基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

IGBTモジュール「F3L600R10W4S7F_C22」

TRENCHSTOP IGBT7および1200V CoolSiC ショ…

【利点】 ■高さ12mmのEasyファミリーを拡張 ■DC1500Vのソーラーストリングインバーターに対応 ■プラットフォームベースの設計で、シンプルな基板実装を実現 ■最大350kWの電力密度 ■ケーブル配線が少ないため、システムコストや実装の手間を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EasyPACK 4B 950Vパワーモジュール

システムコストを削減！ケーブル配線が少ない新しいEasy4Bパッケージ

【主な利点】 ■高さ12mmのEasyファミリーを拡張 ■DC1500Vのソーラーストリングインバーターに対応 ■プラットフォームベースの設計で、シンプルな基板実装を実現 ■最大350kWの電力密度 ■ケーブル配線が少ないため、システムコストや実装の手間を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』

アプリケーションソフトウェアの再利用が可能！市場投入までの時間を短縮

『1EDI302xAS/1EDI303xAS』は、車載用の高耐圧ゲートドライバーです。 インフィニオンのコアレストランスフォーマー技術を用いて、 ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約することができます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

Power Stage100V『DHP1050N10N5』

基板面積を最大で50％削減！レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフ…

『DHP1050N10N5』は、通信用バスコンバータなどの高度な DC-DCコンバータアプリケーション向けに設計された100Vハーフブリッジ 集積Power Stageです。 サーマルビアをMOSFETチップの直下に配置することで、RthJAを低下。 DC-DCテレコムコンバータの電力密度の向上や実装面積のコンパクト化が 求められるなか、新しいシリコン技術を活用し、性能と信頼性を...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

FF300R08W2P2_B11A

パワーモジュールは信号端子にPressFITピンを採用！ハーフブリッジ…

『FF300R08W2P2_B11A』は、超小型で柔軟性の高い、ハイブリッド車や 電気自動車のインバーターアプリケーション向け製品です。 EDT2 IGBT世代を使用しており、750Vのブロッキング電圧と300AのIcNを実現。 チップセットはベンチマーク電流密度と短絡耐性を兼ね備え、厳しい 環境条件下でも信頼性の高いインバータ動作を行います。 【特長】 ■ブロッキング電圧...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

擬似スタティックランダムアクセスメモリ『HYPERRAM』

-40℃～＋105℃の拡張動作温度範囲を提供！セルフリフレッシュ型ダイ…

【主な利点】 ■高性能：既存のハイパーラムデバイスのスループットを2倍の800MBpsに向上 ■小型パッケージの採用により、基板実装面積を削減 ■低消費電力：バッテリー駆動のアプリケーションに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

【主な利点】 ■高性能 ■高いシステム信頼性 ■高効率及び低EMI ■高い電力密度 ■優れたTCoB（Thermal Cycling on Board Perfor-mance:基板実装時の熱サイクル試験） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

OptiMOS パワーMOSFET 25V～100V

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止！高い…

インフィニオンの、革新的なソースダウン技術コンセプトを使用した 製品ラインアップが拡張されました。 PQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまでとなります。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■高い電力密度と性能 ■優れた...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載！高い放熱…

当社の「OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3」をご紹介いたします。 PQFN パッケージ(3.3×3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまで。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■既存技術に比べて、RDS(on)が最大で30％と大幅...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

iMOTION IMI111T

インテリジェントパワーモジュール(IPM)！マイクロコントローラー、ゲ…

『iMOTION IMI111T』は、出力電流50W/70W、DCブロッキング電圧が 最大600Vのファンアプリケーションにおけるモーター制御に対応している 製品です。 システムセットアップによっては、さらに高い電力定格が可能。 また、センサーレス モーター インバーターに高効率の磁界方向制御(FOC)を 実装しています。 【特長】 ■コントローラー、ゲートドライバー、パ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社