パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

プリント基板実装サービス

レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズに…

レシップ電子社が取扱う、プリント基板実装サービスのご紹介です。極小部品の基板実装や産業機器の組立、多品種少量生産、量産など幅広いご要求にこたえる事ができます。 ※その他詳細は、カタログダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： レシップ電子株式会社

【資料】仮想シミュレーションで製造ロボティクスの正確な実装を推進

連携作業と強力なシミュレーション機能を一体化する、ロボティクス設計の3…

当資料では、適切な3Dバーチャル環境により、ロボティクスの精密な実装を 実現して、製造目標を達成する方法について説明しています。 ロボティクス実装の新たなパラダイムやシミュレーション、 ダッソー・システムズの優位性について掲載。 ぜひ、参考資料として...

メーカー・取り扱い企業： ダッソー・システムズ株式会社

パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術

★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!

～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求め...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

書籍名：次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望！ ■　本書のポイント ◆シリコンフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

極限環境微生物の先端科学と社会実装最前線

過酷な環境で生きる微生物の生態や進化、そしてそれらを利用したバイオテク…

「極限環境微生物の先端科学と社会実装最前線」 ■体裁：冊子：B5判 504頁／PDF版(CD or ダウンロード) ■定価：50,000円＋税 ■監修：伊藤政博、鳴海一成、道久則之 ■発行：エヌ・ティー・エス 序 論　極...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

電子部品，実装基板はんだ接合部における信頼性評価と不具合解析

【4/5　セミナー】信頼性の基礎と実際の不具合解析例から学ぶ

小型・高性能化が進む一方、ますます厳しくなっている「信頼性への要求」に応えるためのセミナー！ 【受講対象者→電子機器および部品、電子材料、はんだ実装関連企業における品質保証、品質管理、分析、故障解析、設計技術、 研究開発部門に関わる方】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

ッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション

【小冊子 無料贈呈】製品の開発・設計スピードを向上させるヒント！

い程度で、デバイスの出力レベルのランクを下げていく ○高速ラインを扱う基板設計においての必要なノウハウ →配線インピーダンス仕様とマッチング →分岐部やデバイス間に生じる反射の問題 →挟隣接実装でのクロストーク →デジタル波形がもつ高調波成分の振る舞い →動作電流のリターンパスやGND・電源プレーンまたぎ →電源インピーダンスとプレーン共振、同時スイッチングノイズなどの電源変動 →...

メーカー・取り扱い企業： アポロ技研株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

ッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

★不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ ★1,000枚以上の図と写真でしっかり理解！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

快眠研究と製品開発、社会実装

睡眠研究から生活課題としての睡眠改善、睡眠テックを活用した快眠製品開発…

「快眠研究と製品開発、社会実装　～生体計測から睡眠教育、スリープテック、ウェルネス、地域創生まで～」 ■体裁：B5判 812頁 ■定価：50,000円＋税 ■監修：田中秀樹、岩城達也、白川修一郎 ■発行：エヌ・ティー・エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

表面実装工程におけるスクリーン印刷品質向上とトラブル対策セミナー

基礎から、最近の具体的な課題を例にあげ、どのように対応すれば良いのかと…

基板組立工程（表面実装工程）では、この数年、特に、印刷工程を取巻く環境は大きく変化しています。更に、ファインピッチ化と鉛フリー化が同時に進行している場合、今まで経験した事のない課題が突然発生しています。また、この５年間の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社R&D支援センター

MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上

★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混…

なりつつある。本講座では、MEMSに半導体を混載することの具体的な効果の事例と、半導体を混載することを前提とした最先端のパッケージ技術を紹介する。 【２講座の趣旨】 本講演では既存のLSIの実装要素技術とのマッチングを取りながら発展させていく事でMEMSとCMOSの融合を実現する実装技術の解が存在すると考え、MEMS固有の要求を整理し、実施例も交えて分かりやすく解説する。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

3ヶ月で現場で潰しが効くディープラーニング講座

JDLA認定プログラム。新規ご受講者さまの合格率は、6期連続で85%超…

実務で必要な周辺処理や実践手法を中心に、ディープラーニングに関する知識や技術を、数理的な基礎原理から体系的に学習します。本講座は、ディープラーニングを実装するエンジニアの技能を習得するための講座です。 数理的な基礎原理から体系的に習得する一方、実務で必要な周辺処理や実践手法を中心に学びます。 現場で未知の課題に直面しても潰しが効く技能を身に着ける...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドップ・コンテキスト 本社：東京

【共同研究】実装部品とイオン残渣の関係性

洗浄用はんだペースト・フラックスを選択することでより確実な洗浄性の確保…

・低スタンドオフに 残留することで「イオン残渣」となります。 また、原料要因だけでなく環境要因も含め多岐に渡る混入経路から 供給されるため、残留量を0にすることは技術的に大変困難です。 今回は、実装部品ごとのイオン残留量を見極めるために、はんだメーカー様に ご協力をいただきました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上

～導電性高分子ハイブリッドアルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要…

第1部【講演主旨】 車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。 第2部【講演主旨】 この度、弊社はこの導電性ポリマーをベースに電解液を加える事で、高圧化(2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プログラミング活用術‐Pythonで自動化!‐【オンライン研修】

