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【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却…
『VPF300』は、チャンバー内を真空(減圧)状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…
昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド(気泡)抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き(減圧)することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1%未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HV...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能!
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽(1ゾーン)で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱(特許第5576577号)により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大和製作所
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