【射出成型用アルミ金型】1個～対応！納期も平均1/3に！

PR【技術資料進呈中！】試作から小中ロット（１個～3,000個程度）のプラ…

テクノマートの簡易金型についての紹介です。 高強度の型用のアルミ材を使い入れ子(製品形状)部分を製作し、 モールドベースは共用していますので、低コストを実現しています。 また24時間体制で製作を行うため、平均して納期も1/3を実現しております。 お客様のご要望に応じて、金型の構造を決定。数量の多いものは、 スライド機構でのご提案、数量の少ないものは置き駒でのご提案と、お客様と 綿密に打ち合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノマート

解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します！

当社では『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産を承ります。 ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応いたします。 ACFの調達も可能です。 またベアチップの各種実装では、モジュール化やリワーク・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

ACF実装

ACF実装

COF（Chip On FPC）などの他にもコネクター代替・はんだ代替としての用途（FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、はんだでは難しい狭ピッチのコネクタと基板のACF接続）における試作 承ります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

『実装』は、ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTに ついて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷 などを一貫して対応するサービスです。 試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシング、 トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたし ます。 ワイヤー1本からのリワーク／リペア承ります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

他 ■液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール実装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の 　ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

ワイヤーボンディング

ワイヤーボンディング

LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。（ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です）...LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。（ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