アドバンスト電動ドライバー『KL-TCC/SGT-CC』

PR角度エンコーダー・DCサーボモーター搭載、電流制御でトルクの締め分けが…

『KL-TCC/SGT-CC』は、角度エンコーダーを搭載した電流制御式の アドバンスト電動ドライバーです。 ある一定のトルクが掛かった時点で角度の計測を始めるため、確度の 高い締付け不良検出を実現。 締め付けトルク等をJOBに登録でき、締め付け結果と同時に部品番号も 記録可能です。また、トルク/回転速度等の可変は「バーコード」 「専用ソフト」「イーサネット」で切替えできます。 ...

メーカー・取り扱い企業： キリウスジャパン株式会社

DCブラシレスモータ用コントローラ

PRメカナムホイールを制御するサンプル動画あり！開発時間短縮に貢献します！

『DCブラシレスモータ用コントローラ』は、AGV（無人搬送車）や 移動型ロボットなどのモータ制御の開発時間短縮に貢献します。 シングルまたはデュアルチャンネルタイプをそれぞれ「SBLシリーズ」「FBLシリーズ」「GBLシリーズ」でラインアップ、高回転対応機種もございます。 CAN通信にも対応するほか、ホールセンサやエンコーダなど多くのロータ位置検出センサに対応しており、サーボモータ制御も可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アキュレイトシステムズ 伊那事業所

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

【最大加工サイズ】229 mm x 305 mm x 5 mm ( 9” x 12” x 0.2”) 【最高移動速度】 (X x Y) 100 mm/s (3.9”/s) 【スピンドル回転数 最大】 最大40000 RPM 【ドリル速度 】100 穴/分 【ツールホルダ】 3.175 mm (1/8”), ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を 　ルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により 　生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能　 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など、 　短時...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能　 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

■型式：SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ：330mm×250mm ■板厚 0.4mm～2.0mm ■材質：ガラエポ　CEM1、3等　樹脂基板 ■ルータ径：φ0.8～2.0mm ■切削速度：Max.50mm/sec ■最大移動速度：500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸) ・±0.01mm(Y軸) ■Z軸ストローク：15mm ■スピンドル回...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

オフラインティーチングソフトウェア MAP-RTC01

プリント基板CADデータを活用し、基板分割機の切断ポイントをパソコン上…

ど、プリント基板形状にあわせた切断ポイントの設定が容易にできます。 ・切断ポイントの追加・順序変更・削除も簡単にできるので最短タクト経路の確認が容易です。 ・切断シミュレーションはXYZ軸の移動速度および加減速度を考慮したタクトタイムが算出できます。 ・画面上ですべての経路が目視できるので、切断ポイント漏れが確認しやすくなります。 ・パソコンと基板分割機を接続することにより切断ポイントのデ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移動速度：400mm/sec ■繰り返し精度：±0.02mm(X・Y軸) ■Z軸ストローク：25mm ■X・Y・Z軸駆動方法：ACサーボモー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

AM-CT22NBS ■切断可能範囲： 200mm×250mm ■板厚：0.4mm～3.0mm ■対象基板材質：ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径：Φ0.8～3.0mm ■切削速度：50mm/sec ■最大移動速度：800mm/sec ■繰り返し精度：±0.01mm ■Z軸ストローク：50mm ■スピンドル回転数：5,000～60,000rpm(可変) ■X・Y・Z...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

高速型ルーター基板分割機

２スピンドル使用による従来の分割速度の約２倍の速度で分割を行います

２スピンドル使用による従来の基板分割速度の約２倍の速度で基板分割を行います。 ＥＣＬ２０２５Ｎ−２ＳＰ型　基板サイズ最大２００×２５０ｍｍ対応 ＥＣＬ３３２５Ｎ−２ＳＰ型　基板サイズ最大２５０×３３０ｍｍ対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

ホットメルト ディスペンサー

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20ｍｍ以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ルーター型基板分割機

高速自動機技術を応用し、生産性が約２倍以上！ルーター式基板分割機

従来品の２倍程度の分割速度を発揮するルーター式実装基板分割装置を開発いたしました。〔特許出願中〕 【高速】 ■従来の基板分割速度を大きく凌駕するルーター式実装基板分割装置。 ■２スピンドル同時分割とし、下記特長を有...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120%以上）。 【特長】 ○業界屈指の技術力が安定量産加工を高品質で提供 ○小径穴化＆加工穴位置の高精度化など、高まる要求への最適解 ○加工速度と生...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中

【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断…

ルーター式基板分割機　SAM-CT23/26/34/56NJは、３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。 画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ－チングができます。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上しました。 また最大500mmx60...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

エポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルータ式基盤分割機『SAM-CT23V』

ランニングコストの低減が可能！高速・高精度に切断するルータ式基盤分割機

【仕様(抜粋)】 ■切断可能範囲：250mm×350mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■最大切削速度：50mm/sec(通常10～20)　条件による ■最大移動速度：500mm/sec ■外形寸法：W 664×D 715×H 602mm ■本体重量：約70kg ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 中部工営株式会社

紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

【主な特徴】 ■マーキングエリア：75mm（170mm） ■スポットサイズ：＜25ミクロン（6ミクロン） ■描画速度：300mm毎秒（2m毎秒） ■レーザー出力：1W ■波長：355nm ■寸法：760×460×610mm（H） ■動作電圧：100-250VAC/50-60Hz＜700W ■スポットサイ...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

小型剥離機『RX-40S』

搬送速度も薬液処理時間で設定可能でわかりやすい小型剥離機！

開発などの 用途に適しています。 【特長】 ■新開発のウェーブオシレーションでこれまでにないスプレー性能を実現 ■操作はカラー液晶タッチパネルで、見た目もスッキリ！操作も簡単！ ■搬送速度も薬液処理時間で設定可能なので、わかりやすい ■内蔵の簡易ミストキャッチャーで、排気へ流れるミストの量を低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山縣機械 ＦＴＰ事業部

プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機！

ビアメカニクス株式会社の『LC-4NT252』は、優れた速度と精度を誇るプリント基板レーザ加工機です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

HDI市場向け 汎用6軸ドリル穴明機『ND-6Y220』

HDIプリント配線板向け！超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…

.0inch） ○スピンドル →H916F：15～160krpm →H920E：20～200krpm ○工具直径：φ0.1～6.35mm ○ADC数量：300種300本/軸 ○XY早送り速度：60m/min ○Z軸加工速度：0.101～12.7m/min ○X,Y軸位置決め精度：±0.004mm ○加工精度：±0.015mm ○数値制御装置：MARK-50D＋ ●詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

ポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.8～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度： 最大400mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ※Mサイズ基板用ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』 　https://www.ipros.jp/prod...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

mm×800mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 150mm×150mm 　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ■装置外形寸法 　・3422W×1340D×2000H　約1000kg...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

卓上型ルーター実装基板分割装置　ECL3325D型

基板分割装置のことならTMEにお任せください

早送り速度が今までの１．５倍と早い為作業速度が速くなります。 高速稼働に対応できる様充分な剛性を確保してあります。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固…

乾式ダイサー　SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にや...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

C100V ■切断対象：半田線、銅線、ステンレス線などの金属細線 ■ワークサイズ：φ0.1～φ0.5 ■切断方法：直線刃及びクシ刃状ダイによる切断　 ■切断長さ：0.1mm～3mm ■切断速度：1回/秒～20回/秒 ■切断精度： ・0.1mm～1.0mm未満：±5％ ・1.0mm～3.0mm：±50μm ■ワーク供給：リール(最大15リール) ■ワーク送り：ステッピングモータ及...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

エポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

法：基板サイズ：47inc（620mm　*　1076mm）短辺が巾になります ■テープ仕様 　・テープ幅：50.8mm 　・最大外径：100mm 　・コア：2inc ■テープ左右動作：動作速度＝120rpm ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1000W　*　1530D　*　21...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

LED用レーザ装置

固体レーザ光を利用！LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置…

【仕様】 ■レーザ波長：355nm、266nm ■操作速度：400mm/s ■対位置精度：±5μm以下 ■ワークセット数：24枚 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

防湿剤塗布装置『ACM-300L』

オートプログラムソフト「α PRO 3D」対応機種！基板逆入れ防止機能…

m×奥行（D）1100mm×高さ（H）1600mm（3色灯含む突起部、除く） ■重量：約650Kg（本体のみ） ■動力源 電源：3相 200V 30A ■塗布方向：0°～180° ■基板搬送速度：MAX.250mm/s スピード可変（手動） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アルファーデザイン株式会社

薄膜パターニング装置『FILM LASER』

加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

ターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対応いたします。 【特長】 ■加工範囲： 800mmx800mm（カスタマイズ） ■ライン＆スペース： 20μm/20μm ■量産速度： 5,000mm/s ■ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化 ■自動切断による生産効率を向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

