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84件 - メーカー・取り扱い企業
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PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…
当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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PR理想の1台が手に入る!人協働ロボットで進化したラボ・オートメーションを…
「人協働ロボット搭載AGV」は、人協働ロボット「MOTOMAN-HC10 (可搬重量10kg)」を搭載し、試験に必要な資材の運搬を行います。 各試験ロボットセルを繋ぎ、進化したラボ・オートメーションを実現。 カスタマイズに完全対応しており、牽引型、特殊車体も検討が可能です。 また、自由なレイアウトを可能にする非接触充電システムを搭載しております。 【特長】 ■停止制度:公称...
メーカー・取り扱い企業: 田辺工業株式会社
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ハロゲンフリー ソルダペースト『SN100CV P608 D4』
実装の大敵となるボイド発生を低減!完全ハロゲンフリーソルダペースト
4』は、ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、 安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた 特性を発揮する製品です。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』
フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献!低残渣ソルダペースト
フラックス残渣を限りなく低減させた 低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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実現した抜群の濡れ特性!炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続!!
3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。 活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な 金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。 また、連続ショットで発生する炭化物を抑えることによりクリーニング回数が 減り、生産性が向上しています。 【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ特性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…
ースト】 アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高い熱伝導性( 10 100W/ mK )により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。 【PowerBond シリーズ】 ・Tjmax =175℃ ・チップ接合およびヒートシンク接合に最適 Power Bond2050 ・融点:235~240℃ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス!熱負荷による強度劣化を大幅抑…
そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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微細接合だからこそ必要な高信頼性!有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…
ト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』
安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現!多様な実装に対応可能
のペースト内部の反応を制御する技術を採用。 輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを 実現。 金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■広い条件で良好なぬれ性 ■高い連続印刷安定性 ■優れた輸送対応性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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ケイワイ電子工業の「品質保証」についてご紹介!1点も見逃さない出荷検査…
ケイワイ電子工業が取り組んでいる品質保証についてご紹介します。 当社では、不良流失防止をになう作業者を効率よく配置しております。 またご要望により、電気検査にも対応。 最終検査工程では、画像検査装置を駆使し、部品欠落・定数・方向等の 確認を全製品(試作を除く)の検査実施しております。 さらに、電源部のショートテスト及びDC電源部の出力確認(SMT型 DCDCコンバーターの内...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装…
フラックス飛散を低減 『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペック…
TASC方式による低酸素濃度(100ppm以下)の安定性 ■ヒーター技術により予備加熱の熱不足心配無用 ■低消費電力(省エネ化) ■リテンションコンベア(パックマン爪) ■トレーサビリティを実現するプロセストレース技術 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 ※「チャンバ内酸素濃度分布」「タイムドメインでの推移」も無料で配布中です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現
どへ急速に普及するアルミワイヤの ディップ槽による端末処理に利用可能です。 電解腐食を防止 アルミ材とはんだ材の間に生ずる電解腐食を添加元素によって 防止し、高い接合信頼性を実現します。 高い作業安定性 アルミワイヤの端末処理で特に問題となるドロスの発生を 抑制します。はんだ槽の入れ替え回数を減らし、作業効率を 確保します。 【特長】 ■アル...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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富士通ARROWSの要求を満足!Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…
同等の使用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160~180℃でリフロー実装が行えます。 【特長】 ■低温実装可能 ■Sn-Bi粉末+エポキシ接着剤で構成 ■低ストレス実装の実現、低耐熱部品...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】
チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、…
■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長 チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します! ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途 各種材料の上部又は側面...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』
低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…
あった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ:12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ(H.I.P)不良や NWO(Non...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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はんだペースト印刷機『TD-4420』& バンピングサービス
電子デバイスメーカー必見!印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…
刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた"ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦します。 ●メタルマスククリーナーにはドライ・ウェット両方式を搭載し、粒子とフラックスを完全に自動除去します。 ●バンピングサービス、洗浄サービスはクラス10...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料
添加無し。 ・フラックス中、固形分中の塩素、臭素及びフッ素含有量も各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。 ・フラックス活性成分のハロゲン系材料を使用せず従来同様の表面清浄化作用を実現 ・安定したフラックス設計により、長時間の安定性を持続し、連続作業に対応 【ハロゲンフリーフラックス Sparkle Flux ES-Z-15】 ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラ...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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デスクトップマイクロスコープ『HRV-200/H3D-0530』
“らくちん”作業により高品質、高生産性を実現するデスクトップマイクロス…
『HRV-200/H3D-0530』は、“らくちん”作業により高品質、高生産性を実現する デスクトップマイクロスコープです。 「HRV-200(2次元観察)」は、モニタデスプレイとカメラ本体が一体で扱いやすく、 作業机に置いた瞬間から使用できます。「H3D-0530(3次...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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「材料の良さを引き出すこと」と「メンテナンスが簡単」を同時に実現。
常光だけの「3つの分散」を実現するのが、この「H型ノズル」です! 「超高圧ホモジナイザー」システムの中で、 この部分のみ、「ダイヤモンド」でできています。 特殊な技術で作られたこのノズルの中に、高圧ポンプによって押し出...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部
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低コストではんだ付け品質の向上を実現!LCIA構築に適しています
/FU-601』は、オリジナルで自動化の ライン構築に適した製品です。 「FU-500」は、簡単なI/O接続だけで可動し、用途に合わせて1軸や 多軸ロボットと接続して、はんだ付けの自動化が実現。 「FU-601」は、超高出力300Wと140Wの2種類を搭載し、はんだ付けの 品質向上とイニシャルコスト・ランニングコストの低減に役立ちます。 【特長】 <はんだ送りユニット「F...
メーカー・取り扱い企業: 白光株式会社
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はんだボールを極限まで低減しました!!
、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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耐熱性の高分子ポリマーの効果により、はんだ付け後の絶縁膜の付着を抑制!
『WHD-003HF』は、ハロゲンフリー品でありながら、ハロゲン入りの従来品 同等のはんだ付け性を実現した高温はんだ対応端末端子用ポストフラックスです。 耐熱性の高分子ポリマーの効果により、絶縁膜の付着を抑制。 430℃の高温でのDIPはんだ付け後でも、飛散によるはんだボールは殆どありません...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』
車載が求める作業性と信頼性!照明機器にも対応する美しい外観
レーザー加熱に対応 『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法に対応 これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 光加熱と印刷を...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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大型基板対応!世界最速レベルのサイクルタイムを実現するクリームはんだ印…
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のクリームはんだ印刷機『YSP10』 についてご紹介します。 世界最速レベルのサイクルタイムを実現し、段取り替え作業の 全自動化に対応。 クリーニング込 12sec/cycleの超高速印刷性能を有し、繰り返し 位置合わせ精度は6σ : ±0.01mmとなっています。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マス商事
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パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。 高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの 高信頼性を実現。 従来からの手はんだ付けだけでなく、 ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。 更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5%品が加わり、 各種ラインアップが拡充さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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綺麗で信頼性の高いはんだ付けが実現できる!優れたぬれ性
式会社の製品です。 はんだのぬれ上がり、ぬれ広がりに優れ、美しいフィレットを形成し、 ぬれ上がり時間も短い。 Ni:Geを微量添加することで、結晶の微細効果により引け巣も少ない 均一な表面光沢を実現しました。 【特長】 ■銅食われを制御 ■引け巣を制御 ■安定した合金層 ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』
フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現
残渣のクラックを防止 『EVASOL 1500シリーズ』は、フラックスに特殊な樹脂を 添加することで、フラックス残渣に弾力性を付与。 クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。 良好なぬれ性 合成樹脂に最適な活性剤を選定しており、これまでと同等の ぬれ性を確保しました。 高い電気的信頼性 電気的信頼性を重視してベース樹脂と活性剤を選択しまし...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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新フラックス「2段活性」で酸化したスルーホールでも優れた濡れ上がりを実…
当社が取り扱う、ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』をご紹介します。 「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり。2種類の活性剤が 初期ヌレの速さとスルーホールへのヌレ上がりの両立を実現します。 リフロー後の酸化基板に対応しており、フラックス飛散を抑制します。 【特長】 ■「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり ■リフロー後の酸化基板に対応 ■フラ...
