• 【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介! 製品画像

    【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!

    PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

    当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社

  • 搬送機器用のコンベアベルトシステム ※展示会出展7/24-26 製品画像

    搬送機器用のコンベアベルトシステム ※展示会出展7/24-26

    PRコンベアベルト製品(トラフ、スチール、アラミド、パイプなど)を提供。技…

    コンチネンタルグループでは、搬送機器向けのコンベアベルト製品 (トラフベルト、スチールベルト、アラミドベルト、パイプベルトなど)を提供しています。 鉱業・製鉄・製油・建設・インフラ向けに幅広い製品を用意しているほか、 高性能コンベアベルトシステムのプロバイダーとして、 製品選定や開発、技術的アドバイスなど総合的な提案が可能です。 また、コンチテックでは日本市場向けにお取扱いしてい...

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    メーカー・取り扱い企業: コンチテック・ジャパン株式会社 ContiTech Japan / Continental

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    【半導体継続供給/ルネサス】パワー半導体製品

    パワー半導体とは/製造中止品(EOL品)の再生産

    現在、世界中の様々な半導体メーカーが多くの資金を投じて、パワー半導体の研究開発や製造に取り組んでいます。中でも、パワーMOSFETやIGBTといった半導体製品に対する注目度は高くなっています。 ロチェスターエレクトロニクスでは、ルネサスのパワー半導体製品として、下記製品を取り扱っております。 ・トライアック・サイリスタ ・IGBT ・パワーMOSFET ★ご使用中の半導体製品の在...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【半導体】ルネサス認定:MCU製品の継続供給ソリューション 製品画像

    【半導体】ルネサス認定:MCU製品の継続供給ソリューション

    500万個以上のマイクロコントローラ在庫を保有

    エレクトロニクス業界においてマイクロコントローラのトップメーカーの1つとして地位を確立しています。 ルネサスの製品ポートフォリオには、日立、三菱、NECのレガシーMCU製品も含まれています。 製品開発において、品質と信頼性が主要な特徴としている同社のこれらの製品は、自動車、産業、医療、通信、運輸アプリケーションにて幅広く展開されています。 ロチェスターエレクトロニクスは、ルネサスに認定された...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【半導体EOL品継続供給】NXP認定 i.MXプロセッサ 製品画像

    【半導体EOL品継続供給】NXP認定 i.MXプロセッサ

    すぐに出荷可能な製品在庫を100万個保有/製造中止品(EOL品)の再生…

    NXPはフィリップス社とフリースケール社の伝統と、継続的な研究開発への投資を通じて、業界で最も広範なマイクロコントローラ及びマイクロプロセッサのポートフォリオを開発してきました。 i.MXアプリケーション・プロセッサは、このポートフォリオの主要製品です。 i.MX製品群は、フリースケール社が20年以上前に市場に導入したプロセッサで、マルチメディア及びディスプレイ・アプリケーション向けの最適なパワ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 不揮発性メモリ 8MビットFeRAM​「MB85R8M2T」 製品画像

    不揮発性メモリ 8MビットFeRAM​「MB85R8M2T」

    不揮発性メモリFeRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産…

    当社は、FeRAM​ の製品ラインナップでは最大メモリ容量となる8Mビット FeRAM​「MB85R8M2T」を開発しました。 本製品は、1.8V~3.6Vのワイドレンジで動作し、SRAM互換のパラレル インターフェースをもつ不揮発性メモリです。 これまでの最大4MビットFeRAM​のメモリ容量増加や、既に使用中の 8MビットSRAMで瞬断対策用バッテリーの削減という要求に対応可能な ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • カスタム製品開発設計サービス 製品画像

    カスタム製品開発設計サービス

    EPSの技術活用しカスタム製品を日本のユーザー向けに開発・設計します

    当社では、EPSの技術を生かし様々なカスタム製品を 日本のユーザーのために開発・設計・販売しております。 筐体の3Dデザイン・バックプレーン設計・電源ユニット・冷却ユニット等 含めた、カスタムEPSを1台より提供致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...【その他のソリューション&プロダクツ】 ■EPS ■ピ...

