新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ

PR安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスでのスタッ…

2010年に超音波サーボ溶着機をリリースしてから11年の歳月を得て、デュケインの超音波サーボ溶着機が新たに生まれ変わりました！ サーボモーターをアップグレードし、最大荷重はそのままで、上下ストロークの速度をアップして、サイクルタイムを短縮。 従前機でも使用可能な特許技術の溶融検知機能や、速度プロファイル機能、ダブルホールド制御機能などに加え、荷重検出制御、荷重上昇割合制御機能など、より高度な溶...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

00mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or　ス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

，200 mm ■ 荷重： 60 kN（標準），100 kN（オプション） ■ ヒーター温度： ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力： 5x10-5 mbar ～ 3 bar ■ 昇温/降温速度： 昇温 40 K/min)，降温 最大40 K/min ■ 対応接合プロセス： ・ 金属拡散接合 ・ 共晶接合，TLP接合 ・ 接着剤接合 ・ フュージョ...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社