接合 | イプロスものづくり

絞り込み条件

製品分類

メーカー・取扱い企業

【接着剤で簡単に溶接・接合！】素材を問わない万能接合の接着剤

PR簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了！素材を問わな…

ベロメタルはさまざまな状況や場面にも機敏に対応できる冷間溶接システムです。ベース剤と活性剤を1：1で混合するだけで3分間から5時間の範囲で硬化。金属と非金属、鋳物、合金、ＰＶＣ、ガラス、ゴムなど素材問わず接合作業が可能です。万能タイプの「標準型」速乾性の「スーパーラピッド」半液状タイプで薄厚塗布可能の「ジェルメタル」場面と用途に応じて使い分けが可能。「スーパーラピッ...

メーカー・取り扱い企業：ベロメタルジャパン株式会社
架台とは？知っておきたい基礎知識

PR様々な架台に関するその用途や構造、事例などを紹介した小冊子を無料でダウ…

【掲載内容】　■ 操作架台　　機械や機器類に人が寄り付くための床・歩廊（階段・梯子・手摺含む）　■ 支持架台　　機械や設備機器などの重量物を設置・支持するための架構　■ 配管ラック・ダクトラック　　配管やダクト、ケーブルなどをまとめて支持するための架構　■ ボルト接合式操作架台＜ご参考＞　　溶接工数・製作工数・据付現場での組立作業工数の低減に寄与できる、『ボルト接合...

メーカー・取り扱い企業：株式会社山下製作所
基板実装部品の断面観察(1)

チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて観察モードを選択します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
【事例】ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上

ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載！接合強度、熱伝導率の増加…

ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上事例をご紹介します。チップ動作時の温度を効率よく伝えるために、プレート～ベースプレート間の接合により熱伝導率の高い素材を用いて接合を行いたいというご相談。高熱伝導率の接...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社
COB高密度実装受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。また、Au線・AI線を使用...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社
試作1点から受託加工！電子ビームで精密溶接！

自動車や半導体、航空、宇宙など様々機械部品を試作1点から量産までお請け…

、歪みが少ない。インサート部の機械加工不要で複雑な図形の加工・組立・溶接が容易電子ビーム溶接はアーク溶接の5,000倍のエネルギー密度があり、深い溶け込み形状が得られ、きれいにかつ強力に接合することが可能となります。詳細は弊社ホームページへ ⇒https://www.ebtohoku.co.jp/result/welding/...

メーカー・取り扱い企業：東成イービー東北株式会社
評価試験サービス(過渡熱抵抗測定)

使用材料別の放熱特性を比較！過渡熱抵抗測定を行った事例をご紹介

当社では、半導体関連製品の放熱特性評価などの「評価試験サービス」を行っております。サンプル3種類(接合材違い)の放熱特性を、過渡熱抵抗測定で確認して比較した事例をご紹介。各サンプルを比較したとき、熱抵抗の差が一番大きく見れるのが「接合材」の領域であり、接合材の選定は放熱特性に大きな影...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所
BGAリワーク

BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたしま…

。作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去。フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。【工程】 ■取り外し：基板からB...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ
『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社
試作ソリューション（薄膜加工）

お客様の仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択！少量の微細パター…

画、　　　　　　　　　　　ナノインプリントに対応・エッチング　　・・・ドライ、ウェット、犠牲層エッチングに対応・CMP　　　　　・・・合致したCMPプロセスをスラリーから提案・ウェハ接合　　・・・常温、陽極、拡散、反応など対応・ダイシング　　・・・ガラス、セラミックス、樹脂に対応 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社協同インターナショナル
リワーク・改修

半田を極めた職人集団！最短で製品をお届けいたします

当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウでご希望を基に復元いたします。パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。【特長】 ■どこよりも最...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラグレス
溶接機器、治工具の設計製作

溶接機器製造、販売のファインウェルデイングネットワーク！「好適な接合」…

作を承っております。溶接電源、自動化、周辺機器、実験、検証等、独自の技術を有する企業がネットワーク化し、"好適な工法・好適な電源、機器選定・好適な溶接条件提供"を第一に掲げ、「好適な接合」を提供させて頂きます。トランジスタ溶接電源「TMS-4」をはじめ、DCリニアアーク溶接電源「ARM-5」などを取り扱っております。【取扱い溶接電源】 ■トランジスタ溶接電源「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ブロステック
超高平坦度基板

加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！

通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性はもちろん、基板上に形成する様々なデポジション膜への均一性にも寄与する基板となり、今後精密性を求められるデバイスに用途は広がります。また、基板メーカ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シリコンテクノロジー
液晶パネル

クリーンルームクラス１０００によりＣＯＧ実装、ＦＯＧ実装、偏光板貼り、…

クラス１０００　４８０平方メートルのクリーンルームを保有しており、ＣＯＧ実装、ＦＯＧ実装に対応し、スマートホン、タブレット・ＰＣ等の偏光板貼り、フィルム貼り、液晶モジュール製品組立、接合部品の再生などに対応致します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社北光本社・高清水工場、南方工場、築館工場、大崎工場
【資料】WTIブログ　2022年5月

「導通抵抗モニタリングシステムのご紹介」や「Infineon 社車載マ…

22.5.10～2022.5.31までのWTIブログをまとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご一読ください。【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
COB高密度実装課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力とノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。【課題→...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社
PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ

標準的なノンリードパッケージではPCBの端面には端子が無くフィレットが形成されません。また、ビアホールの形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広がるため、信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性が得られるパッケージです。【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはん...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場