【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催＜無料＞

PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…

半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子･分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

開発から量産まで『完全内製型ワンストップソリューション』

開発期間の短縮・トータルコストの削減を実現！ 回路設計・基板設計・基…

プリント基板の総合メーカー“キョウデン”が「ものづくり」の 納期・価格・技術に関するお悩み解決いたします！ ■試作から量産までフルサポート ■東北・長野・静岡・大阪の国内4工場と海外タイ工場を保有 ■信頼の国内生産とグローバル供給を実現 ■設計案件は年間約5000件 ■片面〜多層､ビルドアップ等、様々な基板に対応 ■SMT7ライン完備、実装組立も充実 ■国内4工場設備増強中 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

電子機器開発

ボード開発ソリューションをご提供いたします。

ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。 ...■□■ ハードウェア開発 ／ ソフトウェア開発 ■□■ 高速デジタル回路設計 ・ アナログ回路設計 ・ デジアナ混在回路設計など、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

発を進めています。ＬＥＤ素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進むＬＥＤのハイパワー化に向けた「放熱(散熱)対策技術」などを準備しております。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

基板開発（STシリーズ）

基板開発（STシリーズ）

基板開発期間短縮及びイニシャルコストを軽減する為にCPUボードを標準化！ 開発期間の大幅な短縮及びコストダウンに繋がるTDG社製CPUボード ■□■特徴■□■ ■CPUにルネサス製SH-2CPUを使用したメモリも大容量高速タイプ使用により 　 高速処理が可能 ■RoHS対応済み ■増設バスを標準で装備、このバスに接続できる専用カスタムI / O基板を 　 設計・製作する事によ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電気技術工業株式会社

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

【５Ｇ関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局／スマートフォンetc　デバイス機能の５Ｇ化に伴う変化は？市場の動きと実用化への方向性 【５Ｇ普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」：５Ｇのキー技術！高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化／封止技術を解説 〇「Massive MIMO」：通信システムのキー技術！ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

高速厚銅めっき工法　高放熱高周波基板開発

従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア

キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。... ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

電子制御機器開発

電子制御機器開発

TSSグループならではの特色のあるモノづくりサービスで、電子機器開発を サポートします。 【特徴】 ○製造技術を考慮したプリント配線板のパターン設計 ・海外生産ルートで量産対応 ・ご指定工場における量産対応のサポート ・ニーズに沿った柔軟な対応 ○設計、回路基板の製造はもとより、相乗効果として生産性を考慮した 　 パターン設計 ○資機材販売の一環として電子部品調達 ○調達性を考...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポ...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発...弊社では、使用する素材や製造方法に 標準仕様 といった制限はありません。そのため、ものづくりのフェーズの違いや各...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度制...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

研究開発　アウトソーシングサービス

研究開発の各フェーズにおける業務をお引き受けします

当社では、研究開発のアウトソーシングを行っております。 はじめて取り組む分野なので専門家の考え方を聞きたい、専門外のことは 他社に任せて本業技術に専念したい、人手が足りないなどのご要望にお応え。 目的、課題、対策案、進め方、日程計画、人員計画、必要経費、 その他で構成された企画書を作成。お客様との詳細打合せを重ね、 企画書の完成度を高めていきます。 【サービス内容】 ■商...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソーホーエード

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

鳥取コスモサイエンス株式会社　事業紹介

次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。

鳥取スター電機グループには、技術開発専門会社から最新でフルオートの生産ラインを持った製造会社までが結集しています。 総合力を活かし、グループ独自で開発したオリジナル商品を多数商品化してきました。 生産部門から厚い信頼を得ている鳥...

メーカー・取り扱い企業： 鳥取スター電機グループ 技術企画課（鳥取コスモサイエンス内）

【製品の小型化と品質向上を実現】0201内蔵 半導体基板開発

0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサー…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップ コンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

株式会社友基　機器開発実績

デジタル、アナログ、高周波、工業用など技術分野を問わない開発を行います…

株式会社友基は、主たる業務である基板設計製作において、電子機器技術者として製品をサポートすることも業務に加え“エレクトロニクスがわかる基板屋”を目指しています。 また、機器開発部の設立により、電子機器の企画立案から製品検査出荷までの全てのステップが友基内で行える体制ができました。 果実(工業製品)選別一括管理システムでは、果実(梨､柿､西瓜､桃､栗､梅､りんご等)の画像処理により等級(サイズ､...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友基

特殊基板開発

特殊基板開発

『こんな回路基板があったらいいのに』というアイデアの具現化に素早く対応！ 特種用途専用回路基板の開発から量産までをサポートします 【特徴】 ○製造ラインは多品種少量・試作短納期に特化、工程ごとに 　独立した構成で、特異な工程が必要な回路基板も通常の 　工程管理フローの範囲で対応、しかも短納期対応が可能です。 ○アイデア具現化の実績は、手作りに近いものも少なくありません。 　 最大...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

