- 製品・サービス
63件 - メーカー・取り扱い企業
企業
29件 - カタログ
238件
-
-
PR潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセル。高温排熱を貯めて、50℃程度の…
樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性;潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません! ・アルデヒド非発生;非メラミン樹脂でカプセル化しています! ・SDGs;排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ・平均...
メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社
-
-
PRバイオマス由来の潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセルで、熱のタイムシ…
樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性;潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません! ・アルデヒド非発生;非メラミン樹脂でカプセル化しています! ・SDGs;自然熱や排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ...
メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社
-
-
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 50...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
-
-
融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!
低耐熱性素材は実装時(リフロー)の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60~110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 <用途例> ・PZT(圧電素子)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部
-
-
医療用X線、非破壊検査用装置、質量分析装置などで活躍中
■モリブデン‐ルテニウムろう材開発 このろう材は融点が高いため、高融点金属同士の接合(ろう付け)に使用されますが、市販されていないため、独自に材料を調達する必要がありました。 作製したろう材を用い、タングステン同士のろう付けを試みました。 ※...
メーカー・取り扱い企業: 岳石電気株式会社
-
-
セラミックス、石英ガラス、高融点金属などの素材選定のご提案から新製品開…
、3次元測定機や画像測定器、レーザーマイクロスコープなど測定機器も充実しております。 品質保証体制も確立されており、クリーンルーム内での洗浄・乾燥、真空包装も可能です。 セラミックスや高融点金属の使用実績があまりない場合も、耐熱性・低膨張・高硬度・耐摩耗性・電気絶縁性などを考慮し、ご要望の条件にあった材料の選定、ご提案をしております。 新しい材料、加工にお困りの材料がありましたら...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
-
-
高温化での高い寸法安定性 海外メーカ加工による低コスト+安定供給
高い融点を誇る為、プロセス温度の高い半導体製造分野等で多く使用されております。 加工につきましては原産国である中国にて加工をしており 低コストかつ安定供給を可能にしております。 ...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
-
-
優れた高温耐久性!熱電対交換の頻度を軽減する超高温熱電対プローブ
【シース材質】 ■XTA:タンタル ・最大動作温度:2300℃ ・動作環境:真空 ・おおよその融点:3000℃ ■XMO:モリブデン ・最大動作温度:2200℃ ・動作環境:不活性・真空・還元 ・おおよその融点:2610℃ ■XPA:白金ロジウム合金 ・最大動作温度:1650...
メーカー・取り扱い企業: 名古屋科学機器株式会社
-
-
吉田SKTのフッ素樹脂コーティング『HBA-838』について解説
り、耐食性を要求される用途での使用が可能です。 【PFA(パーフルオロアルコキシアルカンポリマー)とは】 PFAはPTFEの改良樹脂で、PTFEと同じ連続使用温度260℃を有しています。 融点は310℃程度でPTFEよりも熱溶融粘度が低く、コーティングの際は PTFEでは得られなかったピンホールの少ない連続被膜を得ることができ 防食用コーティングとしては、最高の性能を持つフッ素樹脂加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
-
-
リードスイッチにおける独自の生産技術、最先端の生産設備、多彩な製品群な…
。 また、低電圧のシグナルラインから高電圧のパワーラインまで、お客様の用途や目的に応じてお選びいただける多彩なラインナップを用意しています。 接点材には、ロジウム、ルテニウム等の白金系金属を用い、高融点、高硬度を有し、優れた耐摩耗性、耐粘着性、耐腐食性を示します。 応用製品として、世界最小クラスのMK24シリーズなどの磁気センサ、フロートセンサ等も各種、取り揃えています。...
メーカー・取り扱い企業: 東機通商株式会社
-
-
シルベックのはんだ付け用めっき技術について
ルめっきであるため、ウィスカの発生なし、コストダウンに有効、外観や表面硬さとはんだ付け性を両立、バレルめっき、治具めっきから選択可能 2】錫(スズ)めっき 錫(英語名:Tin、元素記号:Sn)は、融点232℃ と低い融点ではんだ濡れ性の大変優れた金属です。 そして、貴な金属で耐食性に優れており、柔らかく展延性に富み、毒性が低いという特色も持っています。 3】銀めっき(無光沢) 当社ではバレル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シルベック 本社工場
-
-
手間のかかる工程、溶剤、残留接着剤の除去不要! 再利用可能でSDGsな…
従来の代表的な仮止め剤は、 ワックスや松脂の様な融点の低いホットメルト樹脂を加熱し溶解させ基材に接着させた後、冷却後に加工工程行い、 剥離時には加熱により樹脂を再溶融させ剥離し、基材に残った樹脂を、 温水やアルカリ溶液等の洗浄溶媒を用い洗浄するタ...