・日々の業務のなかで繰り返し発生する作業を、Pythonを使って自動化…

■到達目標 ・マウスやキーボード操作を動かすPythonコードを実装できる。 ・Officeファイルに対して簡単な変更を行うPythonコードを実装できる。 ・ブラウザ画面を動かすPythonコードを実装できる。 ■対象者 人手で行っている作業を自動化して作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立アカデミー

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

現場導入教育に必要な部材をセットでお届け！希望に応じて仕様変更も承りま…

要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■ねじ締めトルク訓練セット ■基板部品実装訓練セット ■ケーブルアッセンブリ訓練セット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エーテックス

【セミナー】水素の社会実装に向けた環境省の取り組みと今後の政策

水素実証事業の成果と課題　地域での水素サプライチェーン構築

当社は、「水素の社会実装に向けた環境省の取り組みと今後の政策」のセミナーを開催します。 水素は、電化が難しい熱利用の脱炭素化、電源のゼロエミッション化、運輸、産業部門の脱炭素化、合成燃料・合成メタン等のカーボンリサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本計画研究所

ゲノム編集食品　～農林水産分野への応用と持続的社会の実現～

基礎研究、導入技術から植物・水産・畜産・昆虫等の農学分野への社会実装へ…

◇2020年ノーベル化学賞受賞テーマ「ゲノム編集技術」を応用した食品の国内第1号本年中にも登場！ ◇基礎研究、導入技術から植物・水産・畜産・昆虫等の農学分野への社会実装へ向けた課題の紹介！ ◇国内外の法規制の動向、サイエンスコミュニケーション、消費者へのリスク認知で持続的社会の実現！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

発刊・体裁 発刊　　2011年3月23日 体裁　　B5判ソフトカバー　215ページ(モノクロ・一部カラー）　　ISBN　978-4-904080-71-9 執筆者 実装アドバイザー　河合　一男　氏 ■ご活動 　農場から食卓までの品質管理を実践中。 　これまでに経験した品質管理業務は、養鶏場、食肉処理場、ハムソーセージ工場、餃子・シュウマイ工場、コンビニエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】代替タンパク質の現状と社会実装へ向けた取り組み

★注目度が特に高い培養肉、植物肉、昆虫食、藻類を中心に解説！

【書籍名】 ＜培養肉、植物肉、昆虫食、藻類など＞ 代替タンパク質の現状と社会実装へ向けた取り組み ○サステナブル／高付加価値なタンパク源を供給するために！ ○国内外の技術・市場・特許動向や消費者意識も交えた普及へのシナリオ、今後の展望までをまとめた、いま手に取りたい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上

★導電性高分子を使用したアルミ固体電解コンデンサ、高信頼性MLCCの開…

【第１講　講演主旨】 　車載電子部品としてのコンデンサは、エネルギー蓄積からノイズフィルターとしての重要な役割を持っています。車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。 【第３講　講演主旨】 積層セラミックコンデンサは電子機器に多数使用される重要な素子であり、生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

されている＜FOPLP＞ ・自動運転やIoTの潮流でニーズが増す＜混載部品化PKG＞・・・ これらの新しいパッケージで必要になる新しい封止技術・材料 ＜薄層封止技術・材料＞＜混載封止・4D実装ー3D材料＞とはどのようなものか？ 半導体パッケージ技術に精通する著者が解説します。...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

車載機器の接続信頼性と向上技術

車載電子機器（ワイヤーハーネス、コネクタ、パワーデバイス・・・）接続の…

と取組みの考え方を概説する。2章では高電圧コネクタから,高周波領域までのコネクタに必要とされる基本技術から,接点材料,表面のめっき技術まで最先端の技術を幅広く取り上げた。3章では,各電子製品内の部品実装技術に関する,技術と信頼性について検討している。まずは,はんだ付け技術にける信頼性確保のための考え方と評価技術をしっかり理解してほしい。そのうえで,電動化の主役であるインバータに使われる,パワーデバ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【セミナー】ロボット産業が目指すべき姿の実像と社会実装の状況

（株）IHIにおける活用に向けた取り組み 人・社会・環境と共存するロ…

当社は、「ロボット産業が目指すべき姿の実像と社会実装の状況」のセミナーを開催します。 最近の労働力不足を背景に、従来の産業用ロボットの適用範囲を超えた活用がいよいよ実用化に向かっている状況である。これまでも何度かロボット活用の拡大が期待されてき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本計画研究所

【セミナー8/4】人工知能・AIによる異常検知技術の導入と実装方

どのようにデータを集め、連携させるか！ 　　　　　　　　　工場、プラ…

■　講師 １． 日本アイ・ビー・エム(株)　IBMコンサルティング事業本部 アソシエイトパートナー　前田 岳志 氏 （元 京セラ(株)　デジタルビジネス本部　Dx推進センター長） ２． (同)UESEI　代表社員　植田 崇靖 氏 ３． 横河デジタル(株)　執行役員　DXサービス事業部 部長　小渕 恵一郎 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年８月４日(金)　１０：３０～１...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

車載用電子部品・コンデンサにもとめられる特性と実装技術・信頼性

アルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性・小型化・放熱につい…

【講演主旨】 車載電子部品としてのコンデンサは、エネルギー蓄積からノイズフィルターとしての重要な役割を持っています。車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech