『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

バッテリ駆動サーボモーター

バッテリ駆動時間アップに貢献する省エネモーター

、小型・軽量・省エネを実現 ○エンコーダオプション変更可能 ○ブレーキオプション変更可能 ○取り付け部オプション変更可能 ○シャフトオプション変更可能 ○ＡＣ電源とバッテリ電源を共用された基板を使用可能 詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...

メーカー・取り扱い企業： コアレスモータ株式会社 本社

ＭａｇｉＤｒｉｖｅ回転導入機

非常にコンパクトで、回転を真空システムへ転送することができる回転導入機…

、DCモーター、ステッピングモーター、圧搾空気方式があります。 ●3種類のベアリングが特注で選択できます。 ●標準型回転導入機と2種類の中空型回転導入機を組み合わせる事により3軸の試料や基板の制御が出来ます。 ●標準型回転導入機にはマニュアル方式で目盛ダイアル付やグリップ付が準備されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノポート