実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

基板対基板コネクタ締結システム　「Kurassem-Bシリーズ」

基板上の基板対基板コネクタを人並の速さで締結。歩留まりや品質の向上を実…

特長１：高速動作 1ヶ所あたり、最速10秒で締結作業が完了。手作業における作業時間（約15秒）と同等以上のラインタクトを実現。 特長２：正確な締結確認 補正カメラで基板位置(メス側)、実装位置(オス側)のずれをそれぞれ補正。力覚センサーが「カチッ」とはまる感覚を判断し適正な嵌合を判定。これらにより基板対基板コネクタの嵌合不良を検知。 特長３：3Dモデル登録が不要 KURASE...

メーカー・取り扱い企業： クラボウ（倉敷紡績株式会社）

低背タイプ　スプリングコネクタ（低背・ポゴピン）

スプリングコネクタの特徴はそのままに低背化。 使用高さ１．５ミリを実…

より低背化 ヨコオ　スプリングコネクタの高耐久性・簡易着脱性、というメリットはそのままに従来のスプリングコネクタに比べ使用高さ約１．５ミリの低背化を実現致しました。 ・工数削減に寄与 自動実装時に必要だったコネクタ吸着用のキャップをコネクタ本体部に付帯させました。これにより、吸着キャップの削減が可能となり、実装後の吸着キャップを外す工数やキャップの廃棄処理、部品点数の削減につながります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコオ

基板対基板/基板対FPC用コネクタ『DF40シリーズ』

衝撃吸収リブによる堅牢構造！0.4mmピッチ 高さ1.5～4.0mm …

『DF40シリーズ』は、セットの高密度実装に貢献した 基板対基板/基板対FPC用コネクタです。 実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら、 コネクタ奥行きを最小限に留める省スペース設計。 半嵌合防止に有効な良好なクリ...

メーカー・取り扱い企業： ヒロセ電機株式会社

大電流対応FPC　BigElec（ビッグエレック）

フラット形状でブスバーやハーネスの極薄化に貢献します。

gElecとは、バスバーやワイヤーハーネスの極薄化が出来る、 大電流配線向けフレキシブルプリント配線板です。最大100Aまでの電流印加に対応しております。 プリント配線基板同様に回路の分岐や部品実装も可能。ご希望のアンペア数・極数に合わせて構成のカスタマイズが可能です。 層状構造の並列配線の為、導体断面積が同じ電線と比較し低インダクタンス。電源の安定供給が可能です。 電源配線の他、信号線を...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

FPC特有の部分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【総合カタログ無料進呈中！】FPCコネクタ

高いFPC保持力を実現した本製品は独自のアクチュエータ形状で確実なロッ…

0.3 mmピッチのFPCコネクタです。 実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm) FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。 0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のFPCに対応してい...

メーカー・取り扱い企業： I-PEX株式会社 横浜オフィス

【総合カタログ無料進呈中！】基板対基板(FPC)コネクタ

嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により…

性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時）...

メーカー・取り扱い企業： I-PEX株式会社 横浜オフィス

FPC/FFC用コネクタ 6815シリーズ

0.5mmピッチ 多極・高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ

数個配置することが必要だった基板のパターンレイアウトを、コネクタの使用数を削減してスマートに接続できるようになりました。これにより、少極コネクタを複数個使用するときと比べて、FPC/FFC挿入工数や実装工数などの作業時間の短縮が可能です。本製品は、高速インターフェース規格「V-by-One HS」※2（伝送可能速度：最大3.75Gbps）に準拠しています。 ※1 2019年3月1日現在。京セ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5861シリーズ

0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

FPC/FFC用コネクタ 6841シリーズ

0.3mmピッチ ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ

デオカメラ）、デジタルオーディオプレイヤー等の電子機器の内部接続に適したFPCコネクタです。0.3mmピッチ、ストレート、スライドロック方式のZIFタイプで、製品高さ3.6mm、奥行き2.95mm（実装部奥行き2.8mm）の低背·省面積を実現しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

FPC/FFC用コネクタ 6288シリーズ

0.5mmピッチ 高耐熱対応 FPC/FFC用コネクタ

向上しました。 ・クリック感のあるワンタッチロックタイプで、確実なロック状態を確認できます。 ・-40℃～+105℃または+125℃までの温度範囲に対応し、車載用機器に適した製品です。 ・自動実装に対応。2,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

HRS■FH35C/FH34SRJシリーズ

独自の端子構造による高いFPC保持力！ケーブルの煽りに強いので、FPC…

【特長】 ・最小化した3.2ｍｍの奥行き寸法により、省スペース実装 ・上下両接点により設計の自由度が向上 ・コネクタ下にパターン禁止エリアなし 《FH35Cシリーズ》 0.3ｍｍピッチ、両側リード、上下接点 FPC用バックフリップコネクタ 高いFP...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

基板対基板コネクタ 5811シリーズ

ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ

います。 ・嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.7mm、幅3.6mm(シグナル3極)の省スペース設計。 ・お客様の用途やご要望によってシグナル端子は、1～5極まで展開可能です。 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱性樹脂 ・使用...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

FPC/FFC用コネクタ 6844シリーズ

0.3mmピッチ 小型・省スペース FPC/FFC用コネクタ

6844シリーズは、DSC(デジタルスチルカメラ)市場の軽薄短小化の要求に即して開発したFPCコネクタで、0.3mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの軽薄短小コネクタです。特に実装部奥行きは当社従来品に比べ、約26％の省スペース化を実現しました。スリムでありながらFPCの仮保持機構を設けたことで確実な嵌合位置決めが可能となり操...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5843シリーズ

0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ

・0.35mmピッチ、奥行き寸法2.4mm、基板間（嵌合）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 ・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出を...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部