高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

銀レス鉛フリーはんだ500g SF-Cシリーズ

銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ

〈銀レス鉛フリーはんだの特徴〉 ・優れたぬれ性 はんだのぬれ上がり、ぬれ広がりに優れ、美しいフィレットを形成します。 ・安定した合金層 基板の銅箔とはんだの界面に安定した合金層を形成。ニッケルのバリア効果により、合金層の成長も抑制します。 ・銅食われを抑制 ニッケルのバリア効果により、はんだ付け時に生じる銅パターンや銅線の食われを抑...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コスト...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

はんだ吸取線『CPシリーズ』

柔らかい平編み線が基盤に密着！効率よくはんだを吸取り

『CPNシリーズ』は、RMA対応フラックス含浸の編線で余分なはんだを ガンガン吸取る、太洋電機産業株式会社のはんだ吸取線です。 ESD静電気対策ケースで基板ダメージ低減し、シリカゲル入りで防湿。 熱負荷の高い鉛フリーはんだにお勧めの平編みと、筒状に編んだ吸収線が はんだを多く吸い取ることができる筒編みをご用意しております。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

やに入りはんだ『SR-HS』

多ピン部品の引きはんだ付け、スルーホールのポイントはんだ付けに適します

『SR-HS』は、高速かつ安定したはんだ付けが可能な スルーホール対応やに入りはんだです。 スルーホール基板へのはんだ付けで、 ランド裏面への安定したヌレ上がりを確保。 また、フラックス残渣の広がりが安定しており、 はんだ付け部周辺のフラックス残渣の干渉を抑制します。 【特長】 ■高速か...

メーカー・取り扱い企業： 日本アルミット株式会社 本社

BGAハンダクリーナー「SHC-770」

わずか20秒で汚れを素早く、綺麗に、簡単に除去できる専用のハンダクリー…

BGAデバイス交換において最も重要な「残留ハンダ除去」を「確実に、素早く仕上がりをキレイに」実現しました。専用のはんだ吸い取りシートを使用して、基板面の残留ハンダを20～30秒で除去します。誰にでも簡単に除去できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三協電精株式会社 東京事業所

マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』

“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置！

当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」の マルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。 『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、 乗せて...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アドバン

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

ート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章　部品・基板メッキの問題と対応 第11章　フロー槽 第12章　後付修正 第13章　ロボットのはんだ付け 第14章　 手はんだの参考事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

リード部品　自動挿入(インサーター)サービス

既存製品のコストダウンに！量産製品、試作・評価・実験まで、幅広く対応可…

当社では、アキシャル・ラジアル部品を、自動挿入機(インサーター)にて 挿入いたします。 自動挿入とは、アキシャルリード部品及びラジアルリード部品を自動挿入機を 使い挿入しプリント基板裏面にてリードを折り曲げ固定する工法です。 その後、自動半田付け装置(半田槽)による半田付けを行います。 SMDとの混載実装も、もちろん対応可能です。 【自動挿入のメリット】 ■全て...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コートク

TopLine社製 CCGA製品

軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

瑞菱電機株式会社『はんだ付け作業業務』サービスのご案内

高品質・高信頼なはんだ付け品質をお約束します！

当社では、基盤改造・オーバーホールなどのはんだ付け作業業務を行って おります。 設計変更や各種デバイスの変更など、ご提示いただく基板の改造図面 または要領書に基づき、部品の交換やパターンの改造などを実施。 また、予防保全を目的とした劣化部品の交換など、はんだ付け関連業務 全般を承ります。 【特長】 ■高品質 ■高...

メーカー・取り扱い企業： 瑞菱電機株式会社 ずいりょうでんき

フローはんだ付けの品質アップ入門書　無料プレゼント中！

フローはんだ付けを誰でもわかるよう解説！おさえておきたいポイント満載！

＜＜掲載内容の詳細＞＞ 下記内容について、画像などを交えて、やさしく解説しています。 ○本書の目的 ○フローはんだ付けとは？ ○どんな基板が対象になるの？ ○メリット・デメリットは？ ○はんだ付け品質を決める要素 ○フローはんだ槽をクローズアップ ○噴流の仕組み ○なぜ職人技が必要といわれているの？ ○傾斜フローはん...

メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社

【製造部】超精密半田(顕微鏡作業)

高密度実装にも対応できる高い技術力！当社では超精密半田を承っております

密半田」は、当社の最も得意とする分野です。 熟練の作業者によるマイクロソルダリング。 難易度の高い作業もお任せください。 【作業内容】 ■各種基盤実装 ■顕微鏡利用の精密半田 ■基板の半田割れ、チップ外れ等の修復 ■試作・開発中の部品の実装実験　他 ※詳しくはHPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アイ電気

【特殊用途事例】無色残渣フラックス、LED基板対応

無色残渣フラックスなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

れるロジンは品種によって色調が異なり、無色透明から褐色のものまで、様々なものが存在します。また、活性剤・添加剤の中には、はんだ付け時の熱によって着色するものが存在します。 LED照明機器では、基板全体に白色レジストが塗布されており、フラックス残渣が褐色の場合は製品の外観が損なわれます。 また、シルク印刷で表示されている基板では、フラックス残渣が褐色の場合、表示箇所に残渣が流れることで視認性...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） 　・銅（Cu）の上にはんだメッキ 　・銅（Cu）→ニッ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

クリームはんだ印刷機『YSP20』

ハイスピードと多機能性を実現！大型基板に対応可能なクリームはんだ印刷機

。 デュアルステージ＆デュアルマスク方式を採用し、 一般的な装置と比べ2倍以上の高速性と多彩な機能を両立。 5sec/cycleの超高速印刷性能を有し、L510 x W460mmの大型基板に 対応しています。 【特長】 ■ハイスピードと多機能性を実現 ■超高速印刷性能 5sec/cycle ■繰り返し位置合わせ精度 3σ:±0.005mm ■大型基板対応 L510 x...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マス商事

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決

能にする 　　特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの 　　問題を解決します。 大型部品にも対応 　　チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。 　　複雑化する基板の実装を可能にします。 車載での採用実績 　　Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。 　　より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様に最適です。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【基板実装の基礎知識】はんだとマスクの関係性

【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い 部品が採用されることが多くなっていきました。 当資料では、メタルマスクとクリームはんだの関係性をご説明。 どうすれば0603以下（0603含む）の印刷難易度を下げられるのか などについて掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HRKシリーズ』

ハロゲンフリー規格に対応 優れたぬれ性と低飛散

れ性を確保 　　Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に 　　対応しつつ、良好なぬれ性を示します。 飛散を低減 　　特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え 　　より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビテ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビテ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリーソルダーペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリー クリームはんだ　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト)

ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します

ボイドの原因としては ・不ぬれ部分に残った気泡 ・はんだ中に残留したフラックスの分解ガス ・不ぬれに引っかかった分解ガス が挙げられます。 ボイドの対策 ボイドを防止するためには、基板、部品に不ぬれ箇所を作らないことが必要です。それぞれの保管中に酸化や吸湿などの劣化が起こらないよう、十分に管理することが重要です。 弊社では、ぬれ性が良く、且つガスの発生が少ない材料を使用したボイ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

50～200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) ■光学デバイス用基板のビアホールへの導電性ペースト充填(ビア径250～300μm ） ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

後つけ半田工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介！

決しております。 【特長】 ■プログラムによる個別条件でのポイント半田実施 ■スプレーフラクサによるフラックスのポイント塗布 ■従来の手半田による工程から機械半田の工程へ ■立体構造の基板に対しても半田実施が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

半田デイップ工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介！

、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。 フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の 均一化も実施しております。 【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理＆半田用DIP治具を使用 ■手付け半田を回避 ■DIPによる半田上がりを均一化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社