    メーカー・取り扱い企業: エンベック株式会社 エンベック株式会社

  • アナログIC開発・ターンキーサービス【OAD-TEC】 製品画像

    アナログIC開発・ターンキーサービス【OAD-TEC】

    アナログASIC試作(シャトル対応)・アナログASIC量産(ターンキー…

    OAD-TECはファブレスの設計会社です。 2020年設立ですが、アナログIC設計経験豊富な人材が10名程度在籍するアナログに強い会社です。 OAD-TECでは、親会社の株式会社デンケンと連携して試作のみ・少量量産・長期供給など様々な形態のターンキーサービスをミックスドシグナルASICやアナログASIC向けに展開します。 OAD-TECでは、EOLになったアナログ製品の再生設計や開発を請け負...

    メーカー・取り扱い企業: ミカサ商事株式会社

  • Digilent プログラマブルロジック開発キット 製品画像

    Digilent プログラマブルロジック開発キット

    •標準の COM ポートコマンドを使用してボードと通信 •組み込み …

    Digilent の Vision バンドルは、組み込み Vision の製品やアプリケーションの開発や、組み込み Vision の概念の詳細を知りたい方にとって有益なツールです。このバンドルには、 Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC 開発ボード、 Pcam 5C 5 メガピクセルカラーカメラモジュール(データは、 Omni Vision OV5640 イメージセン...

    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64VY」 製品画像

    不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64VY」

    5V動作の温度センサーを使用する車載および産業機械向けに最適

    当社は、125℃動作を保証するFeRAM​製品ファミリーでは初の電源電圧が 5Vの製品として、SPIインターフェースをもつ64Kビット FeRAM​ 「MB85RS64VY」を開発しました。 ■主な仕様  ・製品名:MB85RS64VY  ・容量(メモリ構成): 64Kビット(8K x 8ビット)  ・インターフェース: SPI   (シリアル・ペリフェラル・インターフェース) ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • [開発事例]3V電源のICに対応したテスターの開発 製品画像

    [開発事例]3V電源のICに対応したテスターの開発

    ペリテック社【開発事例】3V電源のICに対応したテスターの開発

    【開発事例】3V電源のICに対応したテスターの開発 ...【開発事例】3V電源のICに対応したテスターの開発 ■□■導入経緯■□■ 電子部品メーカー様より次のような依頼がありました。 「現在、工場内で稼動しているICテスターは、数千万円する。 追加購入して稼動したいのだが、高価なのでNI社の製品を使用して同等なICテスターを開発できないか。」という内容の御相談でした。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

  • 半導体 開発サービス 製品画像

    半導体 開発サービス

    半導体フロントエンド開発、FPGA開発なら弊社にお任せください。 経…

    当社は長年、半導体メーカーの製品開発に携わっており、 厚い信頼をいただいております。 技術分野はデジタル、アナログの半導体設計開発、また最近は基板回路設計、FPGA設計開発を強化し,業務展開を行っております。 また取り扱う...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブ

  • デバイス開発サービス 製品画像

    デバイス開発サービス

    開発コストもトータルで抑えることが期待できます

    当社では、アナログASIC(フルカスタム設計)及びミックスドシグナル ASIC開発にてデバイス開発を承っております。 IC開発の設計工程を担当し、デンケンエレクトロニクス事業部が後工程を担当 することで、デンケングループとして一貫したフローで開発を進めることが可能。 IC開発では予期せぬ問題が発生する場合がありますが、デンケングループとして 全行程をカバーしており、急な故障解析や...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社OAD-TEC

  • 半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語 製品画像

    半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語

    半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフ…

    半導体および関連技術の開発/解析を支援する、シュレーディンガーの統合プラットフォームをわかりやすくご紹介いたします。 【製品の概要】 ■量子力学計算による半導体物性の予測と解析 ・電子物性 ・機械特性(弾性定数テンソル、体積弾性率) ・誘電特性 ・反応経路探索 ■半導体成膜プロセス(CVD, ALD, ALE)の最適化 ・量子力学計算と機械学習による新規前駆体の開発  ...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 4MビットFeRAM​「MB85RS4MT」 製品画像

    4MビットFeRAM​「MB85RS4MT」

    ドライブレコーダの位置情報などリアルタイムでのデータ書換えに好適なメモ…

    本製品は、エッジコンピューティングの拡大、センサー情報のデータ量の増大という環境の変化により、既存のEEPROMを使用しているお客様からの「書換え回数を増やしたい」、「書換え時間を短くしたい」、「メモリ容量を増やしたい」という要求に応えて開発されたメモリです。 本製品は、ドライブレコーダ/運行レコーダ、ロボット、工作機械、計測装置、メーター、民生機器などリアルタイムでの頻繁なデータログが必要とさ...

