検査装置 ■洗浄装置 ・純水・準水系インライン洗浄装置 ・フラックス洗浄装置 ・炭化水素・有機溶剤真空洗浄機 ・PC基板クリーナー ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

補正、荷重コントロール、研磨盤の回転方向や速度等の幅広い設定が可能 ＜観察・測定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

角形基板専用ダイサー『ADT7300シリーズ』

サイズは最大9インチ×12インチ！2つの構成がある単軸ダイシングソーの…

『ADT7300シリーズ』は、角形ワークのダイシングが可能な単軸ダイシングソーです。 「7302」は、壊れたブレード検出器（BBD）と最大2.2kWの高出力2インチスピンドルの 2つのオプションで構成。 「7304」は、硬質材料のダイシングに対応する最大2.5kWの高出力スピンドルを 備えた4インチ全自動ダイシングソーで、最大外径5インチのブレードで構成でき、 厚さ10mmまでの...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

クリーニングペーパー、研磨パッド/フィルム、クリーニングローラー

ＦＰＤ業界や半導体向けの研磨パッド、研磨フィルム、クリーニングローラー…

FPD業界、半導体業界をはじめとしてLCDガラス、ガラス基板、セラミック、シリコンウエハ、ハードディスクなどの研磨、艶出し、異物除去、フィニッシングのための製品を提供しています。 ペーパー、フィルム、パッド、ホイール、ローラーなど目的にあわせた形状での提供...

メーカー・取り扱い企業： 大韓貿易投資振興公社(KOTRA)

『全面研磨（Z軸制御）』

Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可…

当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。 今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。 研磨は、ドライ方式で行います。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。 その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできな...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

大径ホイール自動試料研磨機『OSK 97UO 380-OPT』

3基のヨークサポーター(研磨ジグサポートアーム)は個別に調整が可能！

『OSK 97UO 380-OPT』は、研磨ホイール径Φ381mm、回転速度10～200rpmの 自動試料研磨装置です。 金属、セラミックス、ガラス、PCB基板、光学材料の研削と研磨に活用可能。 最大で直径155mm・対角142mmまでの試料を研磨可能かつ研磨用ホイールの 交換も容易な構造です。 【特長】 ■モーターは無段階速度制御を搭載、...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

鏡面仕上げ等の精密研磨はミラーフィルム/ラッピングフィルム　

鏡面研磨に最適な高品質フィルム研磨材、安心安全の国内生産で自動車部品や…

・分析試料片　など ◆ シート（ミラーフィルム／ラッピングフィルム） ・光ファイバー端末 ・分析試料片 ◆ ベルト（ミラーフィルム） ・フラットディスプレイ ・プリント基板 ・塗膜研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三共理化学株式会社