「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計

PR設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします！『16tポジショナー…

当社では、『16tポジショナー』を始めとした10t以上の 「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計を行っています。 建機溶接用、大型構造物、大型鋼管溶接用ポジショナーの設計、製作が可能です。 標準ポジショナーに関しても仕様変更が可能でカスタマイズできます。 【仕様変更対応例】 ■多関節ロボットへの外部軸での使用 ■特注チャックの製作 ■回転速度の変更 ■国内サーボモーターへの変更 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上杉

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

大型プラズマエッチング装置

ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」をベースとし最大Φ６００ｍｍもしくは５００ｍｍ□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型蒸着装置（ＡＡＨ型　自動車部品用）

樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置　長尺樹脂成形品の成膜に最適　…

１ⅿ以上の長尺樹脂成形品の全面成膜に対応。高速排気と低温蒸着が特徴。短タクト処理で量産ラインに対応。成膜前のイオンボンバード処理により高い膜の密着性を実現。電子銃の複数台使用により各種金属の高速成膜に対応。 水晶振動式膜厚計による制御で不連続膜も安定した全自動成膜を実現。 高い安定性を備えた全自動蒸着装置。...電子銃２～３台を使用。最大１８００ｍｍＬの基板の成膜が可能。基板の自公転回転機構に...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

量産用プラズマクリーニング装置（大型プラズマクリーナー）

自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…

各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラズマ装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型真空オーブン

　高真空でも大気圧でも均一加熱、安定加熱　乾燥・脱ガス・ベーキング・ア…

8００ｍｍ□×8００ｍｍＨ／バッチの大量処理が可能な多用途対応の真空オーブン。 高真空処理・真空置換後の不活性大気圧処理、低真空ガスフロー処理、複数の処理モードを１台で実現。 高真空中の均一加熱で脱ガス・ベーキング。 低真空・ガスフロー雰囲気で脱泡・脱脂・真空乾燥。 真空置換後の不活性雰囲気で部品・成形品　高速加熱アニール 実績豊富な標準タイプから各種カスタマイズで個別対応 目的に合わ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

アーク放電型高真空イオンプレーティング装置

精密工具専用小型装置から大型金型対応の大型量産タイプまで豊富なラインア…

により金型の表面処理に好適です。 自動車部品の金型の表面処理用途に豊富な実績を持っています。 システムは基板の大きさ・形状や処理用によって柔軟にカスタマイズ。 精密加工工具専用小型装置から大型金型対応の大型量産タイプまで 豊富なラインアップを揃えています。 【特長】 ■放電用ガスが不要 ■平滑な硬質膜が形成可能（成膜後の研摩が不要） ■金メッキ代替の装飾膜が形成可能（金色、...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー）

　多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…

コンパクトな筐体に電極切替機構や複数のガス系を装備効果大の真空プラズマ装置 φ２３０処理の小型タイプから５００ｍｍ□（φ６００ｍｍ）対応の大型までラインアップ 基板寸法や生産ライン構成・生産量に合わせて自動搬送機構を個別設計。ラインの自動化とハイスループット化に対応 クリーニング、親水処理、アッシング、ライトエッチング、撥水処理、サン...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）

　独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優…

高密度プラズマスパッタカソードを最大4元装備。量産対応の大型バッチタイプスパッタ装置。 立体形状基板の全面コーティングに対応した基板自公転機構を備え、小型機械部品の生産に最適。 実績豊富な各部機構と制御ソフトに加えデータロギングソフト等優れたインターフェ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）

多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ

ドを装備したバッチタイプ（標準各３元装備）。それぞれカソードの倍以上の面積を有効成膜範囲としています。 スパッタ方向（アップ、ダウン）も目的に合わせて選択可能でチャンバサイズに合わせて標準型以外の大型カソードも搭載できます。 カソードも膜種に合わせて強磁性体用、コンベンショナルタイプなどの各タイプが選択できます。 その他機構も高温加熱、基板冷却（水冷）、多元同時スパッタなど多くのオプションに...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）

導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性…

応。 多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。 同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。 実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとＲ＆Ｄ用のコンパクトタイプの２機種をラインナップ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」サンプルテスト受付中

コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテス…

標準仕様 ステージ寸法：２５０ｍｍ□　エッチング方式：ＲＩＥ　ＣＦ系ガス標準 シンプルな機構でＲＩＥ／ＤＰモード切替可能 ステージ温度制御（水冷／加熱）選択可能　 ステージ寸法大型化（最大５００ｍｍ□）対応可能　...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

撥水コーティング装置 テスト受付中

プラズマ処理で撥水コーティング。低温処理で樹脂フィルムに対応。サンプル…

面酸化・クリーニング） 基板と目的に合わせて各種機能プラズマモード（ＲＩＥ／ＤＰ）・ガス種（ｆ系・ＣＨ系）・基板温度（水冷／加熱）が選択可能 サンプルテストで実基板評価が可能。同コンセプト装置で大型化・連続処理化も容易 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＡｌＮテンプレート作成装置（配向性ＡｌＮ膜用スパッタリング装置）

ＵＶ－ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレートをスパッタで。高い結晶性とＣ軸配向性を…

標準型ロードロックタイプスパッタリング装置より成膜系（カソード、チャンバ、プロセス）を大きく改善。 Ｒ＆Ｄタイプの小型カソード使用装置と量産用の大型カソード１元の２タイプをラインナップ。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

ードロック室１室、スパッタ室１室を基本とした２００ｍｍウェハ対応のスパッタリング装置。 基板搬送は枚葉（ＣｔｏＣ）タイプを基本とし、基板のサイズ、形状によりトレイによるＣｔｏＣ搬送。 カソードは大型１元タイプと多元タイプが選択可能。基板加熱も高温および冷却が選択可能。 スパッタもＤＣ，ＲＦにパルスＤＣによるリアクティブスパッタモードより選択。緻密な酸化膜も形成可能で、化合物半導体のゲート酸化...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店