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PR【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回…
『あぁ~営業担当が捕まらない!』『一分一秒早く見積が欲しい!』『いつになったら見積来るの?』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い!』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ!とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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幅広い用途にご使用可能!RoHS対応のATカット水晶振動子
プラスチックタイプ CM309E →自動実装・リフロー半田付け対応可能 →1,000個/リール ○表面実装・セラミックタイプ CS325S →小型・薄型のSMDタイプで実装効率が高く、高密度基板に最適 →3,000個/リール ○短管タイプ HC-49/U-S →テーピング対応も可能 ○表面実装・短管タイプ HCM49 →金属パッケージのHC-49/U-Sを表面実装化 →1,00...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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水晶に劣らぬ機能と性能を実現!外部からの衝撃や振動、温度変化もうけにく…
世界最小クラスで従来のXTALパッケージ と異なり占有面積を85%削減可能。 部品数と基板スペースの縮小に最適です。 水晶発振器に比べ性能の経年変化がほとんどなく 幅広い環境温度で使用可能。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京クオーツ
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低消費電力のため携帯機器に好適!RoHS対応の音叉型水晶振動子
樹脂モールドでパッケージしたタイプ、超小型表面実装タイプ、その他様々なタイプの製品を取り揃えております。 【特長】 ○携帯機器及び各種機器のクロック源として使用可能 ○実装効率が良く高密度基板に好適(超小型表面実装タイプ) ○セラミックパッケージ採用(セラミックタイプ) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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