『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発事例】電気自動車向け硬質銀めっき被膜の検討

めっき液組成を調整して硬さの異なる硬質銀めっき試験片を作製した事例です…

硬質銀めっきは耐摩耗性に優れ、電気伝導性が高いなどの理由から 電気自動車の充電用接点端子等に使用されていますが、電気自動車の 普及に伴い、硬質銀めっきの需要がさらに高まると予想されています。 各...

メーカー・取り扱い企業： 神谷理研株式会社