ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

金型用角線強力バネ「DAIspring」※総合カタログ無料進呈中

PR小スペースで強い力を発揮！プレス金型・樹脂金型用の強力バネ。※”超重荷…

金型用角線強力バネ「DAIspring」は、プレス金型・樹脂金型用に設計されたもので、丸線コイルばねに比べ小スペースで強い力を生ずることができます。 多様な規格があり、カラー塗装で色分けしてありますので、容易に選択できます。 材料は高応力、高速振幅、耐熱性に優れた効果を持っているシリコンクロム鋼線を使用し、ショットピーニングにより耐久性を向上させています。 【ラインナップ】 ■超軽小荷...

メーカー・取り扱い企業： ソテック株式会社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

B-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツール...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波ナノインプリント装置　FP300LS

超音波で低温高精度成形が行える超音波ナノインプリント装置

超音波ナノインプリント装置　FP300LSは、ナノインプリントなどの高精度成形に最適です。 超音波アシストで成形の低温化、低荷重化を実現します。 レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度成形制御 ○成形プロセス管理機能 ○容易な平面出し 詳しくはお問い合わせ、または...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

VBPC(Vertical Bending Probe Card）

VBPC(Vertical Bending Probe Card）

〜ワイヤーの縦方向のストロークによるタワミをコンタクト荷重に利用し、基板検査を行う〜 『VBPC』とは、タングステン等の極細線を特殊メッキ及びテフロンコーティングを施しプローブ化したもので、ワイヤーの縦方向のストロークによるタワミをコンタクト荷重に利...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーヨーテクノス

【Ｚステージ特集】半導体製造・検査装置に適した高精度Ｚステージ

お客様のニーズに応える多種多様な機構・サイズ・ストロークをラインアップ…

精密位置決めステージの中からＺステージを特集。 直立型Ｚステージや３タイプの水平面Ｚステージをご紹介。 それぞれにテーブルサイズと型式、他にもＺステージの選定に必要なストローク、全高、耐荷重を記載。また、実力値の例も記載しております。 カスタム事例も掲載しております。 選定の一助になる資料となっております。 Ｚステージの実力値も公開中。 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 神津精機株式会社

【半導体製造装置関連】インプリント装置

モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術…

的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ１２．５mm 固定方法 押さえ部品により，機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 １kN まで設定可能とすること 荷重設定 パラメータ入力 （最大１KN） 加圧分解能 0.1 μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン

架台キャスター付き　大型台はかりロードセル　LP-LUS

耐荷重に優れた台はかりロードセル　　架台キャスター付きのため大型容器の…

ホイストによる乗せ降ろし時の衝撃を考慮した設計 保護等級：IP65、IP66、IP67ロードセル 定格荷重(ひょう量）、サイズ、精度のカスタマイズ製品 ご要望の製品をご提案致します。 お問合せ下さい！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部

半導体製造装置・検査装置に好適なアライメントステージ

0.1μmの追従性を実現する『RSTアライナー』と薄型・小型の省スペー…

い追従性を実現 ■ベアリングを使用していない為、大口径の透過穴が実現可能 ■ウエハサイズやワークサイズに合わせ、テーブルサイズも自在 ■貼り合わせ用途などで必要とされるZ機構追加可能 ■高耐荷重仕様、外観色の変更、仕様等、カスタム対応 【YRAシリーズ】 ■薄型・小型の省スペースながら、高精度・高剛性を実現 ■XYθ軸の各軸が独立して動作する一体型構造 ■用途に合わせた4型式を...

メーカー・取り扱い企業： 神津精機株式会社

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

です。 ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や 安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。 【特長】 ■ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能 ■デバイスへのダメージも抑制できる ■均一な温度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

クリーンルームに適した耐震金具カタログ

アンカーレス耐震工法なので、床への穴あけ作業が無く粉塵や振動が発生しま…

■PSシリーズ ・ジャッキ機能で機器底面と床を圧着 ■SPシリーズ 既存のアジャストフットを交換するだけでOK ■ベルトストッパーシェルフ用 ・シェルフの対策に効果的・耐震荷重200kg ■キャビネット耐震金具 ・キャビネットや小型～中型スチール棚に・耐荷重125kg ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社旭電通

