• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング 製品画像

    <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング

    PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

    電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液  / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~    法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • 『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』 製品画像

    『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』

    優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…

    す。 【ラインアップ】 ■マイクロ波・ミリ波用セラミックパッケージ  ・LPAシリーズ:DC-23 GHz、リード付、ドロップイン型  ・SMXシリーズ:~16+ GHz、リード付、表面実装型  ・SE50シリーズ:DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型  ・MCシリーズ:DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック  ・SMシリーズ:~26GHz、QFN型ハーメ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

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