【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル

PRバイオマス由来の潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセルで、熱のタイムシ…

樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性；潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません！ ・アルデヒド非発生；非メラミン樹脂でカプセル化しています！ ・SDGs；自然熱や排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC30...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

鉛フリー低融点はんだめっき

PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

鉛フリー低融点はんだめっき

PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

　低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 　めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 50...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』

優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベ…

『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。 実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させました。 【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型「B280P3202J」

高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』

使用環境を選ばないはんだ付け品質！不ぬれを抑えるバランスの優れた製品

【特性(抜粋)】 ■形状：ソルダペースト ■合金組成：Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi ■融点(℃)：221-225 ■はんだ粉末の形状：球形 ■粒度(μm)：20-38μm Type4 ■フラックス含有量試験(％)：12.0 ■ハライド系活性剤含有量試験-電位差滴定法(％)：≦0....

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』

車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観

Kシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 　　高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し 　　コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 　　残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 　　適していま...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

高作業性やに入りはんだ『EVASOL MFJシリーズ』

3Ag、低Ag両対応！優れた作業性と低飛散性

ASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金 　　にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 　　可能です。 ・飛散を低減 　　はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく 　　より高品質な実装を可能にします。 ・優れたぬれ持続性 　　活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の 　　サイズ、種類...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.2/4.5 ■標準線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗（Ω）：＞1×10^9 ■フラックスタイプ：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに 　　ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 　　金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し 　　チップ立ち現象を防止します。 　　バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 　　含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 　　向上しますので、実装...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェルフライフ：3mont...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力…

ーザー加熱に対応 　　レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な 　　ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少 　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無洗浄に対応 　　腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 　　一般のやに入りはんだと同様...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：15.0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞24時間 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

【仕様】 ■合金組成（％）：Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点（℃）：202-204 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：6ヶ月 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.0 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0 ■線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：5ヶ月 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2 ■ハライド含有量（％）：0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含有量（％）：11.0 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェルフライフ：3mont...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェルフライフ：3mont...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 予熱時に起こるソルダペーストの劣化 予熱...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ

低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。

現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

銀レス鉛フリーはんだ500g SF-Cシリーズ

銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ

錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ　共通項目 組成　Sn-Cu-Ni-Ge　残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点　227℃ 線径　Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2,Φ1.6mm 価格　オープン価格...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

鉛フリーソルダペースト『XFP LF138』

ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン！完全ハロゲンフリー

『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■...

メーカー・取り扱い企業： 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

鉛フリーはんだ『SF-A5M03』

設計・開発に適した経済的な使い切りサイズ！はんだ量の調整がしやすい

【仕様(一部)】 ■線径：φ0.3mm ■長さ：約5m ■重量：約2.5g ■融点：217-220℃ ■ヤニ：入り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

レーザー用ヤニ入りはんだ『GST』

フレックス及びはんだボールの飛散を大幅に削減！

内清掃頻度を激減する RZ工法専用ヤニ入りはんだ「IJIRAQ」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃)：217～219 ■ハライド含有量(wt%)：0.07±0.03 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニホンゲンマ

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による…

低融点はんだ合金採用 　　『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 　　専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 　　160...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】低融点はんだ

低融点はんだの用途等をご紹介します

低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型ソルダペースト

高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：15.0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：15.0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞24時間 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）