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    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 【EOL品/事前計画】自動車用半導体のサプライチェーン 製品画像

    【EOL品/事前計画】自動車用半導体のサプライチェーン

    ライフサイクルの長い自動車メーカーの半導体へのニーズをサポート/製造中…

    ロチェスターは、大手半導体メーカーから信頼と認定を受けており、通常の製造中止後も継続的に半導体部品を供給ができるほか、ウェハ製造やICパッケージングのサプライチェーンにおける業界全体の技術動向に関する独自のソリューションも提供しています。 ロチェスターは、米国に拠点を置く自社施設での半導体製品の製造メーカーとして、IATF 16949:2016の認証を取得しています。このIATF 16949...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」 製品画像

    不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

    -55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

    当社は、-55℃という非常に低い温度環境下での動作を保証するメモリ として、64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」を開発し、量産品を 提供しています。 本製品は、1.8V~3.6Vのワイドレンジの動作電圧範囲をもち、 競合メモリよりも低温動作が可能な不揮発性メモリです。 -55℃の低温でも10兆回のデータ書換え回数を保証しており、 特に極寒地域での天然ガスやオイルの発掘に使...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発 製品画像

    トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

    各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたしま…

    当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。 半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と 先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。 各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と 合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップを させていただいております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社多加良製作所

  • 【開発事例】光通信用ドライバIC 製品画像

    【開発事例】光通信用ドライバIC

    chipサイズを40%以上削減!社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…

    る技術は、目覚ましい勢いで進展しており、 PDと回路を組み合わせて1チップにすることで、全体の省スペース化を図る だけではなく、チップ自体も小型化し、更なるの性能改善・多機能化かつ 高品質な製品開発が必要とされてきています。 当社は、OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に 合わせた設計とプロセス開発を行えることから、ターゲット製品より多機能 かつ優れた性能...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • プラズマ製品で「テフロン(PTFE)の親水化が可能!」  製品画像

    プラズマ製品で「テフロン(PTFE)の親水化が可能!」

    通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現!評価試験データを無料進呈中…

    プラズマ表面処理は素材の表面に独自の個性をもたせ、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野の応用技術として注目されています。 魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空での処理・接触角は102度⇒47度に。又、接着力では、引張せん断接着強さが【370kpa⇒1100kpa】の3倍の強度に!! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 【NJコンポーネント】圧電ブザー 製品画像

    【NJコンポーネント】圧電ブザー

    NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や…

    NJコンポーネント社は高音圧や広音域等のニーズに応える圧電ブザー・サウンダを取り揃えており、小型・軽量化が求められる家電製品・OA機器の他、大音量・高信頼性が要求される防災機器など幅広い分野でご使用いただいております。 当社は国内に自社工場を持ち、独自の圧電セラミックス材料開発技術を用いた圧電素子を使用し、圧電ブザー・サウンダを素材から完成品まで一貫生産を行っています。 株式会社セイワではNJ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • mxcardシステム開発ボード 製品画像

    mxcardシステム開発ボード

    18chアナログ入力に対応して、USB2.0でデータ収集がすぐできます…

    最大2個のADCを内蔵したFPGAとUSB2.0を組み合わせた、名刺の1/2サイズのFPGAボードです。ロイヤリティフリーで最終製品に組み込んで利用できます。 マイコンではアナログチャネルやGPIOが不足する場合に、この「mxcard」を利用すれば、最大18chのAD変換ができ、すぐに使えるUSB2.0でデータ収集が簡単にできます。また、AD変換後のデータはハードウエアで高速に信号処理し、結...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

  • 【開発事例】光電センサ 製品画像

    【開発事例】光電センサ

    既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダ…

    あるメーカーのLEDがディスコンになるということで、顧客にて光電センサ・ モジュールの再開発を行う事になり、併せてコストダウンを考慮し、 顧客にて2社購買、カスタムIC開発依頼を検討していたタイミングでの 訪問などにより、カスタムIC開発の流れとなりました。 当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、 同様な特性を得るための回路変更を実施。また、従来製品か...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 不揮発性メモリ 2MビットFeRAM​「MB85RS2MTY」 製品画像

