ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

銀シンタリング装置用　試作用金型　ユニバーサルツーリング

生産前の試作にご使用頂けます　

・専用金型が無くても試作可能 ※複雑な製品は試作前に可能かご確認させて頂きます ・装置導入前の製品試験用サンプル作成にどうぞ ♯均一加圧 ♯シンタリング ...右側　圧力0.5-10Mpa　22x22mm＆66x66ｍｍエリア　シンタリング可能 左側　圧力10-30Mpa　 22x22ｍｍ＆66x66ｍｍエリア　シンタリング可能 金型一つの中で異なる圧力をTRYする事が可...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

ゴムコレット特注サイズのご提案

1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【新たな金型製作不要！ 1 辺最小 150μm からの特注サイズに対応】 工業製品のサイズが小型化していくのに伴い、半導体チップもますます小さなものが求められています。 ですがコレットサイズがチップに合わないことが原因で不良の発生が見受けられます。 従来、ゴムコレットを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

半導体、電子部品用金型

一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作

半導体、一般電子部品生産用プレス金型や１個からの部品など柔軟に対応し製作します。 ...自社設備 設計（CADCAM) 平面研削盤 細溝加工機 ワイヤーカット放電加工機 放電加工機 仕打用プレス 国内外外注とのネットワークも充実しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブロステック

±5μｍ超高精度位置決めプレス工法

カメラとロボットによる自動位置決めプレス！ 次世代の精度が実現可能に…

【製品説明】 六軸多関節ロボットとCCDカメラ画像処理によるアライメント位置決めが行える全自動プレス装置を世界で初めて開発。今までにはない金型によるカメラ画像位置決め打抜き加工が可能となりました。全自動で枚葉フィルムを金型加工します。ガイド穴が必要ありません。活用実績は次の通り： FPC・COF基板・各種光学シート（拡散、反射、偏光）・特殊カード・液晶シート・アンテナシート・レンズシート・IC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコー技研

トランスファーモールド実験サービス

トランスファーモールド成形実験サービス

当社では、「トランスファーモールド実験サービス」を行っております。 主にエポキシ樹脂を使った半導体の成形を行うトランスファーモールド成形機を使用した実験サービスです。 金型メーカーと共同で、金型作成からトランスファーモールドの実験までを行います。 レンズなどの設計精度を高く保つことが可能で、金型設計の支援も行っております。 樹脂メーカー、金型メーカー、基板メーカー、使用先のお客様と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

マシニングセンター加工品

半導体装置、各種試作品、3次元データ等を基に加工が可能！

太陽物産株式会社は、プラスチック金型用部品、プレス金型用部品、 各種精密部品等、部品全般にわたって販売を主たる業務としております。 当社は、半導体装置、各種試作品、金型のキャビ・コア切削、 3次元データを基に加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 太陽物産株式会社

工業用洗浄剤　カスタマイズ配合『ミネマルシリーズ』

界面活性剤・グリコールエーテル・アミンを製品群に持つ当社が、お客様のニ…

【対象洗浄物・基材】セラミックス、アクリル・ウレタン接着剤、粘着剤、ゴム・ラテックス、コーティング剤、インキ樹脂、エポキシ、シリコーン、ゲル、脂、油、跡、切りくず、削りくず、切削くず、接着跡、付着、残渣、固着、焼付き、ステイン、リワーク、粘着物、融着、マーク、飛散、被着、再付着、塗料、ペンキ、インク、インキ、プラスチック、樹脂、SUS、アルミ、金型・成型機樹脂、エポキシ、FRP、ガラス、金属酸化物...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

ダイオード用端子・接続子(プレス＆表面処理)

金型も内製、外注の両方にてご提案可能！コストダウンや品質を安定させれる…

当社は、ダイオード用接続端子を、打ち抜き加工、曲げ加工などの プレス加工により製作します。 金型も内製、外注の両方にてご提案可能。プレス工程、めっき工程を 一貫して行い、ファインネクス独自のご提案により、お客様のご要望に お答えいたします。 おすすめ事例として、板厚が0.4mm以下の製品については、バラ方式から フープ方式に変えることで、コストダウンや品質を安定させれる可能性が...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

量産品と同等のハイクオリティな真空注型品

【予期せぬ緊急時への備えとして】

搬送中の遅延、需要の急激な変動、需要増加等々・・・ 量産品のトラブルで、生産数や納期が間に合わない時に最適な真空注型。 従来、真空注型は主に試作フェーズで用いられてきましたが、3Dプリンターの普及で注型試作の優位性が見直され、多品種少量の時代にマッチした真空注型は、小ロット量産時での検討素材としての地位も確立してきています。 今まで、少量生産では金型費の負担が大きい、納期が1か月以上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロスエフェクト

トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたしま…

当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。 半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と 先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。 各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と 合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップを させていただいております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多加良製作所

長尺プレス機『SSD1000-LRF』

一度のプレスで長尺製品を精度良く打ち抜き！

ロールtoロールで製品を搬送し、大型金型3つを用いて最大幅850ｍｍ×外形270ｍｍ(実績値)の長尺製品を一度のプレスで精度良く打ち抜けるプレス機です。 全長500ｍｍのロールフィーダーを装備し、大型の素材を正確に搬送することが可能です。 また、ハーフカット用治具も搭載し、多様な製品加工に対応しております。...SSD1000-LRFは、「SSD1500-ASF」の特長を受け継ぎ、長尺製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関口製作所

【資料DL可：FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…

FIB(Focused Ion Beam：集束イオンビーム)装置のエッチング加工でマスクレスで任意形状作成できます。 この事例ではでは以下サイズで50nmステップ毎のピラー作製を紹介しています。 ・円形：φ5μm ・ピラーの高さ：700nm/650nm/600nm ・ピラーの径：φ500 nm ぜひPDF資料をご一読ください。 また弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社