外形加工機（ルーター）TL-RUシリーズ

台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…

【おもな製品規格】 ■ TL-RU2B △主軸数…2本 △加工範囲…550～650mm △主軸回転数…15,000～60,000RPM △制御機構…X,Y,Z ACサーボモーター △定位速度…X,Y,Z軸 30ｍ/min △加工精度…±0.05mm △機械寸法…(L×W×H) 2100×3200×2100 mm △設置寸法…(L×W×H) 3000×3200×2100 mm △...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディップス・エイチシー

基板分割機・基板マーキング装置

自動化・IT技術を駆使した装置による工場の生産性・品質向上を京写が一貫…

断プログラムは、サーバーで一元管理し、複数プログラムを切り替える事も可能 ・生産システムと接続し、運転データー収集に対応（e-F@ctory対応） ・内蔵集塵機で省スペース化 ・X₋Y軸の移動速度高速化にて生産性を大幅向上 【基板マーキング装置　特徴】 ・狭小スペースにも２次元コードを印刷可能 ・Excelを使用して自席で離れた所からも印字プログラム作成 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

『４連基板反り修正機：SS-450-4N』

様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～ma…

【主仕様】 ■基本寸法：min100～ max500 ■基盤厚み：0.5t～3.0t ■基盤種類：ガラスエポキシ及びセム基板 ■修正時間：5～20秒/1p ■搬送速度：10～22m/min ■加熱プレス 　・カートリッジヒーター 　・電子温度調節機によるPID制御 　・1300W×3本 /接続 ■水冷却プレス 　・工水・ユニットクーラ（オプション）に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

旋回テーブル型 インラインルーター分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

ている時に、もう片側では基板の出し入れを行います。 ○分割時間に対し基板の出し入れ時間は短い為、基板の出し入れ時間は０時間となります。 ○旋回テーブル構造に２スピンドル機構を組み込みますと、分割速度は業界最速となります。 ○分割ジグは基板１種に対し２セット必要となります。 ○対応基板サイズ 　INL2025T-2SP型：最大200×250mm 　INL3325T-2SP型：最大250×...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

プレス式分割装置　Ｔ－３・Ｏ型／Ｔ－５・Ｏ型／Ｔ－１０・Ｏ型

基板分割装置のことならTMEにお任せください

【特徴】 ○分割速度が速い。 ○Ｖ溝又はＶ溝なしでも分割は可能です、但し曲線分割は出来ません。 ○分割型の交換が簡単に出来ます。 ○構造が頑丈であり、繰り返し精度が高い。 ○外形がコンパクトで完成度が高い。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

自動はんだ付ロボット（TX-I224）

自動はんだ付ロボット（TX-I224）

ケットを搭載 　可能です。 ●ツール部は直線、円弧補間ができ、本格的なはんだ　付けが可能。 ●はんだ付けコントローラーは取り扱いが容易で１次から 　３次までの糸はんだ供給量、供給速度および加熱 　時間の調整ができるIMPAC?Uを搭載。 ●お手持ちのＰＣを使用して、はんだ付け条件の管理や 　コテ先温度チャートのモニタリングができる「ＴＳＣＯ」 　やロボットのプログ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

名菱テクニカ社製【インライン対応】ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインライン対応モデルで貴社の生産性・品…

■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ■装置外形寸法 　・3422W×1340D×2000H　約1000kg ■名菱テクニカ株式会社 FA機器製品のマザー...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

◆小型機でありながら驚異的な面精度で現像が可能 ◆揺動速度の最適値は搬送速度に自動追従式 ◆ファインパターン対応のノズル配置により高精度な現像が可能 ◆独立圧調により高精度な現像が可能（上スプレー） ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

Lサイズ基板対応ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なスタンドアロ…

エポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.8～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度： 最大400mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

反り矯正機/反り測定検査機

反った基板の矯正と反り測定用検査機

【主仕様】 ■基本寸法：min □100～ max □500 ■基盤厚み：0.5t～3.0t ■基盤種類：ガラスエポキシ及びセム基板 ■修正時間：5～20秒/1p ■搬送速度：10～22m/min ■加熱プレス 　・カートリッジヒーター 　・電子温度調節機によるPID制御 　・1300W×3本 △接続 ■水冷却プレス 　・工水・ユニットクーラ（オプション）に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

バッチ型構造　旋回テーブル型ルータ分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

いる時に、もう片側では基板の出し入れを行います。 ○基本的には分割時間に対し基板の出し入れ時間は短い為基板出し入れ時間は０時間となります。 ○旋回テーブル型に２スピンドル機構を組み込みますと分割速度は業界最速となります。＊PAT・P ○旋回テーブル構造の場合分割ジグは基板１種類に対し２セット必要となります。 ○対応基板サイズ 　ECL2025T-2SP型 ：最大200×250mm 　E...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング