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16件 - メーカー・取り扱い企業
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選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を!製…
堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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超小型なTCXOと、小型で高安定性を持つOCXOのご紹介
超小型なTCXOと、小型で高安定性を持つOCXOです。 ■TCXO: 超小型でありながら使用温度範囲が広く使用可能。 ■OCXO: 小型でありながら温度変化に対する安定性が高く使用できるという特徴があり、海外の5Gでは高いシェアを持っています。 5G/4Gの基地局やFWA/CPE用、またIoT製品向けとして適しています。 詳細につきましては、弊社までお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: アスニクス株式会社
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信頼性の高いセラミックパッケージを使用
小型水晶発振器 薄型表面実装発振器は信頼性の高いセラミックパッケージを使用。シーム溶接に依る完全密封、乾燥窒素封入・リフローハンダ対応、超小型でしかも薄型。 メタライズドリード型で表面実装タイプの耐衝撃性、耐環境性に優れた安定性の高い水晶発振器です。 自動搭載可能なエンボスキャリアーのテーピング梱包仕様も対応可能です。 詳しくはお...
メーカー・取り扱い企業: 三田電波株式会社
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RV-3028-C7 低消費電流リアルタイムクロック(RTC)
超低消費電流・電源切替機能付き・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイ…
超低消費電流・電源切替機能付き・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュールです。ウェアラブルなどのIoT機器の小型化に貢献します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社多摩デバイス
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RV-8263-C7 低消費電流リアルタイムクロック(RTC)
シンプル機能・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC…
シンプル機能・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュールです。『RTC IC + 振動子外付け』の場合に比べて、小型化と高精度化、設計工数の省力化が図れます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社多摩デバイス
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高品質の超小型・高精度水晶振動子片(メカ加工ブランク)を全世界の水晶デ…
事業開始から50有余年 水晶や脆性材の切断、研磨、LAP、POLと技術を磨いてきました。 機械加工での水晶片加工は今後も進化を止めず、 より小さく、より高精度を追求し、 お客様に最適なご提案ができるよう努力してまいります。 水晶片の供給の他 ウエハ供給にも対応いたします。...●公称周波数:3.2 [MHz] ~ 155 [MHz] (サードオーバートーン) ●切断角度精度:±30 [...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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高精度・低消費電流・水晶振動子内蔵で超小型のリアルタイムクロック(RT…
搭載されている <RV-8803-C7 >の仕様】 ・パッケージサイズ:3.2×1.5×0.8mm(水晶振動子内蔵) ・電源電圧:1.5~+5.5V ・消費電流: 0.24μA Typ.(+3.0V/+25℃) ・周波数偏差: ±1.5ppm以内(@0~+50℃)温度補償 ±3.0ppm以内(@-40~+85℃)温度補償 ±7.0ppm以内(@+85~+1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社多摩デバイス
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ダイオード励起小型Qスイッチサブナノ秒レーザ MPLシリーズ
⾼繰返しにて⾼ピークパワーが得られ、温度的・機械的に安定した⾼品質ビー…
理科学研究・機器製造、バイオメディカル実験、精密計測、レーダー通信、材料加⼯、プロセスコントロール、オンライン受信、調査機器等幅広い⽤途に対応可能。 ... タイプ パッシブ パッシブ パッシブ パッシブ アクティブ モデル MPL1310 MPL1510 MPL2310 MPL2510 MPL15100 最⼤パルス エネルギー1mJ@1064nm, 100Hz 2...
メーカー・取り扱い企業: フォトテクニカ株式会社
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高性能と高信頼性を実現!車載用途など、広い動作温度範囲が必要な用途に
× 0.33mm Max.と世界最小クラス。 セラミックと金属蓋を当社特長の電子ビームにて封止し、 高性能と高信頼性を実現しました。 スマートフォン、無線モジュール、ウエアラブル機器等、超小型・ 薄型・軽量設計が必要な用途をはじめ、車載用途など、 広い動作温度範囲が必要な用途に適しております。 【特長】 ■AT MHz振動子 (32~80 MHz) ■製品外形 1.2mm...
メーカー・取り扱い企業: リバーエレテック株式会社
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CUI最小のブザーとピエゾサウンダが新登場。超小型のSMTタイプでコン…
CUI Devicesではブザーのラインナップとして、駆動回路内蔵の「インジケーター」と、駆動回路外付けの「トランスデューサー」(サウンダ)を用意しております。今回、これまでで最小・最薄となるインジケーター「CMI-8536-82-SMT-TR」と、ピエゾタイプのトランスデューサーで最小となる「CPT-7502-65-SMT-TR」をリリース致しました。 両機種とも面実装タイプとなっており、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)
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サーミスタを内蔵した超小型振動子
移動体通信機器にご使用いただける水晶振動子です。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・サイズ:1.6 x 1.2mm ・周波数範囲:38.4 / 76.8MHz ・周波数偏差:±10@25℃(x10⁻⁶) ・温度特性偏差:±12 (x10⁻⁶) ・温度範囲:-30~+85℃ ・通信機器用標準周波数をラインアップ ・自動実装、リフロー対応可能 ・セラミックパッケージにより高...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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低損失・通信機器用 積層セラミックチップコンデンサ
・0.4x0.2mmの超小型 ・高周波での優れた低ロス特性 ・独自設計による低ロス特性の実現...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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一般用 積層セラミックチップコンデンサ
・0.4x0.2mmの超小型から3.2x2.5mmまで各種サイズをラインアップ。 ・温度特性、定格電圧、包装形態等、豊富な組み合わせから、使用目的にあった商品を選択可能。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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小スペースに最適!即日対応を実現した表面実装型水晶発振器です!
小スペースに最適。小型水晶発振器です。
入力電圧を3.3Vと5.0Vから選択可能!お客様のニーズにあった製品を 提供できます。プログラマブルにおいては即日対応可能といった 超短納期を実現しています。...周波数範囲 1.250MHz~80.000MHz 周波数許容偏差 ±50ppm、±100ppm 動作温度範囲 -20℃~+70℃、-40℃~+100℃ 電源電圧 3.3V or 5.0V...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京クオーツ
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低消費電力のため携帯機器に好適!RoHS対応の音叉型水晶振動子
のため携帯機器に適した水晶デバイス製品です。 自動実装・リフロー半田付け対応のリードフォーミングタイプ、実装性に優れたジャケットタイプ、耐熱仕様のシリンダーを樹脂モールドでパッケージしたタイプ、超小型表面実装タイプ、その他様々なタイプの製品を取り揃えております。 【特長】 ○携帯機器及び各種機器のクロック源として使用可能 ○実装効率が良く高密度基板に好適(超小型表面実装タイプ) ○...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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超小型 水晶振動子
サイズ:1.0 x 0.8mm ・周波数範囲:37.4~80Mhz ・周波数偏差:±10@25℃(x10⁻⁶) ・温度特性偏差:±12(x10⁻⁶) ・温度範囲:-30~+85℃ ・超小型、薄型 ・通信機器用標準周波数をラインアップ ・自動実装、リフロー対応可能 ・セラミックパッケージにより高信頼性を確保 ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機
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圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃の超低温空気を発生させ…
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