モノづくり支援

モノづくり支援

きめ細やかなサポートでお客様のニーズに対応『研究開発　モノづくり支援』 【特徴】 ○研究開発部門では、電子関連技術は当然のこと、化学やバイオといった分野の 　 研究開発も手がけており、『電子回路の枠にとらわれないモノづくり』を 　 モットーに、あらゆる分野のモノづくりを強力にサポートします。 ○各分野で秀でた技術を有する異業種企業ネットワークにより、 　 お客様のアイデアを現実のものと...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

電子回路　開発・設計サービス

電子回路の総合設計サービスを行っています

当社では、電子回路・マイコン・FPGA・プリント基板の設計ソリューションの 提供をメインとして、開発・設計請負、製品の受託設計、技術コンサルタント などの総合的なエレクトロニクス技術サービスをご提供いたします。 プロトタイプの試作や検査機の製作も承っております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【サービス内容】 ■ハード・ソフト混在のシステム設計 ■アナログ回路...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社安田電子設計事務所

製品開発・開発事例

3DCAD、熱衝撃試験機、恒温槽などを完備！モーター制御技術を更に高め…

当社では、品質機能展開、デザインレビュー、FMEA等の信頼性技術を 使いながら、精度の高い設計を行っております。 放熱が必要な基板の箇所に金属部品を圧入（インレイ）し、金属部品の 熱伝導によってヒートシンクに放熱する技術もご用意。 現在あるモーター制御技術を更に高め、小型化、高性能、安価で 特長のある製品開発を進めてゆきたいと思っています。 ご用命の際はお気軽にご相談くださ...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

宇宙用耐放射線シングルボードコンピュータ

宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボ…

人工衛星やロケットは勿論宇宙用に開発された耐放射線シングルボードコンピュータ。このコンピュータは民生用電子部品を使用していることから従来のものより処理速度を大幅にアップしていることと民生電子部品を利用していることから従来の宇宙用部品を利用するより低価格で提供できるのが特徴です。なお、使用している民生用電子部品はすべて宇宙用として使用できるものを選定し試験をしているSpace Commercial ...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更…

太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。 ...当リボートは次世代COF時代を迎えたテープサブストレート。その開発の背景、動向、そして次世代COF技術となるNewエッチング、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

プリント基板　基板実装サービス

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…

少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。 基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

中川電気工業株式会社　事業紹介

音声と画像技術を追求して50年！実績が示す信頼性

中川電気工業株式会社は、音・映像に関わる装置開発・製造・システム構築等、お客様の考えや状況に柔軟に対応できるパイオニア集団です。 特長として、音声・画像技術に特化し、堅牢・確実・安全を売りにしつつ、お客様の声を大事にした現場第一主義のプロ集団であるところにあります。 長年の経験を活かし、常に新しい技術に挑戦し続け、独自の技術力を駆使し、お客様のニーズに合ったご提案をいたします。 【中川電...

メーカー・取り扱い企業： 中川電気工業株式会社

株式会社東洋レーベル　電子機器事業部

完全一貫支援EMS！制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制…

東洋レーベルの電子機器事業部では、電子機器の開発から製造までを 一貫して対応いたします。 制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制御を実現する「FPGA応用技術」 や「ハイブリッド技術」「マイコン応用技術」など、多数の技術を保有。 お客様の満足の一歩先を行く企業として挑戦してまいりますので、末永く 一層のご支援・ご鞭撻を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。 【業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋レーベル

カスタマイズ基板の実績例（ASIC I/Oボード）

カスタマイズ基板の実績例（ASIC I/Oボード）

基板開発：カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■ASIC I/Oボード■□■ ■印刷機用基板 ・特殊用途向のI/O基板 ・外部ROM　256kbyte ・外部RAM　256kbyte ・出力 88点(モニタLED付) ・入力 44点(モニタLED付) ・A/D AO : 2チャンネル(...

メーカー・取り扱い企業： 東京電気技術工業株式会社

基板用プログラミングソフト　ラダー変換　L t C

超高速処理もラダーで開発

■三菱電機製Gx-Developerやオムロン製Cx-Programmerにて作成したラダープログラムをC言語に変換します。（FXに対応済み） これによりC言語のプログラマーがいない現場でも、基板のプログラム作成やモニター機能にを利用することにより機械のディバックをすることができます。また外部機器（タッチパネル等）との接続が可能です。 ※使用出来るラダーコマンド（タイマ、カウンタ、デー...

メーカー・取り扱い企業： 東京電気技術工業株式会社