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18件 - メーカー・取り扱い企業
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PR耐熱性、耐薬品性、非粘着性など多くの特性をもつフッ素樹脂|PTFE、P…
スーパーエンプラの成形・加工を手がける当社より 解説資料 フッ素樹脂超入門を無料進呈! 耐熱性、耐薬品性、非粘着性、滑り性、電気特性など 多くの優れた特徴を持ち、様々な分野で活躍する“フッ素樹脂”の 5大特性、分野別使用状況、用途例といった基礎知識を分かりやすく紹介。 ほかにも、フッ素樹脂の種類や成形方法など 役立つ情報を多数掲載しています。 【掲載内容】 ★フッ素樹脂のメリット ★フッ素...
メーカー・取り扱い企業: 明興工業株式会社 本社・大阪営業所、北陸事業所
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PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…
新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性(4.5W/m・K)も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 ・高難燃性:UL94規格「5VAグレード」 ・高熱伝導性:4.5W/m・K ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 ・サンプル提...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ250~φ300μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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エポキシ塗布に悩まない!最適なデザインを設計。装置に付随している純正品…
- 塗布の安定性やノズルのメンテナンス製に優れており、純正品と比較して高い評価を得ている - 弊社は最小内径φ0.08mmからラインナップしています。...- テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決に最適なデザインを設計。 - シングル/マルチノズルで提案可能で、使用するプロセス、アプリケーション、または塗布パターンに応じて選択可能。 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…
の高精度実装が可能 高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■N₂パージ機...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。 モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。 以上の工程を経たチップは、検査工...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
振動減衰力を強化した高剛性フレームと フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■N₂パージ機構...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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二液型接着剤の安定した吐出を実現!
【製品特徴】 〇 シリンジポンプによる安定した接着剤の供給が可能 〇 シンプルな構造によりメンテナンスが容易 〇 切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止 〇 多彩なオプションによるシステムの拡張が可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファスト
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接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…
2-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■下ステ...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…
『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます! ペン型...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱:Max 350℃ ■ ステージ温度:Max 150℃ ■ 部品供給形態:8インチウエハ、12インチウエハ、トレイ ■ 樹脂塗布:スタンピング、ディスペンス ■ フリップユニット対応可能...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
イサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 5kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション:アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
が主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~15 sec/chip 接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO ±0.3µm @ 3σ AFCplus ±1μm@3σ Nova ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
ges (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法:エポキシ樹脂 その他:マルチウエハハンドリング対応 オプション:フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック供給対応可...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置
弊社クリーンルームにサンプル試作ができる実験ラインを設置しています。お客様のワーク・樹脂を用いてサンプル試作を実施し、最適な貼り合わせ装置の仕様を提供し、設計製作します。 お気軽に問い合わせしてください。...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能!MAX400…
はんだ付け工程、材料評価、樹脂硬化工程、その他温度プロファイルが必要な工程に、幅広くご使用いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー
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ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…
とフィル塗布は別駆動 貼り合せ方式 上ステージ反転式 大気貼り合わせ UV照射 ダム用にスポットLED×4ヘッド 貼り合せ後にスポットLED×2ヘッド 樹脂供給方式 シリンジ 位置決め方式 投入時は外形基準、貼り合せ時はカメラアライメント タクトタイム 40sec(7inch)...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
イサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
イサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半…
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