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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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汚れやすくて困っている方にオススメ!金属の問題を表面処理で解決いたしま…
【その他掲載実例】 <before> ■半導体製造装置の銀ロウ付け工程にて、銀ロウの付着蓄積により、 作業効率の低下が問題となっていた <after> ■銀ロウの付着蓄積が軽減され、作業効率が60%向上した など ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本プロトン
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