メーカー・取り扱い企業: オーテックス株式会社
-
-
極低温から高温まで幅広い範囲で使用可能。
KK ポリミド被覆熱電対は極低温から高温まで幅広い範囲で使用可能です。被覆材のポリミドには融点がなく800℃以上でなければ炭化しません。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 名古屋科学機器株式会社
-
-
Wタングステンとその合金の超薄高精度加工
高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo,MoCu,W,WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
-
-
半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
どんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…
資料を下記よりダウンロードできます。 【特徴】 ■化学的に安定(酸・アルカリにほぼ不溶、失透) ■広い透過特性(UV~近赤外(約5μm)) ■硬い(ビッカース硬度:1750(a面)) ■熱に強い(融点:2040℃) ■熱伝導が良い(42W/mK, 25℃)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
-
-
UV~IR(約5μm)の光透過性と熱・酸・塩基に安定な性質を合わせ持つ…
※サファイアは、 ・広い透過特性(UV~近赤外(約5μm)) ・硬い (ビッカース硬度:1750(a面)) ・化学的に安定 (酸・アルカリにほとんど不溶、失透しない) ・熱に強い (融点:2040℃) ・熱伝導が良い (42W/mK, 25℃) といった特長があります。 過酷な環境でも耐える強さと良好な光学特性を併せ持つ材料なため、ガラスやフッ化物の課題を解決する材...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
-
-
難削材の金属3D、レーザー、FIB、微細溝、微細孔加工事例紹介
アスペクト比100倍の微細孔加工、多孔質体造形、高融点金属材料の加工を…
※テクスチャリング加工 ※高アスペクト比(40倍)矩形溝加工 ◆レーザー加工 ※高速加工で多孔板の製造 ※高品位な孔加工技術 ※ガラス、セラミックス加工事例 ※高融点材料加工事例(Nb、Ta、W) ◆FIB加工 ※最小径φ0.1mmの加工技術 ※超微細異物サンプル紹介 ◆高アスペクト比加工 ※アスペクト比100倍の微細孔加工事例紹介...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
-
-
安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス
。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド(気泡)の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な半田をご用意いたします。 溶融時環境に窒素、水素添加窒素を選択することも可能です。 【サービス特徴】 ■金錫半田を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
-
-
ご用途やご要求特性に合わせ、光学コーティングを含めたカスタム設計を提案…
どのパッケージにおける蓋として使用されています。 AuSnタイプのLIDは、主にUV-LEDパッケージ用に開発されました。 窓材として当社オリジナル組成の紫外線透過ガラスを使用し、 低融点シールガラスを用いずに金属枠をダイレクトに接合した設計を ご提案しています。 【特長】 ■低融点シールガラスを使用しないダイレクトシール方式 ■部材が少ないことから、小型化や低背化が可能...
メーカー・取り扱い企業: 山村フォトニクス株式会社
-
-
ショットの温度ヒューズ SEFUSE(R)は、信頼性の高い温度保護デバ…
用される高信頼性の過熱保護デバイスです。過熱を検知すると速やかに回路を遮断し、家庭用または産業用機器の破損や火災を未然に防止する役目を果たします。 感熱素子として感温ペレットを用いたSFタイプ、低融点合金を用いたSMタイプが用意されており、用途に合わせた幅広い選択ができます。...
メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社
-
-
【抜群】耐熱性&耐薬品性&強靭性!先端分野を支える重要材料をその手に。
性、耐薬性で先端分野を支える「ピーク(PEEK)」は高い耐熱性、機械特性を備え、エンプラの性能を上回るスーパーエンジニアリングプラスチックです。 【特徴】 ・連続使用温度約240∼250℃、融点は334℃で熱可塑性樹脂で最高ランク。 ・強靭性であり、耐衝撃性はPES(PESU)に匹敵。耐薬品性に優れ、硫酸には溶解するが高温時において、その他の酸やアルカリ、有機溶媒にも耐えるまた燃えにくく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
-
-
トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト
【仕様(一部)】 <S3X48-E14> ■合金組成(%) :Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃) :217-219 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ :ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
-
-
母材を溶かさず精密部品の接合
させてください。 金属同士の接合方法は例えば、ガス溶接、アーク溶接、レーザー溶接、電子ビーム溶接などがありますが、これらはみな母材を溶かして接合する方法です。一方、ろう付けの場合は、母材よりも融点の低いろう材を溶かして接合するため、基本的には母材を溶かすことなく複雑形状の部品や精密な部品を接合することができ、メタライズ処理を行えば金属とセラミックの接合も可能な方法です。 ろう材を溶かす...
メーカー・取り扱い企業: 岳石電気株式会社
-
-
トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
【仕様(一部)】 <S3X48-E14> ■合金組成(%) :Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃) :217-219 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ :ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
-
-
チタンなどの融点の極めて高い金属を高い精度で成形・焼結することが可能!
『PIM(Powder Injection Molding)』とは、粉末射出成形の略で、金属や セラミックス粉末などの微粉末と有機バインダーの混合物を射出成形する製法です。 PIMによって得た焼結体はきわめて寸法精度が高く、機械・電子部品、 グリーンデバイス等で用いられる焼結製品として各産業分野に貢献しています。 また、当社では、自社セラミック粉末射出成形技術を用いて、放熱効果を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社
-
-
【最大2700℃】独自開発熱処理炉で〈効率・コストダウン〉に貢献
金属・セラミックス ご要望に合わせ、最適な熱処理をご提案いたします!
一般的に十数時間も掛かる高温熱処理ですが、それではコストも時間も掛かってしまいます。 タングステンを始めとして、高融点金属やセラミックスの熱処理を行ってきた岳石電気。 特に小型・少量・多品種の製品の熱処理を素早く、効率的に行う為にいろいろな実験を繰り返し、【約2700℃】までの高速高温の真空炉の開発などに成功。 ...
メーカー・取り扱い企業: 岳石電気株式会社
-
-
PIM(粉末射出成形)とは、加工が困難であった材料を高精度でネットシェ…
当技術ではそれらを解決出来る可能性があります。 【特長】 ■材料の自由度が高く、様々な金属やセラミックスを 射出成形により複雑な形状に加工できます。 ■ステンレスやチタンなどの融点の高い金属を高い精度で 成形・焼結することが可能な技術 ■自動車のEV化やパワー半導体用の 放熱材料として高く注目を集めている窒化ケイ素、窒化アルミも 本技術で成形可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社
-
-
波長領域の赤外域端の数値はIR Cut-offの数値で表示!水100g…
波長領域の赤外域端の数値はIR Cut-offの数値で表示しているため、 実用的にはもう少し短い波長の数値となります。 【掲載項目】 ■名称 ■波長領域 ■ヘキカイ面 ■比重 ■融点 ■溶解度(水100gに対して) ■熱膨張係数(1℃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ピアーオプティックス株式会社
-
-
サーモモジュール(ペルチェ)関連製品 総合カタログプレゼント!
【たった90秒でわかるサーモ・モジュール動画公開中!】自動車や半導体・…
ンパクトで静音 ■アクティブクーリングが可能 ■ノイズが少なく、電気的干渉も極小 【掲載製品仕様】 ■基板:アルミナ基板 ■吸熱・放熱面メタライズ:銅/ニッケル/金 ■予備半田:半田融点BI/Sn 138℃ ■リード線:テフロンリード線/ビニールリード線 ■防滴加工:RTVシリコーンシール品/エポキシシール品 ■生産工場:ISO14001・9001・ISO/TS16949取得...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェローテックホールディングス
-
-
水平ヘッドと組み合わせて、モータの溶接にもご使用頂いています
制御方式を選択可能。インタラプト機能により、外部から電極の 変位量等を入力することで、必要なタイミングで通電を止める設定が できます。 HV車用モーターをはじめ、携帯電話用モーターやリレー融点、各種センサ等に適用いただけます。 【特長】 ■6種類の制御方式を選べる ■多種類の出力信号搭載 ■インタラプト機能搭載 ■保護機能が付いており、安全性に優れている ■高精度のフィー...
メーカー・取り扱い企業: ユニオン電機株式会社
-
-
超厚膜光学レンズ 金型用無電解ニッケル『NAC-S1000』
1000μmまで可能な超厚膜メッキ!さまざまな光学レンズ金型に対応!
【皮膜物性データ】 ■皮膜組成 ・Ni:89±0.5% ・P:11±0.5% ■結晶構造:非晶質(アモルファス) ■比重:7.75g/cm3 ■融点:890℃ ■電気抵抗:90μΩ/cm ■熱伝導度:0.02cal/cm sec ℃ ■弾性係数:200GPa ■伸び率:1% ■内部応力:0~-2Kg/mm2 ■磁気性質:非磁性 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナクロ
-
-
小ロットからカスタム対応!より厳密な光学設計が必要となる用途でお客様の…
山村フォトニクスでは、非球面レンズを低融点シールガラスにて金属缶に 接合した非球面レンズキャップおよびホルダーを提供しています。 さらに、2018年より台湾山村光学が山村グループに加わり、一体成型タイプの 非球面レンズ製品を新たに...
