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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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PRタッチパネル搭載!荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転が可…
プレス機・成形機メーカーであるエヌピーエーシステム製「プログラム成形機」は、 ニューセラミックス・金属粉末等成形用の全自動連続粉末・粉体成形機です。 タッチパネル(デジタル設定・表示)によるプログラム設定が可能。 荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転ができます。 真空成型(成形)は真空チャンバー方式で均一に成形可能。 上パンチがワーク(成形体)に当たり荷重がかかると、フローティング...
メーカー・取り扱い企業: エヌピーエーシステム株式会社
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【エッチング装置/アッシング装置部品の保護膜に】Y5O4 F7膜
Y5O4 F7膜は表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージン…
半導体製造工程の一つであるドライエッチングプロセスにおいてウェハ処理を行うと、プロセスガス自体からの生成物やエッチング時の副生成物がチャンバ内壁やチャンバ内のパーツ表面に付着するといった現象が発生すします。これら堆積物の付着によってプロセスの初期と処理後のチャンバ内表面状態が変化することにより、プロセス条件の変動が発生します。このようなプロセス条件の変動を緩和するため、従来技術では製品処理前に類似...
メーカー・取り扱い企業: つばさ真空理研株式会社 横浜ラボラトリー
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