メーカー・取り扱い企業: 日本アルミット株式会社 本社
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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』
全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応
装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。 安定吐出 フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠
洗浄工程に対応 『EVASOL 8825シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 混和性が高い材料を使用。 フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 ハロゲンフリー規格に準拠 ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、臭素(Br)を添加しておらず J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応しています。 高い印刷安定性 フラックスと粉末の反応を防止...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…
ームはんだです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。 【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-STD-004B規格でROL0 ■0603チップでの確実な実装特性を有している ■車載に認めら...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金クリームはんだです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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信頼性とはんだ付け性を両立する有機酸系フラックス
ストフラックスです。 有機酸ベースの中に樹脂を好適に配合、フラックス残渣が高湿時に表面に できる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を 防止し、高い絶縁信頼性を実現。 常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、 高い絶縁性を維持し続けます。 【特長】 ■フラックス残渣の高い耐湿性 ■薄く均一な残渣状態 ■常温...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝(KOKI)の技術サポート
実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…
わたしたち弘輝(KOKI)は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート 基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポート ご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…
能 ・耐腐食性(耐薬品性・耐水性) ・耐酸化特性 ・優れた濡れ特性 ・良好な塗布性 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 ※詳細はお問合せ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~
金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…
・耐腐食性(耐薬品性・耐水性) ・耐酸化特性 ・優れた濡れ特性 ・良好な塗布性 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 ※詳細はお問合せ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品
『HGP(HG Premium)』は、比較的粗い開口壁面に対して 低ずり応力を示すクリームはんだ用に開発されたメタルマスクです。 シャープな開口エッジにより、スキージ面におけるはんだの充填性向上、 印刷面における開口部からのはんだ滲み出し防止に効果を発揮します。 【特長】 ■SHG以上の開口エッジ形状の鋭度を有する ■比較的粗い開口壁面に低ずり応力を示すクリームはんだに対して ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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マルチピンSMD部品のホットエアによるはんだ付けに好適なディスペンサ!
です。 その設計により、指の接触点が塗布点に非常に近く、はんだペーストの 円滑な供給と、小型で届きにくい部品への正確な塗布を保証。 様々なニードルやチップに対応し、最高水準の吐出精度を実現します。 3ccまたは5ccのシリンジバレルが使用可能です。 【製品構成】 ■はんだペーストディスペンサ ■3ccシリンジバレル ■5ccシリンジバレル ※詳しくは関連リンクをご...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます
2023年2月1日(水)~ 3日(金)のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■ 開催情報 開催日時:2023年2月1日(水)~3日(金)10:00~17:00 開催場所:東京ビッグサイト 東1,2ホール&会議棟 展示場所:東1ホール ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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最大加工能力3,000本/時!ハンダ加工能力が高速化し、当社従来機比2…
2C』は、新開発ハンダユニットを 搭載し、垂直に近いハンダ層へ電線アプローチが出来るようになり、 ハンダ加工仕上がり品質が向上しました。 ハンダ付け動作をサーボ制御。ハンダ槽への安定挿入を実現しました。 また、回転式ヨリ機構でヨリ加工品質が向上し、 多彩なヨリ条件が作成可能です。 【特長】 ■ハンダ加工能力向上 ■新開発 ヨリ・ハンダユニット搭載 ■ハンダ加工品質向上...
メーカー・取り扱い企業: 圧着機サービス株式会社 本社
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応!強…
す。 ハイパワー・軽量・無振動の優れた作業性。高温はんだ、鉛フリーはんだの連続除去に対応し、強力で素早くはんだを除去します。 名器「SC-7000シリーズ」の技術を応用し、さらに低騒音・低振動を実現。軽量で長時間の使用も可能です。 【特徴】 ○鉛フリー対応 ○簡単で強力にはんだ残渣をクリーニング 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生!はんだ付けコストを低減可能な…
可能なはんだを分離することで、高価なはんだを捨てることなく 利用することができます。 はんだドロスの回収率が50~70%と高効率なため、企業内リサイクル化により ランニングコストの低減化が実現。また、産業廃棄物の削減にも貢献します。 【特長】 ■はんだ槽内のはんだと同等品質のはんだを分離・再生 ■ドロスが多量に発生するPbフリーはんだは、導入メリットが大 ■再生はんだをフロー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします
当社の2011年より新設した設計・開発室では、電源開発を中心に お客様のご要望に応じて回路設計からプリント基板設計、 更には機構設計に至るまで経験豊富な技術者が製品化を実現します。 当社では、公的検査機関であるJET、JQAにおいて 電気用品安全法(PSE法)適合規格に合格した製品の開発・生産実績を有し、 安心してお任せしていただけます。 また、海外向け製...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉川製作所
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ドロスを資源に再生できる!はんだ回収率75~90%、コストダウンに貢献…
『Fine 105-RS』は、はんだ付けの際に発生するドロス(はんだくず)から、 はんだを再生する装置です。 基本設計を追求し、シンプルな操作性と優れた作業効率を実現。 はんだ回収率もアップし、ヒーター使用による温度上昇を考慮した設計で 安全性にも配慮しています。 【特長】 ■取扱いがカンタン ■コストダウンに貢献 ■シンプルな操作系 ■可...
