特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問

薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問についてご…

当社で取り扱っている『薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は？（種類）”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”など...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

エピタキシャル成長に最適　薄膜成長用酸化物基板

結晶育成～加工まで自社内で一貫生産。加工歪層のない高品質な結晶基板表面

【エピタキシャル成長に最適】 薄膜成長用酸化物基板は、1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板として、 SrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けており、 エピタキシャル成長用基板は、結晶性、基板表面の平滑、平坦...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

導電性樹脂材料『ドータイト プリント基板用配線、電極、接点材料』

高い市場占有率を保持する銀スルーホール、銀ジャンパー回路用導電など

『ドータイト プリント基板用配線、電極、接点材料』は、 硬質プリント基板、いわゆるPWB,PCBの中でも、安価に両面基板を 作成できる「銀スルーホール基板」、簡易的に安価な方法で２層基板を 形成できる「銀ジャンパー基板...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

【ノンシアン銀めっき採用事例】　レジスト基板への銀めっき

レジスト基板浸食なし　「ダインシルバーGPE」シリーズ

レジストパターン基板への銀めっきの際、従来のシアン浴ではレジストの溶解により、パターン通りのめっき皮膜の形成が不可能です。 酸性タイプの「ダインシルバーGPE」シリーズでは、レジストを侵すことなくパターン通りにめ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【資料進呈中】高周波基板 取り扱い材料リスト

低誘電率・低伝送損失材料や高誘電率・低伝送損失材料などを掲載！

当資料では、高周波基板における取り扱い材料を掲載しております。 常備している材料もございますのでお問い合わせください。 また、リストに載っていない材料も対応させていただきますので、 ご相談ください。 その...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

Semiconductor MEMS プロセスサービス／基板材料

装置・専門技術者・オペレータ不要！プロセスサービス外注対応

日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社＋基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。 「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「C...

メーカー・取り扱い企業： 日本機能材料株式会社

NFC対策シート　RFID対策シート　ノイズ抑制シート　

金属近接で通信距離が短くなり作動しない時に、スマートフォン、デジタルヘ…

ウド・サービスと連携を始められます。 ●最大の長所は、店舗やユーザーに特別な負担を掛けずにシステムが構築できることにあります。 ●その反面、小型モバイル電子機器に搭載する場合は、必然的にプリント基板などの金属と近接せざるを得ないため、金属面基板とタグアンテナの間に磁気シールド効果を持ち、かつ、低損失軟磁性材料を配置する方法が取られます。 ●これにより、入射磁束は高透磁率材料の層内を通り端面か...

メーカー・取り扱い企業： 光洋産業株式会社

グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H4/5

従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程…

●これまでにない新材料：アルミニウムとグラファイトの複合材料 ●従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張 ●放熱部材以外にも使用用途が広がる新材料：高強度、高ヤング率 ●加工性に優れた新材料：通常の加工工具での加工が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所　

金属基複合材料基板　Baseplate

高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性

AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

サンプル作製方法： プリント基板 (実装)

サンプル作製方法： プリント基板 (実装)

資料内容 サンプル作製方法： プリント基板 (実装)...

メーカー・取り扱い企業： ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

オード 　　良好な転写性・吐出性 　　紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 　○樹脂防止型半導体部品 　　アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 　○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 　○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 　○モジュール(電力素子基板、LED照明) ■導電用途 　○フリップチップのバンプ形成 　○基板のスルーホール充填...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

金属材料加工

高精度な製品をお届け！リン青銅、ステンレス、真鍮材など、各種金属材料

【取扱製品】 ■プリント配線板製造 　・高周波用基板 　・車載用基板 　・産業用基板 ■LED関連事業 　・放熱用(特殊)基板 ■電気絶縁材料加工 ■金属プレス加工 ■プラスチック銘板加工 ■プレス金型製造　他 ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

どへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化による成膜を実現 ■回路基板のビアの穴埋めが可能 ■ダイボンディング・TIM等への適用も可能 このほかにも、半導体パッケージの反りを抑制する低CTE特性や Tg250℃以上の優れた耐熱性などを備えた『絶縁接着シート』もご提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ウエハ加工　基板・実績

シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービス…

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。 ICチップはウエハ上に回路パターン...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社