半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある。 ＦＣ実装の需要動向予測を行い、なおかつＦＣボンダーマーケットをも明らかとしたリポートとなっている。...ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

体の需要を予測している 特にＬＣＤドライバ実装に関しては、現在主流技術となっているＴＣＰを含め分析。ＴＣＰ、ＣＯＧ、ＣＯＦ、Poly-Si等の採用動向、需要動向分析を行い、今後のＬＣＤドライバの実装技術の動向を展望している。さらに日本、韓国、台湾、中国等の主要エリアでの需要トレンド分析も行った。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

【技術コラム ＃01】TSV 半導体

貫通電極で高機能・高次元化が期待！技術の現状や課題、当社の技術をご紹介

TSVは近年、半導体の3次元実装で注目を集めています。 近年の半導体開発の動向より、IC(集積回路)の高集積化は3次元に 実装する方向に開発が進んでいく見込みです。その際に、 TSV(シリコン貫通電極)などの基板の垂直方向に電極を形成する技術は、 半導体分野の3次元化に大きく貢献することを期待。 当コラムでは、半導体分野の動向から、TSV技術、そして当社が 開発している「ガラス...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

る小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。 ■部品や材料の評価を行うために...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

表面実装技術の世界市場調査レポート - 2024-2036年予測

表面実装技術市場は2036年までに153億米ドルの収益を生み出すと予測…

当社の表面実装技術市場業界調査によると、表面実装技術市場規模は2036年までに約153億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は56億米ドルになりました。 さらに、表面実装技術市場は、2024ー...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＰＤドライバＩＣの需要動向分析として、セットとなるＦＰＤマーケットの動向、さらにドライバＩＣの需要分析、実装技術別のトレンドについてまとめた。さらにＬＣＤ実装装置として、ＣＯＦボンダー、ＣＯＧボンダー、ＯＬＢについて、マーケットトレンド、タイプ動向、メーカーシェア、エリア別出荷動向、アプリケーション分析等に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。...フリップ実装　工法 ・C4工法 半田...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス

民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご…

物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立 梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を 培ってまいりました。 ●小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に 　ワンストップで製品を一貫して生産する体制を整えております。 ●基板実装の有無を問わず機構部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浜松パルス 都田工場

量産基板/量産実装トータルサポート

回路設計/配線設計～量産基板/量産実装のトータルサポート体制

○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証 豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノウハウを独自のデータベースに蓄積し、実装解析を行っています。 ○問題点フィードバック 国内外でのPWB量産、実装量産で得られたデータを基に最適な部品配列、材料選定等を提案し、要求仕様に合致した配線...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...マ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

株式会社プロセス・ラボ・ミクロン　会社案内

電子部品実装用メタルマスク業界において、『常に先駆者であり続けたい』 …

当社は、メタルマスクのトップクラスのメーカーとして、数々の技術を 自らの手で開発し続け、アディティブ法やレーザ加工など、新しい技術を メタルマスクの世界で確立させ、「幅が広く、奥も深い」技術体制を 築いてきました。 幅広く多彩な技術をもとに、お客様のあらゆるニーズにピンポイントで お応えします。 お客様の現場により密着し、生の声を製品づくりに活かすために 国内外をカバーするネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン