融点 | イプロスものづくり

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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業：株式会社信光社
ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社栗田製作所本社・京都事業部
高融点2600℃を誇る金属”モリブデン”

高温化での高い寸法安定性海外メーカ加工による低コスト+安定供給

高い融点を誇る為、プロセス温度の高い半導体製造分野等で多く使用されております。加工につきましては原産国である中国にて加工をしており低コストかつ安定供給を可能にしております。 ...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課
真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

。フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することでボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、金錫系の高融点半田にも対応可能です。製品に最適な半田をご用意いたします。溶融時環境に窒素、水素添加窒素を選択することも可能です。【サービス特徴】 ■金錫半田を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所
半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

【仕様（一部）】＜S3X48-E14＞ ■合金組成（％）　　　：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）　　　　　：217-219 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ　　：ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

【仕様（一部）】＜S3X48-E14＞ ■合金組成（％）　　　：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）　　　　　：217-219 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ　　：ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
すず（錫・Sn）めっき大型バレルから小型バレルまで柔軟に対応！

接合（はんだ付け）性・電気特性・柔軟（なじみ）性・潤滑性に注目～需要拡…

融点：231.9℃ 硬度(Hv)：5～60程度（条件・光沢度等により変化） ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社駒ヶ根電化
CNT(カーボンナノチューブ）

カーボンナノチューブは、エネルギー、エレクトロニクス、ナノテクノロジー…

がある。超微細/軽量：ナノサイズ/アルミ半分の重さ高機械的強度：鋼鉄の約100倍高導電性：銅の約千倍、銀よりも高い高熱伝導性：銅の約10倍、ダイヤモンドより高い高融点： 3000度以上（無酸素状態）柔軟性：非常に柔軟で、曲げ伸ばしにも強い化学安定性：薬品反応にも安定温度安定性：温度変化にも安定高腐食性：耐食性に優れている高摺...

メーカー・取り扱い企業：増岡窯業原料株式会社本社　営業部　
バンプ形成

バンプ形成

5μｍ　2種（バンプ高さ・径により選択いただけます）また、2段・3段のバンプ加工も対応可能です　　・メッキ法電解メッキ：　　 Au・Ni・Cu・Ag・Pt　等半田各種（共晶・高融点）鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn）（各種無電解メッキも対応いたします。）　　　　　　　：基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。適用例：IC実装評価...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社