『JBP』スプリング内臓PTFEピストンシール

JIS B2401のP番溝に対応した耐食性スプリングを内蔵したテフロン…

たスプリングロードタイプの片圧用ピストンシールです。 U形状のシールジャケットにV形状の耐食性メタルスプリングを内蔵した構成です。　 無負荷時または低圧時はシールリップに必要なスプリング荷重を与え、適切な接触面圧を生み出します。作動圧力が増加すると、U形状エリアでシステム圧を受けて高圧時のシール性に作用します。 標準材料はPTFEを母材とした高機能シールジャケット材です。　殆どす...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・オー・テック 本社

『JBR』スプリング内臓PTFEロッドシール

JIS B2401のP番溝に対応した耐食性スプリングを内蔵したテフロン…

したスプリングロードタイプの片圧用ロッドシールです。 U形状のシールジャケットにV形状の耐食性メタルスプリングを内蔵した構成です。　 無負荷時または低圧時はシールリップに必要なスプリング荷重を与え、適切な接触面圧を生み出します。作動圧力が増加すると、U形状エリアでシステム圧を受けて高圧時のシール性に作用します。 標準材料はPTFEを母材とした高機能シールジャケット材です。　殆どす...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・オー・テック 本社

『VSE』スプリング内臓PTFE外圧用面シール

耐食性スプリングを内蔵したテフロン(PTFE)の万能な外圧用面シール！…

SE』は、スプリングロードタイプの外圧用シールです。 U形状のシールジャケットにV形状の耐食性メタルスプリングを内蔵した構成です。　 無負荷時または低圧時はシールリップに必要なスプリング荷重を与え、適切な接触面圧を生み出します。作動圧力が増加すると、U形状エリアでシステム圧を受けて高圧時のシール性に作用します。 標準材料はPTFEを母材とした高機能シールジャケット材です。　殆どす...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・オー・テック 本社

超音波シーム接合機　SB400CE

ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機

や材料突き合わせ接続に最適 ○各種装置に組込み可能な回転型ホーン接合ユニット ○接合点を回転することで大面積接合が可能 ○ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能 ○接合毎の超音波パワー、荷重などの結果保存とグラフ表示 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

防振キャスター（ソアキャスター）

精密機器・精密部材の運搬や、静かな環境が求められる現場に適しています。

●特殊ダンパーの内蔵により、振動を最大1/5以下に低減しました。 ●目的に応じて、基準荷重を設定（10、20、30daN）できます。 ●グリスはクリーンルームに対応したフッ素系グリスです。 ●ねじ込み式、プレート式の2タイプをご用意しています。 ●車輪径はφ100mm、φ125mm...

メーカー・取り扱い企業： エレクター株式会社

プレスコントロール付マニュアルプレス 300シリーズ

確かな測定とQCデバイスを実現

作業時間短縮のため、軽荷重プレスアプリケーションはアセンブリ作業やセル生産の要望に応えてきました。この新型マニュアルプレスは最もコストパフォーマンスの良いアセンブリソリューションです ...

メーカー・取り扱い企業： 仲精機株式会社

高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…

ad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.1μm ○X移動 / 精度：450mm / 0.1μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

°/ 3.5μrad X移動/精度：660mm / 0.02μm Y移動/精度：150mm / 0.02μm Z移動/精度：10mm / 0.02μm 基板加熱温度：500℃ ボンディング荷重範囲：0.05N～1000N ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ピエゾアシストステージ

手動で制御する精密位置決めステージ

ピエゾアシストステージとは20nmという最小分解能でかつ粗動(mmオーダー)を備えた微動粗動手動ステージです。 主な用途はテーブルの精密位置決めや微小荷重のコントロールを要する用途（ナノインデンテーション）でも容易に実現できる手動精密ステージです。 大きさもコンパクトで簡単に持ち運びすることができ、使用方法もとても簡単です。 低予算で導入すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

難燃PP(ポリプロピレン)樹脂プレート　RPPN PN303

UL規格94V-0認定の難燃PP樹脂プレート

・UL規格94V-0の難燃認定品。 ・荷重たわみ温度が一般PP(125℃)より約15℃高く、耐熱性に優れる。 ・曲げ弾性率が一般PP(1500MPa)の約３倍の剛性で設計・加工にメリット。 ・一般品と同等の加工性。 ...