メーカー・取り扱い企業: 山村フォトニクス株式会社
-
-
自動車や半導体、航空、宇宙など様々機械部品を試作1点から量産までお請け…
高エネルギー密度加工の為、従来の加工方法では不可能であったものを実現いたします! ・異種金属間接合 ・高融点金属の接合 ・高強度接合 高精度加工を実現するとともに、工程短縮、コスト低減、低環境負荷の実現も可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 東成イービー東北株式会社
-
-
無溶剤の樹脂でエコロジーを実現する“ホットメルト成形”
当社では、低融点の熱可塑性樹脂を低圧で金型に注入し、各電子部品を インサート成形することで多様かつ優れた防護性能を付加することができる 『ホットメルト成形』を行っております。 従来に比べ、デリケートな電子...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 倉田電子
-
-
短期間での量産立上が可能!お客様のスピーディな開発をサポートします
『ボールレンズキャップ』は、高精度に研磨されたボールレンズを、 低融点シールガラスを用いて金属缶に接合した部品です。 主に集光・結合用途で使用され、コストが抑えられるため、光通信の アクセス系向けを中心に国内外の多くのお客様に採用いただいております。 山...
メーカー・取り扱い企業: 山村フォトニクス株式会社
-
-
Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使...
メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社
-
-
少量生産から大量生産まで、生産実績は20年以上!多様なコーティングをご…
『フラットウィンドウキャップ』は、金属缶と光学窓を低融点シールガラス を用いて接合した部品です。 高い気密性を実現できる封止方法を用いた部品であり、光通信や紫外・ 赤外センサー、LED、可視光レーザー用など、各種半導体レーザーや発光・ 受光素...
メーカー・取り扱い企業: 山村フォトニクス株式会社
-
-
電極・治工具・金型・プラスチック金型などの製造・販売はお任せ下さい! …
当社では、各種電極の製造・販売を行っております。 折出硬化型合金で強度・耐熱性・導電性に優れた「クローム銅系電極」や、 高融点金属で耐熱性が高く熱伝導率・導電率が小さい「タングステン ソリッド電極」等、様々な製品をラインアップしております。 その他、治工具・金型・プラスチック金型・各種専用機等を取り扱って おりま...
メーカー・取り扱い企業: 水谷フライス工機株式会社
-
-
液相・気相コーティングに関わらず多様な工法でお客様のニーズを全方位でカ…
ワークサイズ:φ100~300mm(不定形・円筒も可能) 層形成:単層膜・多層膜可能(Max.4層) パターン蒸着:メタルマスク対応(オプション) 【適応膜】 高融点金属、クロム、シリコン、アルミ、銅、SiO₂、SiN、ZnO等 その他、幅広く対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリエイティブコーティングス
-
-
耐熱性、離型性、追従性に優れ、FPC離型用途に使用頂けます。
【概要】 ■水滴接触角(°):80.9 ■融点(℃):226 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 興人フィルム&ケミカルズ株式会社 本社
-
-
特殊ハンダ・低温ハンダ取り外し
【特徴】 ○70℃で溶ける低温ハンダが、基板の実装されたハンダと混ざり、融点を100℃位に下げます ○ハンダゴテで温めるとハンダが溶けたまましばらく固まりませんので、ピン数の多いパーツでも簡単に取り外すことが出来ます ●その他機能や詳細については、お問い合わせくださ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エービーエル
-
-
セラミック 射出成形
セラミック射出成形は、セラミック粉末にバインダーと水分を加えて混錬したコンパウンドを樹脂の融点以上に熱した状態で金型内に射出・充填し、金型内で冷却・固化を行う成形方法です。複雑な形状や高精度な製品を大量生産するのに適しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 多田プラスチック工業株式会社
-
-
◆中赤外波長3~17μm領域用の多結晶赤外ファイバー◆低損失0.2dB…
eflection Losses for two surfaces:25% Attenuation at 10.6 µm:0.2 – 0.4 dB/m 開口数 NA:0.3 +/- 0.03 融点:410 °C Operating Temperature:–273 to +140°C Core/Clad Diameter (standard):see Parameters of stan...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス
PR
-
半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
どんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気…
株式会社信光社 -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部