銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国…

「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

架台とは？ 知っておきたい基礎知識

PR様々な架台に関するその用途や構造、事例などを紹介した小冊子を無料でダウ…

【掲載内容】 　■ 操作架台 　　機械や機器類に人が寄り付くための床・歩廊（階段・梯子・手摺含む） 　■ 支持架台 　　機械や設備機器などの重量物を設置・支持するための架構 　■ 配管ラック・ダクトラック 　　配管やダクト、ケーブルなどをまとめて支持するための架構 　■ ボルト接合式操作架台＜ご参考＞ 　　溶接工数・製作工数・据付現場での組立作業工数の低減に寄与できる、『ボルト接合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山下製作所

『表面活性化接合タイプ常温接合装置　量産機』

ウェハーやバルクを熱を加えず接合！

当製品は、超高真空(10^-6Pa台)下で、Arビームにより接合面を活性化し、 常温・無加圧でウェハーやバルクを接合する量産機ベースの装置です。 非加熱で接合するため、生産工程の短縮・効率化に寄与します。 当社が長年培った超高真空技術を注ぎ込み、高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムサシノエンジニアリング

ウェハー表面改質・精密接合装置

ウェハー表面改質・精密接合装置

ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を、真空〜任意雰囲気で 表面改質処理後精密接合する装置 ■□■特徴■□■ ■4〜6インチのウェハーレベル各種ポンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

『冷やしバメ接合』

S54Cと真鍮を用いた冷やしバメ接合！接合後の表面研磨加工にも対応可能

中村製作所では、S54Cと真鍮の『冷やしバメ接合』を行っています。 接合後の研磨加工も可能で、工作機械の部品などの製作に適しています。 【特長】 ■使用機械：NC旋盤、横形マシニング、円筒研磨 ■加工精度：10ミクロン ■ワーク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中村製作所

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

吸塵式ダブルアクションサンダー

軽量化し使い勝手を向上！パテ研削、フェザーエッジ出し、ワックス掛けなど…

勝手を向上した 『吸塵式ダブルアクションサンダー』を取り扱っています。 ボディの高さを67mmと低重心とすることで研削時の安定感を得ることに成功。 また、本体の取り回しを良くする為にホース接合部にリードホース式を 採用しました。 パテ研削、フェザーエッジ出し、塗装前のアシ付け、塗装後の肌調整、 ワックス掛け、金属の目ならし、木製品の木地研削などに抜群の性能を発揮します。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンパクト・ツール株式会社 本社

高難度・高品質な『レーザー溶接』

「溶かして、接合する」高難度、高品質なレーザー溶接を実現。医療や食品業…

株式会社ヤスオカのレーザー溶接は加工難度の高い薄板溶接から パイプ外周溶接まで幅広く対応します。 「溶かして、接合する」というシンプルな加工に見えますが、強度、 素材特製の変化・変質を最小限に抑える技術力がなければ 高い品質のレーザー溶接を実現することができません。 レーザー加工機を製造・販売している...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤスオカ

後工程関連取扱い製品カタログ

検査装置をはじめ、接合材料やウエハー工程装置などを多数掲載！

ー・チップ外観検査装置」をはじめ、 「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など 多数の製品を取り揃えております。 【掲載製品（抜粋）】 ■検査装置 ■リフロー装置 ■接合材料 ■洗浄装置 ■ウエハー工程装置 ■その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

ラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（IV特性）も測定 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

成膜システム

高生産性の成膜システムを提供しております

【その他取扱製品】 ■フレキシブル基板用ロール・ツー・ロールシステム「FOSA LabX」 ■タービン翼用成膜システム「TUBA」 ■ヘテロ接合型（HJT）ソーラーセル向けクラスターシステム「HJTクラスターシステム」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： フォンアルデンヌジャパン株式会社

【研磨知識】レンズ研磨工程

均質性と透明性が求められるレンズの基本的な性質から研磨工程まで解説

高精度な要求が生まれやすく、 レンズ研磨工程は非常に重要な工程となっています。 【研磨工程】 ■CG工程 ■研削（ペレット） ■粗磨き（レジン） ■研磨 ■芯取り ■コート ■接合／墨塗り ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社neop