メーカー・取り扱い企業： タキロンシーアイグループ タキロンシーアイ株式会社

高性能のまま低価格を実現！『単結晶育成引上工程用ロードセル』

【ＣＺ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量…

ードセルです。 回転しながら成長する単結晶の重量を正確に安定した電気出力に変換します。 チョクラルスキー(CZ)法による引上げ装置の重要なセンサとして使用できるよう、ロードセル検出部には独特の荷重センサを用いました。 ロードセルの使用温度範囲では補償回路の働きにより、ロードセル自体では冷却用の不活性ガスを必要としません。 【特長】 ◆ノイズに強い対策実施で低リップル 　広帯域の電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部

半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」

クリーンルーム不要！工場小型化が実現可能なフリップチップボンダー

【仕様】 ○設備価格：既存フリップチップボンダーの1/10 ○重量：目標50kg ○接合荷重：20N ○接合温度：170℃(超音波不要) ○サイズ：0.7×0.8×0.8m ○電源：100V-120V/1Φ ○クリーンルーム：不要 ケミカルフリー ●詳しくはお問い合わせ、また...

メーカー・取り扱い企業： コネクテックジャパン株式会社

【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中

積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に！カスタマイズ可能な加圧装…

止・ラミネート、成形、含浸など、 様々な用途にご利用いただけます。 【特長】 ■ストロークセンサーによる現在値表示やポンピング加圧も可能 ■特殊ダイセット構造により加圧時の剛性を確保し、荷重を確実にホールド ■チャンバーの一部に透過材料を用いることにより2Dまたは3D加圧中に 　光エネルギーを照射可能 ■ご要望に合わせたチャンバーを用意 ■加圧プレートが脱着可能でメンテナンス性...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

ホットジェット溶接技術『溶接加工事例集』

洗浄槽・実験装置などの液漏れや腐食の問題を“溶接”で解決！加工事例プレ…

。） 【掲載事例（一部）】 ＜半導体向け＞ 　■金属の骨格が薬剤で侵食されないようにしたい。 　（塩ビCチャネルを使用して骨格露出を防止） ＜工業用実験装置＞ 　■パイプ・フランジに荷重がかかり、強度不足。中身が見えるようにしたい。 　（アクリル板でリブを製作し溶接。透明度を確保し補強） ＜ヘッダー＞ 　■テーパーねじ部品の規格がない。 　（旋盤を使ってテーパー部品を新たに...

メーカー・取り扱い企業： 日本サカス株式会社 プラテック事業部

改造事例集進呈！テクサスのダイボンダ装置と技術

ダイボンダ装置ラインナップと改造事例を進呈中！　独自の技術を駆使し、ダ…

技術を継承し、その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の紹介と既存機に対する改造事例を掲載した事例集です。 【掲載事例】 ■製品ラインナップ ■改造事例|ハード改造 ・低衝撃荷重の新型ロータリーボンドヘッド ・ボンドヘッド駆動部の長寿命化改造 ■改造事例集|ソフト改造 ・ポストボンド認識 ・ストリップマップ　など ■改造事例|機能追加または変更、改善 ・ディスペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

半導体製造工程で使用する高精度位置決めステージ使用例

位置決めステージ選定でお悩みの方へ。どの工程でどんな位置決めステージが…

当資料は、半導体製造工程ごとに使用実績を掲載しています。 インゴットの位置決め用高荷重ゴニオメーター「ワイヤーソー」をはじめ、 完成までの前工程/後工程で使われる位置決めステージをご紹介。 他にも、半導体ウエハのみならず様々な試料の厚さや表面形状等を 測定する装置などにも活...

メーカー・取り扱い企業： 神津精機株式会社

中低真空用LMガイド

大気圧〜真空の環境下で安定した転がり抵抗を実現

ドシールは、グリース保持性を向上させ、長期真空中の使用が可能。 ● 新開発の中低真空用グリースの採用により、安定した転がり抵抗を実現。 ※ベーキング温度が100℃を超える場合は、基本定格荷重に温度係数を乗じてください。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＨＫ株式会社

LDバー移載装置

LDバー移載装置

・独自の画像処理ユニットにより、高速・高精度な位置決めが可能 ・独自開発のバー分離機構により、確実な分別を実現 ・ピックアップ荷重をPC上で、任意・即座に設定が可能 ・装置サイズ：800W×700D×1600H...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …

○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』

ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ…

『TEC-2005RM』は、加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した 4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。 バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共に エアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。 また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、 より精密なスクライブが可能にな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

【技術資料】熱圧着ボンディング

熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社