メーカー・取り扱い企業: JMPエンジニアリング株式会社
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200℃でのはんだ付けが可能!低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制さ...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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驚異の半田付け性!無洗浄TYPE糸半田
抜群の作業性は芸術であり、抜群の信頼性はアッセンブリーに生命を宿します。 テリーサ研究所が開発した半田は、濡れ性が高く、キレも良い安定した半田付け性能を実現しました。 作業効率向上に優れたパフォーマンスを発揮致します。 従来の鉛入り半田もラインアップしております。 【特徴】 ○ブリッジが発生しにくい ○作業性が良い ○ファインパター...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社DEC
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シャープエッジおよび反りのコントロールが可能なサブマウント
『CuWサブマウント』は、高出力LDモジュールのヒートシンク用途の サブマウントです。 LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するための シャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。 またLD接合エリアへのAuSn蒸着において、余剰ハンダのコントロールも可能です。 【特長】 ■シャープエッジおよび反り...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ
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酸化を抑制し溶融はんだ表面の金属光沢が維持可能!
『LFM-Hシリーズ』は、酸化防止剤の効果により、溶融はんだ表面の “酸化ドロス削減”、“はんだボール飛散の低減”を実現する 酸化防止剤入りはんだです。 SAC305、Sn-Cu系、銅食われ対策合金をラインアップしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■酸化ドロスの発生...
メーカー・取り扱い企業: 日本アルミット株式会社 本社
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ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン!完全ハロゲンフリー
『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフ...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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多様化し、高度化するニーズに確かな品質と提案力でお応えしています
当カタログは、ソルダーコート株式会社が取り扱うはんだ材料を掲載した 製品カタログです。 環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだ材料を、これまでの常識を超え、 さらなる高性能で実現。 様々な加工ニーズに対応する幅広い製品群で、お客様のご満足を形にします。 【掲載内容】 ■はんだ合金 ■ソルダーペースト ■やに入りはんだ ■実用マイクロはんだボール ■めっ...
メーカー・取り扱い企業: ソルダーコート株式会社 本社
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ステッピングモーター使用で、より高い停止精度を実現!当社のはんだ付昇降…
当社のはんだ付昇降装置『SG-87DS』についてご紹介いたします。 下降2段停止でプリヒート機能付き。 2段タッチセンサーにより、下降速度2速可変。また、後方スライド機能により フラックスの燃えカスを除去します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■電力:AC100V-36W ■上下ストローク:MAX60mm ■下降スピード:10~65m...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル
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高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適
極低ハロゲン含有量の為、腐食が起こらず、絶縁性に優れていて、高信頼性のはんだです。 ●フラックス及びはんだの飛散がほとんどありません。 ●フラックスが淡色の為、残渣が目立ちません。 ●低価格を実現し、貴社のVEに貢献します。 ●コテ先の最適温度は350〜380℃です。...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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飛散したフラックス残渣が割れない・剥離しない
フラックス飛散をゼロにする事は困難ですが、飛散したフラックス残渣が 割れない・剥離しないタイプのフラックス開発が実現しました!! 従来品に比べて・・・・・ ●フラックス残渣の割れ、脱落による携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に 改善します。 ●耐屈曲性試験合格。屈...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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作業性重視のハロゲンフリー対応品
まれるハロゲン系物質を極限まで少なくしており、環境に優しい製品です。 ●ハロゲンフリーにする事で、作業性の低下が懸念されますが、蓄積されたフラックスノウハウを活かして、従来品と遜色ない作業性を実現可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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