    不揮発性メモリ 2MビットFeRAM​「MB85RS2MTY」

    高温環境下での信頼性を保証する自動車、産業用ロボット向け不揮発性メモリ

    125℃での動作を保証するFeRAM​ファミリーとしては最大メモリ容量となる 2MビットFeRAM​「MB85RS2MTY」を開発し、評価サンプルの提供を 開始しました。 本製品は125℃の高温環境下においても10兆回のデータ書込み回数を 保証する不揮発性メモリです。 リアルタイムでの走行データまたは位置データの連続記録が可能で、 かつ、停電時でもデータが消えません。 ■主な仕様 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 【半導体EOL品継続供給】モトローラ6800シリーズ 製品画像

    【半導体EOL品継続供給】モトローラ6800シリーズ

    「モトローラ社の6800シリーズ」など7万種類を超える製品を展開。オリ…

    モトローラ社の6800シリーズ・プロセッサと聞くと、 タイムスリップした気持ちになる方も多いのではないでしょうか。 40年以上たった今でも、顧客からは6800のサポートを求められています。 当社では、『製造中止品(半導体製品)の再生産ソリューション』を 長年にわたり提供しています。6800シリーズのいくつかの部品に加えて、 Intelの80186マイクロプロセッサ・ファミリー、TIの初期のTMS...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • セラミック部品 開発・製造サービス 製品画像

    セラミック部品 開発・製造サービス

    お客様のニーズに合わせた豊富な商品開発!

    当社では、セラミック材料・部品の開発・製造サービスを行っております。 電子部品、触媒担体、医療部品、半導体部品などの各種絶縁体部品、 耐摩耗部品、耐熱部品、耐食部品に多くの実績があり、手掛けた アイテム数は2000を超えています。 また、カラーアルミナやジルコニアなどの酸化物から炭化珪素や 窒化珪素などの非酸化物まで幅広い材料に対応しており、お客様の ニーズに合わせた提案を行い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トウゴクセラミック

  • システム開発 製品画像

    システム開発

    システムの仕様検討段階から評価用製品の試作納入まで幅広いサポートを …

    半導体回路開発ビジネスや、試作サービス以外にもお客様で検討 されているICの評価ボードやシステム自体の評価試作ボードの開発サ ポートも展開しております。 ...【システム開発事例】    ・センサ特性評価ボード    ・音声信号の多重化及び赤外線通信による伝送機器    ・音声信号を光信号へ変換しデータ解析を行う装置    ・Bluetooth送信機能を備えた脈拍計・歩数計    ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デジアン・テクノロジー

  • 125℃動作のFeRAMファミリー 製品画像

    125℃動作のFeRAMファミリー

    車載グレード『高品質規格AEC-Q100グレード1』を満たすための高信…

    当社は、高温環境で動作を保証するメモリが欲しいという、車載/産業分野のお客様の要望に応え、 2016年から車載対応FeRAM製品を開発し、提供しています。 これらの製品は、従来の製品の動作温度を125℃に拡張しただけではなく、内部回路の設計から 改めて見直すことで信頼性を向上させています。さらに、AEC-Q100の信頼性試験規格に準拠し、 PPAPに対応しています。 また、産業機械な...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 【開発事例】LCDドライバ 製品画像

    【開発事例】LCDドライバ

    mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイ…

    LCDドライバーは、高耐圧、高精度、高速度、省電力の両立が求められる 特殊性のあるプロセスが必要です。ある半導体メーカーの寡占状態で あったため、顧客の不満もありました。 当社では、特殊なプロセス(BiCMOS 、高耐圧)をもち、長年バイポーラ 製品の開発を行っていたので、顧客要望への対応も迅速に行え、開発に 進むことが出来ました。 結果、入力信号端子の削減を行い、PKG ピン...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • RFM社製Virtual Wire無線製品 製品画像

    RFM社製Virtual Wire無線製品

    RFM社製Virtual Wire無線製品

    RFM社のVirtual Wire無線製品は独自のASH(アンプシーケンスハイブリッド)技術により、小型、低消費電力を実現した、微弱無線用途に適したICです。 RFフィルタ、IFフィルタ、オシレータ等を内蔵したことで、最小限の外付け部品でワイヤレスデータリンクの構築が可能です。 トランスミッター/レシーバー/トランシーバーの3タイプあり、いずれも3.0Vバッテリー駆動が可能。伝送レートも最大で...

    メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社

  • 【10月4-6日開催】関西ものづくりワールド2023に出展 製品画像

    【10月4-6日開催】関西ものづくりワールド2023に出展

    ロチェスターエレクトロニクスは、 10月4-6日にインテックス大阪に…

    ロチェスターエレクトロニクスは、 2023年10月4日(水)-6日(金)にインテックス大阪にて開催される 『関西ものづくりワールド2023』に出展いたします。 1、030社が出展する西日本最大の製造業の展示会です。 IT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品などを扱う企業が世界中から出展し、製造業の設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が行われる展示会です...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • [開発事例] HSDIOとLabVIEWを使用したメモリ評価装置 製品画像

    [開発事例] HSDIOとLabVIEWを使用したメモリ評価装置

    安価なHSDIOとLabVIEW を使用したメモリ評価装置の開発

    試験時間が大幅に短くなったことで、短時間で複数の試験パターンを試せるようになり、エンドユーザー様にはとても満足していただくことができました。 リテンション試験ではファイル保存しながら収録を行うという処理にしたことで、長い時間のパターン波形でも試験を行うことができました。 本システムの完成により、他社のロジックアナライザでかかっていた試験時間3 日が30 分となりました。 今回の開発によりNI...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

  • プリント基板設計・開発サービス 製品画像

    プリント基板設計・開発サービス

    高精度、精巧さが求められる高難度基板製造は当社の得意分野です

    当社の電子回路製品事業では、完成基板の品質を決定づける 基板設計を承っております。 豊富な設計スキルを有する当社の技術者が、お客様の求める あらゆる基板設計ニーズに素早くお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■多品種・小ロットの基板を超特急にてお届け ■大LOTの基板・フレキ製品もご希望通りお届け ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、...

    メーカー・取り扱い企業: トライコムテクノロジー株式会社 本社

  • 電子部品 受託開発サービス 製品画像

    電子部品 受託開発サービス

    設計・部品調達・アッセンブリまでをワンストップで対応します!

    当社は、電子部品の商社でありながら社内に技術部門を有しております。 技術部門では、部品のご購入時に技術的なサポートができるだけでなく、 お客さまの製品開発のサポートも行っています。 お客様は幅広い選択肢の中から、設計機種・用途や少量多品種から 量産品といった生産品種によって、ニーズにあった好適な 設計会社・アッセンブラーをご選定可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 和光電気株式会社

  • ウエハ 開発サービス 製品画像

    ウエハ 開発サービス

    ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…

    当社では、GaN、Sapphire、SiC基板上へのMOCVDによるエピ成長に 対応できるウエハを開発しております。 高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など 様々な用途にご利用頂けます。 ご要望の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低欠陥密度 ■表面平坦性 ■4inch以上の大面積化が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...【その他取扱製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パウデック

  • 産業機器・サーバー向け【ストレージソリューション】  製品画像

    産業機器・サーバー向け【ストレージソリューション】

    信頼性の高いブートアップストレージ及びDRAMモジュールなど。組込みシ…

    当社では、産業機器およびサーバー向けに開発・製造されたFlashストレージや DRAMモジュール、エンベデッドペリフェラル製品などを提供しています。 4月開催の「第22回 組込みシステム開発技術展 春」にて注力製品を展示! 高信頼性の製品を取り揃えておりますので、ぜひお立ち寄りください。 【展示製品】 ◎<Flashストレージ  ■次世代3D NANDを搭載した製品をラインアッ...

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    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • メタルマスク製品カタログ 製品画像

    メタルマスク製品カタログ

    多彩なメタルマスクを社内製作で提供!メタルマスク製品を多数掲載※無料進…

    『メタルマスク製品カタログ』は、電子部品実装用メタルマスク、 半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を 行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印刷用「SHGメタルマスク」 をはじめ、「SMT実装用メタルマスク」や「PROマスク/ナノマスク」 などを掲載しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 電子機器器具 車載機器向け製品取扱多数! 製品画像

    電子機器器具 車載機器向け製品取扱多数!

