JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

イレクター互換低価格スペーシア組立パイプ部材販売

激安スペーシアパイプの販売。イレクター互換。

購入方法 １、スペーシアホームページの部材表から必要部品を選んでください。 ２、弊社にメールにて見積もり依頼お願いします。 ３、驚きのお見積もりをお出しします。 ４、注文書発行願います。 ５、注文から３〜４日で納品できます。 ６、お支払いは御社様条件でOKです。 注）パイプは４ｍを5本セットとなります。...イレクター互換の低価格スペーシア組立パイプの部材販売致します。 アイデア次...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社実装応援団

フリップチップボンダー　セミオートフリップチップボンダー

±5μmの高精度ボンディングマシン

【特徴】 ○ウェハー/実装基板の交換が容易で少量多品種生産向きです。 ○実装ウェハー 4-8inch(割れカケウェハー可) ○PCソフトウェアーによる制御 ○多様なオプション角錐コレット、パルスヒーター、スクライ...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社

フリップチップボンダー　高精度ダイボンダー

レーザーダイオード、微細チップの実装開発試作に最適

カメラ上下2台設置 チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント 高精度にボンディングを実施。 デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない 汎用型の簡易フリップチップボンダー...【特徴】 ○アライメント精度　±5micron ○ボンディング荷重　5-1000g ○チップサイズ　0.2-30mm ○基板サイズ　 50X50mm ○ヒータ加熱　...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社