スプライシング治具　デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

PRスキルレス！タイムロス削減！誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ！】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

低不良率・短納期のプリント基板実装サービス

低不良率・短納期のプリント基板実装ならお任せください！実装基板の防水・…

「単価は安いがロス率が高くて結局コスト高」「早く上がってきたけど、動作不良…」 こういった基板実装のお悩みがございましたら、東條製作所にご相談ください。 機動力と品質でお応えいたします。 様々な分野、製品の試作や実装をおこなってきた経験を活かし、短納期を実現。 最短1日での基板試作も可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

BGA・CSPの実装及びリワーク作業　リワークサービス

BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １　BGA、CS...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカサワ 本社工場　長泉ファクトリー

フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

基板実装サービス

当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現しま…

当社では、基板実装について短納期での試作のご依頼、量産対応、基板洗浄、 その他に面倒なスポット業務など様々なご要望にお応えしております。 1台からの試作案件のご依頼も数多くいただいており、0603サイズのチッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。 ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

受託サービス『基板実装』

30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対…

プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

『SMT実装用メタルマスク』

豊富な種類で多用途に対応するメタルマスク！短納期対応が可能なタイプも

『SMT実装用メタルマスク』は汎用大開口、高信頼実装、高密度実装など 幅広い印刷用途に対応します。 エッジングメタルマスクをはじめ、PHメタルマスクやSHGメタルマスクなど 豊富な種類を取り揃え、用途...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

部品実装

蓄積された知恵と実績！部品実装を紐解いた基板設計で効率化とコストを最適…

当社では、お預かりした部品は速やかに確認を行い、欠品があれば迅速に フィードバックいたしますので、余裕を持って実装工程に移管可能です。 ご要望があれば実装後の残部品の確認を行いますので、リピート実装にも 余計なコストは掛かりません。 部品実装が製品クオリティを左右する最も重要なプロセスであり、高品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラグレス

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

g）＆COF（Chip on FPC）』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDFをダウ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

電子基板部品　実装加工サービス

ソフト開発から量産まで全工程を短納期でトータル受注いたします！

当社は、プリント基板実装を主体とし、ウレタンポッティングなどによる 基板防湿処理や最終製品の組み立てまで、長年の実績と培ってきた ノウハウによりお客様の幅広いニーズに迅速かつ柔軟にお応えいたします。 また、大ロッ...

メーカー・取り扱い企業： ユニオンエレックス株式会社

電磁誘導を用いた非接触で加熱実装できる新技術『IHリフロー技術』

試作可！PET・布・紙など低耐熱性基材に電子部品の実装ができる非接触は…

『IHリフロー』は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、 実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなく（非接触）、 ダメージレスな実装を可能にする新技術です。 この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・紙・布などの ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

【部品ハンダ実装や基板外観検査】ODM

ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案！部品ハンダ実装や基板外観検査…

当社では、ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案をいたします。 「部品ハンダ実装」は、DIP基板へ実装した特殊形状部品などを自動装置を 使用して半田付したり、自動装置では半田固定が困難な部品は、半田作業の 認定を受けた職人が専任で作業をしていきます。 特殊形状部品をD...

メーカー・取り扱い企業： エクセル株式会社

SMT(面実装技術) 基板加工サービス

実装可能基板サイズは、L50mm×Ｗ70mm～L510mm×Ｗ460m…

当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であ...

メーカー・取り扱い企業： 特殊精機株式会社

実装TEG（テスト）チップ

先端実装評価用TEG（テスト）チップ

あらゆる接合方式に対応したバンプ付チップから先端実装組立・信頼性評価まで実装ソリューションを提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

実装基板のメンテナンス・防水・絶縁処理でお困りの方へ

部品交換サイクルを長くできるため、海外向け製品などで効果を発揮！実装基…

東條製作所では、実装基板の樹脂コーティングをご提案させていただいております。 ウレタン樹脂で基板表面をコーティングすることで、ホコリ・汚れ・水 などから基板を保護することが可能。 海外向け製品でメンテナン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所