• 熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】 製品画像

    熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】

    PR今すぐダウンロード!【エクセルで行う簡単・速い初期判定用 熱・電磁場解…

    【現場の声は、色々なアイデアをまずは素早く確認したいはず!】 ・解析ソフトを使って、このアイデアを確認出来ないか? ・でも現場で使いこなせるかしら、専門部署に依頼しますか? ・導入するにしても予算を計画しなければ? ・結果を解釈できる専門家が必要では? そんな方へ、μ-EXCELシリーズがお勧めです!  ■操作を出来るだけ簡単にして早く結果を出すコンセプト!  ■サブスク月額9,...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミューテック

  • ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析 製品画像

    Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析

    半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…

    半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用す...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 卓上タイプエッチング・成膜装置『Plasma POD シリーズ』 製品画像

    卓上タイプエッチング・成膜装置『Plasma POD シリーズ』

    教育機関や小規模施設などに!タッチパネルで簡単操作が可能な卓上型システ…

    iN3膜形成 ・SiO2膜形成 ・サンプルサイズ最大240mm ■スパッタ装置 ・金属膜 ・有機膜 ・サンプルサイズ最大150mm ■反応性イオンエッチング装置 ・表面処理 ・故障解析 ・サンプルサイズ最大200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』 製品画像

    卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

    独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置

    P-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50W型で、操作も簡単、 気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の 前処理(配線の露出)から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。 【特長】 ■卓上サイズでコンパクト ■局所的なプ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三友製作所 テクノセンタ

  • ICパッケージ開封装置 製品画像

    ICパッケージ開封装置

    物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能!高選択…

    当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための 開封装置を提供しております。 独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プラズマを用いてパッケー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ

  • ドライエッチング装置・リアクティブイオンエッチング装置・コンパクトエッチャー・アッシング装置・クリーナー(クリーニング装置) 製品画像

    ドライエッチング装置・リアクティブイオンエッチング装置・コンパクトエッチャー・アッシング装置・クリーナー(クリーニング装置)

    ドライエッチング装置・リアクティブイオンエッチング装置・コンパクトエッ…

    FA-1は、ICチップ上の各種不良解析のためのパッシベ-ション膜の剥離や各種シリコン薄膜のエッチング、フォトレジストのアッシングなどを効率よく、かつ低損傷で行うドライエッチング装置です。操作方法は簡単で、試料をセットしてボタンを押すだけ...

    メーカー・取り扱い企業: サムコ株式会社

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