    車載機器向け製品分野・産業分野をはじめ、幅広いフィールドに適切な製品と…

    。 コネクテッドカーや自動運転車などに向けた新化にも対応していきます。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■電子機器器具の販売 ■PCおよび周辺機器などの製品開発 ■半導体部品などの企画・開発・製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エー・ディーデバイス

  • 産業用タッチモニター『μC製品シリーズ』 製品画像

    産業用タッチモニター『μC製品シリーズ』

    各種サイズをラインアップ!マイコン内蔵の産業用タッチモニター

    『μC製品シリーズ』は、マイコン内蔵で手軽にタッチモニタ開発ができる 産業用タッチモニターです。 3.5~10.4インチまで各種サイズをラインアップしており、お客様ニーズに お応えします。 産業機器コントローラをはじめ、医療機器や監視装置にご使用いただけます。 【特長】 ■マイコン内蔵で手軽にタッチモニタ開発ができる ■お客様のコントローラとはUART/RS232で接続 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・エム・アール

  • 【POTENS】低耐圧から高耐圧まで MOSFET 代替検討に! 製品画像

    【POTENS】低耐圧から高耐圧まで MOSFET 代替検討に!

    パワー半導体FET 低耐圧 MOSFET 高耐圧 SJ MOSFET …

    低中耐圧MOSFET、高耐圧SJ-MOSFET、IGBT、SicMOSFET、SicSBD、GaNデバイス、      LDO、DCDC電源IC、バッテリプロテクションIC、カスタム電源設計 新製品開発    新世代半導体製品を展開 品質       徹底した品質サポート       技術サポート   各設計段階のニーズに応じた技術をご提供 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用) 製品画像

    CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

    少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…

    【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • COF(Chip On Film)実装サービス 製品画像

    COF(Chip On Film)実装サービス

    大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …

    COFとは、Chip On Filmの頭文字で、ドライバICをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減*過電圧保護 製品画像

    【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減*過電圧保護

    業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…

    ー(Trimpot)を開発したメーカー。 1947年の設立以来、市場のニーズに応え豊富な種類の 電子部品を開発し続け、めざましい成長を遂げてきました。 戦略的買収なども積極的に行い、 革新的な新製品開発への投資を行っています。 通信、コンピュータ、産業機器、自動車、消費者家電、医療機器、 オーディオなど幅広いマーケットに製品を提供しています。 表中以外にも様々なニーズに対応する、 豊富な抵抗コ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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    【Potens Semiconductor Corp】紹介ページ

    ポテンツセミコンダクター社は2012年9月台湾にて設立された FAB…

    ■新製品開発 ⇒新世代半導体製品を展開 ■品質 ⇒徹底した品質サポート   ■技術サポート ⇒各設計段階のニーズに応じた技術をご提供 ■納期 ⇒ご相談ください。  製品はモバイル機器、5G通信設備、自動...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 日本ポリマー株式会社 事業紹介 製品画像

    日本ポリマー株式会社 事業紹介

    より優れた価値を創造する 日本ポリマー株式会社

    創業50年以上、日本ポリマー株式会社は精密加工製品やフッ素樹脂含浸クロスの 加工・販売、フッ素コーティング加工などを行っている会社です。 自社加工はもとより多くの協力工場の支援を得て体制を整えております。 精密切削加工及び精密成形加工では、パーツとしての納入だけではなく 完成品としての納入にも対応、また、少量生産にも対応して おりますので1個からの試作も可能です。 中国、韓国に...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ポリマー株式会社 追進事業所

  • 【POTENS】600V以上高耐圧品 MOSFET相当品情報多数 製品画像

    【POTENS】600V以上高耐圧品 MOSFET相当品情報多数

    汎用の低耐圧から1500V高耐圧MOSFETなど豊富なラインナップ! …

    POTENS(ポテンツ)は2012年9月に設立された台湾のFABレス、パワー半導体メーカーです。 パワー半導体製品の開発を行っており、10V耐圧~1500V耐圧まで幅広くラインアップしております。 高耐圧600V~1500V製品まで、クロスリファレンスを作成しました。 是非、ダウンロードして頂き、新規、代替品検討、EOL対策や、セカンドソース準備、納期対策などにご活用ください。 ク...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 石英加工製品 製造サービス 製品画像

    石英加工製品 製造サービス

    様々な電子機器の製造工程で使用される石英パーツを製造します!

    屈指の火加工技術者集団  ・評価・解析技術:高品質を保証する多様な検査設備 ■自社設備  ・2020年、新工場を設立:大型研削加工製品に特化した工場を新設  ・試作品を短納期で:お客様の新製品開発への協力 ■材料から部材・ユニット・装置まで  ・石英ガラス材料を、国内トップクラスに保有  ・ランプ&ヒータメーカー・部材メーカーならではの提案が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード...

    メーカー・取り扱い企業: ヒメジ理化株式会社

  • 競合他社の製品情報まるわかり!【製品解析サービス】 製品画像

    競合他社の製品情報まるわかり!【製品解析サービス】

    「コンペチタの新製品情報、技術力情報が欲しい」等のご要求はございません…

    エルテックでは、豊富な実績による解析調査データベースを活用し、 お客様の要望に合わせて詳細でタイムリーな解析レポートを提供します。 "コンペチタの新製品情報、技術力情報が欲しい" "半導体製品の回路図やデバイス構造が知りたい" "特許ライセンス交渉時に相手先の技術情報が欲しい" こんなご要望が出た時、 半導体製品解析を御社の設計・開発エンジニアが担当していませんか? ぜひ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック

  • <新製品>BiCS5搭載 最新製品 Flash/DRAM 製品画像

    <新製品>BiCS5搭載 最新製品 Flash/DRAM

    BiCS5搭載 : 3D NAND PCIe、3D NAND SATA…

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 <112-Layer BiCS5搭載製品> 産業用アプリケーションは業界最高のストレージsolutionを求め要求を重ねています。Innodiskはパフォーマンスを大きく改善させ、産業用に特化した本シリーズを発表しました。 最新シリーズは従来の 96 レイヤーシリーズを進化させ、容量、パフォーマンス、 データのセキュリ...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • FMC USB3.0アダプタボード 製品画像

    FMC USB3.0アダプタボード

    USB3.0IPコア Xilinx FPGA評価ボード用アダプタ基板

    【AB07-USB3FMC】は、Xilinx 製各評価ボード FMC-LPC(Low Pin Count)または FMC-HPC(High Pin Count)コネクタと接続し、DesignGateway社製 USB3.0-IP を実機評価するための FMC メザニン・カードです。 本デモ基板はデバイス側IPコア(製品型番:USB3D-IPxxx)とホスト側IPコア(製品型番:USB3H-IPx...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • 各種Audio / Voice向けADC / DACの開発実績 製品画像

    各種Audio / Voice向けADC / DACの開発実績

    創業時よりの開発実績として、各種オーディオ/ボイス系のマクロをご提供さ…

    既存のIPを提供するだけでなく、今までに取得した特許や蓄積した設計資産を活用し、お客様のIC開発において仕様検討から回路設計、CHIP試作、評価までの一貫したカスタマイズサポートをご提供致します。 ...【製品の特長】 ○省面積、低消費電力、高精度のマクロを取りそろえています。 ○ご提供はGDSデータとなります。 ○このアナログマクロとデジタルマクロを組み合わせてご提供致します。 ●...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デジアン・テクノロジー

  • 技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス 製品画像

    技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

    100-200mmの貼付ウエハー(SOI,SiSi)や誘電体分離や高ア…

    ヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強...

    メーカー・取り扱い企業: アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

  • 非磁性製品 「非磁性ダイオード」 製品画像

    非磁性製品 「非磁性ダイオード」

    MRI用途に開発された高性能ダイオードです。

    非磁性製品 「非磁性ダイオード」は、4つのダイオードを単パッケージにした他社にはないユニークな製品です。 【特徴】 ○非磁性 ○高周波 ○ハイパワー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。...【仕様】 ○Q:Greater than 1,000 ○RMS Power:0.7W at 128MHz ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電販

  • Microsemi社 シリコンカーバイド製品ラインアップの紹介 製品画像

    Microsemi社 シリコンカーバイド製品ラインアップの紹介

    使用環境(温度、湿度、負荷)異常時においても性能を維持する頑強さ!

    Microsemi社は、Silicon Carbide(シリコンカーバイド)チップを独自開発 しています。 ラインナップはMOSFET(700V、1200V、1700Vクラス)およびSCHOTTKY DIODE(650V、1200V、1700V)です。 使用環境(温度、湿度、負荷)異常時においても性能を維持する頑強さがあ り、また高周波動作においても優れた動作性能を発揮します。 【特長】...

    メーカー・取り扱い企業: リチャードソン・アールエフピーディー・ジャパン株式会社

  • 高品質メモリ:自社ファブ保有で長期供給が可能! 製品画像

    高品質メモリ:自社ファブ保有で長期供給が可能!

    台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、 スペシャリティDRAM モバイルDRAM コードストレージフラッシュメモリ TrustMEセキュアフラッシ...

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    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • AMIC社製 各種メモリーIC(半導体)ET 製品画像

    AMIC社製 各種メモリーIC(半導体)ET

    AMIC社では各種メモリーIC(半導体)5V-SRAMやNOR型FLA…

    ■メモリーIC開発で安心の実績 AMIC社はメモリーICの開発で優れた実績を上げ、主にコンピュータ周辺機器、一般電化製品業界向けに業界初のメモリーIC製品を数多く発表しています。 ■半導体業界で最大規模のメーカー AMICのメモリーICラインアップは、今日の半導体業界では最大規模となっており、SRAMからFLASH、DRAMからZBL SRAMからマスクROMまでご提供しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所

  • 三安半導体(Sanan): SiCパワー半導体製品 製品画像

    三安半導体(Sanan): SiCパワー半導体製品

    中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパ…

    湖南三安半導体有限責任公司(Hunan Sanan Semiconductor Co.,Ltd.)は 中国 湖南省 長沙市に本社を置く、SiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパワー半導体製造会社です。 LEDチップの開発・製造において世界シェアトップ企業である三安光電(Sanan Optoelectronics)グループに属し、通信・車載・産業向けのパワー半導体、中でも...

    メーカー・取り扱い企業: 岡谷鋼機株式会社 名古屋本店

  • 【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC 製品画像

    【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

    ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献!小型薄型底面実装型パッ…

    カーナビゲーションでは機能の多様化により部品点数が増加しています。 制限がある基板上で全ての部品を実装するには各部品の集約や小型化が 必要になってきています。 当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し 、品質を落とさず チップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、 小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 村田 BLEモジュール(MBN52832)期間限定キャンペーン 製品画像

    村田 BLEモジュール(MBN52832)期間限定キャンペーン

    BLEモジュールについて通常納期は6~12ヵ月かかりますが、弊社経由で…

    HOST CPUなしでの製品開発が可能! 製品技術サポートは有償・無償双方有り! 村田製作所製『MBN52832』は、nRF52832(BT5.0+ANT+NFC)搭載の通信モジュールです。 アンテナ有/無双方での対応が...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • FMC SATA RAIDマルチチャネルアダプタボード 製品画像

    FMC SATA RAIDマルチチャネルアダプタボード

    RAID開発用FMC基板、最大10台のSATA HDD/SSDとの接続…

    【AB09-FMCRAID】は、FMC規格に対応しHPC(HighPinCount)の高速シリアル・チャネルを最大10チャネルのSATAインターフェースに変換するRAID開発用FMC基板です。Xilinx純正の各種評価ボードに対応しており、SATA-IPコアを使ったRAIDシステムの開発に最適です。...RAID評価にも、RAID開発にも使えます。 ◇SATA-IPコアの評価・検討が容易!!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • トータルメモリソリューション 製品画像

    トータルメモリソリューション

    自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています

    ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュ...

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    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • [NEMESIS] バイオ信号処理半導体 製品画像

    [NEMESIS] バイオ信号処理半導体

    知能型バイオ信号処理半導体の開発に特化した技術を保有

    ■知能型バイオ信号処理SoC設計技術 知能型バイオ信号処理SoC設計技術 いつでもどこでも自分の生体情報を確認できるU-healthcareサービス実現のために携帯が可能な小型多機能複合型生体信号測定用医療機器が開発されており、 生体信号測定器の小型化のためにCMOS半導体基盤の単一チップ生体信号処理SoC(System On-a-Chip)開発の必要性が増加しています。 ネメシスの知能型生体...

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    メーカー・取り扱い企業: 大韓貿易投資振興公社(KOTRA)

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