『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

表面処理技術『ソルダブルニッケルめっき』※試験サンプルも進呈中

錫めっき、銀めっきからのコスト削減が可能。先着10社で試作無料。試験サ…

『ソルダブルニッケルめっき』は、錫めっきと同等のはんだ濡れ性を持つ、独自開発の電気ニッケルめっきです。　 錫めっき、はんだめっき、銀めっきからのコストダウンが図れるほか、 ウィスカが発生する心配が無く、ビニール袋で1年保管した後も性能を維持できます。 【特長】 ■電気ニッケルめっきで錫めっきと同等のはんだ濡れ性を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

高耐食性メッキ　アルオンメッキ

軽量化と耐食性の求められる外装品、機構部品等に様々な機能の付加が可能。

DC１２の表面に、下地メッキを含め10μｍ～30μm程度のメッキ厚により、優れた耐食性を持つメッキ処理です。メッキ厚みは目標の耐食性により変更できます。また最上層のメッキは用途に応じてニッケル、金、銀、クロムなど様々な選択が可能です。 　　 【特長】 ○軽量化 ○耐食性 ○様々な機能の付加が可能 →電導性・はんだ濡れ性・耐摩耗性等々 ○下地メッキ膜厚25μmの最上層にクロムメッキ(環境規制対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

ソルダブルニッケルメッキ【サンプル進呈】　

サンプル無料進呈中！電気ニッケルメッキでスズメッキに限りなく近いはんだ…

メッキの特徴 ・電気ニッケルメッキでスズメッキに限りなく近いはんだ濡れ性を実現！ ・はんだ付け強度に関しては、スズメッキと同等レベルを達成！ ・コストダウンに有効！（スズメッキ、はんだメッキ、銀メッキ等から仕様変更ＶＡ提案） ・外観とはんだ付け性を両立！ ・バレルメッキでも、治具(引っ掛け)メッキでも可能！　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

スズめっき同等のハンダ濡れ性を持つ電気ニッケルめっき

採用実績多数あり！当社独自技術のはんだ付け用ニッケルめっき。はんだ付け…

【特長】 ○電気ニッケルめっき →スズめっき同等のはんだ濡れ性を実現 ○はんだ付け強度に関しても、スズめっきと同等レベルを達成 ○コストダウンに有効 →スズメッキ、はんだメッキ、銀メッキ等から仕様変更VA提案 ○ウィスカ発生無し(ウィスカ対策に有効) ○外観とはんだ付け性を両立 ○皮膜硬度はニッケルめっき同等 ○バレルめっきでも、治具（引っ掛け）めっきでも可能 ○R...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場