• 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

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    Wi-SUN FAN搭載USB基板

    マルチホップメッシュネットワークWi-SUN FANの性能評価ができる…

    Wi-SUN FAN 搭載USB基板は、Wi-SUN FANを使用したい多くのニーズに応えるための汎用的なものです。USB接続で給電と制御を行えるため、多くのデバイスと簡単に接続することが可能です。チップアンテナ搭載タイプと外部アンテ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日新システムズ

  • 『スマート アンテナ』 製品画像

    『スマート アンテナ』

    GPSにも対応!TELEC実績多数でいろいろ選べるアンテナソリューショ…

    【実績(分類/型式例)】 ■無線LAN用/FML2.4W、FML2.4W-R  ・2.4、 5.2、 5.3、 5.6GHz帯の4バンドを1枚の基板アンテナで実現 ■無線LAN用/FML2.4  ・22×15×0.4(mm)の小型アンテナ  ・2.4GHz帯 ■携帯電話無線モジュール用/FMM800W-4T-5M  ・屋外・金属板上設...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 無線事業 製品画像

    無線事業

    製造現場の見える化や公官庁向け製品で培った無線機器のノウハウを生かして…

    提供方法は4種類で、お客様のご用途に合わせて最適なご提案をさせて頂きます。 無線モジュール搭載基板(カスタム設計品) 仕様のカスタム対応により、ご要望に沿う基板を提供させて頂きます。 ご用途により、無線モジュールや入出力I/Fをカスタム提案いたします。 基板での提供により、機器への組み込み...

    メーカー・取り扱い企業: 日本セック株式会社

  • IEEE802.11b/g 無線LAN小型モジュール 製品画像

    IEEE802.11b/g 無線LAN小型モジュール

    IEEE802.11b/g 無線LAN小型モジュール

    IEEE802.11b/g無線LAN小型モジュール 【特徴】 ○待機電力1mA以下の省エネ設計 ○Windows CE ドライバ標準 ○CF/SD-IO/PCMCIAに拡張可能 ○基板to基板コネクタ ○多様なアンテナを対応可能 ○RoHS対応 ○小ロット受注可能(100枚より) ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ピーティーエム株式会社

  • 無線マイコン『トワイライトディップ』 製品画像

    無線マイコン『トワイライトディップ』

    ホビーに、学習に、試作に!無線を使用したカンタン電子工作

    無線マイコン『トワイライトディップ』は、「トワイライト」を2.54mm ピッチのDIP型拡張基板に搭載し、電子工作を容易にしたものです。 トワイライト標準アプリがあらかじめインストールされており、周辺 電子回路の配線のみですぐに動作確認することが可能。 外部のマイコンなしで自立動...

    メーカー・取り扱い企業: モノワイヤレス株式会社 本社

  • 低価格型 屋外通信ボックス OBシリーズ 製品画像

    低価格型 屋外通信ボックス OBシリーズ

    本体がフード型のパッキンを使用しない構造、低価格を実現した防雨型通信ボ…

    と材質 】 本体:ASA耐候性樹脂 トレイ: ASA耐候性樹脂 3カバー:ASA耐候性樹脂 取付ビス: ステンレス(M3×8タッピングビス)※3本付属(1本=トレイ-本体固定用、2本=基板取付用) ※耐候性樹脂とは、屋外で使用された際に、変形・変色・劣化等の変質を起こしにくい樹脂の事です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

  • タカチ電機工業 モバイルケース・丸型デザイン アルミ筐体 製品画像

    タカチ電機工業 モバイルケース・丸型デザイン アルミ筐体

    丸型で手にフィットするモバイルケース、12タイプの色仕様が選択可能!

    フィットするモバイルケースです。 ブルー、グリーン、オレンジ、レッドのパネル色が増え、計12タイプの色仕様が選択可能。 本体フレームはアルミ押出材、パネルは樹脂製の低価格なアルミケース。 基板をフレームにスライドさせ入れることが出来ます。 取付ビスをプラスビス(末尾記号P)とヘクサロビュラビス(末尾記号H)からご選択いただけるようになり、それに伴い型番を変更いたしました。 ヘクサ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

  • 920MHz帯 無線データリングモジュール 製品画像

    920MHz帯 無線データリングモジュール

    特別な知識は不要!使いやすい920MHz特小無線を利用したテレメータモ…

    ている920MHz帯特小無線技術ですが、特に2014年の電波法改正以降認証緩和により中長距離無線として使いやすくなりました。 無線や電子回路などの特別な知識やを必要とせず、PC対PC、PC対装置、基板基板などを透過的に接続可能とすることで、ソフトウェアエンジニアや 一般ホビーユーザに使いやすい920MHz無線機をご提供させていただきます。(認証済み無線モジュールを使用) 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 梅田電機株式会社

  • プロファイル内蔵型 Bluetoothモジュール MYK4001 製品画像

    プロファイル内蔵型 Bluetoothモジュール MYK4001

    小型でCPU、Audio処理回路内蔵。大容量Flash memory内…

    Bluetoothモジュールの形状は、SiP module, 小型組込み基板等、 機能は、BT2.1 + EDR です。 小型ですので、無線Audioやセンサーネットワーク、 スマートフォン連動型アプリケーションに最適です。 その他詳細は、お気軽にお問い合わせくださ...

    メーカー・取り扱い企業: MYK株式会社

  • 高速応答<1ms 超小型無線モジュール WCU-C2543u 製品画像

    高速応答<1ms 超小型無線モジュール WCU-C2543u

    無線転送レート2Mbps 独自プロトコルでZigbee、Bluetoo…

    16ポート 12bitA/D(8+2ch) SPI UART I2C AES暗号コプロ 自動応答機能など 多彩な内容です。しかも超小型15x19mm チップアンテナ、U.FLコネクタも搭載可能 拡張基板に接続するとSMAコネクタのアンテナもダイレクトに接続できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケイツー電子工業

  • 11ac & BT対応 SiPモジュール 『SX-SDPAC』 製品画像

    11ac & BT対応 SiPモジュール 『SX-SDPAC』

    11acとBluetooth(R) v5.0 BR/EDR/LEに対応…

    ンドを内蔵しているため、RF周辺回路の開発負担を軽減すると共に、5GHzと2.4GHzの両帯域を一本の外部アンテナで制御できます。また、6.9mm x 6.9mmとコンパクトなサイズのため、お客様の基板の小型化にも貢献します。 【特長】 ●デュアルバンド Wi-Fi & Bluetooth(R) v5.0対応 ●低消費電力 1x1 SiP モジュール ●Qualcomm社製 QCA9377...

    メーカー・取り扱い企業: サイレックス・テクノロジー株式会社 サイレックステクノロジー

  • ワイヤレスIoTソリューション「CONTINECT」 製品画像

    ワイヤレスIoTソリューション「CONTINECT」

    IoTソリューションを提供する独自ブランドを立ち上げ

    <展開ワイヤレス商品例> ・Bluetooth low energy 対応無線モジュール ・Wireless LAN 対応無線モジュール <サポート内容例> ・基板開発/製造サービスの提供 ・ソフトウェア開発サービスの提供 ・電波法認証、アンテナ測定サービスの提供...

    メーカー・取り扱い企業: 加賀FEI株式会社 モジュール製品事業部

  • 株式会社レイドリクス 事業紹介 製品画像

    株式会社レイドリクス 事業紹介

    無線ネットワークの未来をツクル、研究開発の会社です

    株式会社レイドリクスは、無線LANをはじめとする、次世代ディジタル 無線通信システムを設計・開発しています。 ARM搭載ZYNQボードや大規模FPGAボード、高速ADC/DAC基板といった ディジタル無線通信システム実装検証ボードをお取扱い。 無線LANのRTL設計IPについても提供が可能です。 【製品情報】 ■IEEE802.11無線LAN ■開発プラットフォ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レイドリクス 本社研究開発部

  • Wi-SUN FAN実証パッケージ 製品画像

    Wi-SUN FAN実証パッケージ

    マルチホップメッシュネットワークの大規模実証や実運用向けのWi-SUN…

    「Wi-SUN FAN実証パッケージ」はWi-SUN FAN搭載USB基板を使用し、大規模ネットワーク構築を行うためのWi-SUN FANゲートウェイとネットワークの管理を行う管理用ソフトウェアをセットにしたものです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日新システムズ

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