『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀めっき

変色防止処理はご希望によりクロム酸処理とノンクロム処理ともに可能です！

『銀めっき』は、電気伝導性が良好な皮膜です。 被膜の種類は半光沢(耐摩耗性あり)、無光沢(電気伝導性良好)、軟質 (なじみ性あり)の3種類。 はんだ付け性や潤滑性にも優れており、焼き付き防...

メーカー・取り扱い企業： 深田パーカライジング株式会社

深田パーカライジング株式会社『会社案内』

亜鉛めっきなどの加工を行う、金属表面処理のスペシャリストです。

弊社は、防錆目的の溶融亜鉛めっきと電気亜鉛めっきのほか、 機能性向上目的の多種の表面処理を行う企業です。 弊社の銀めっきは半光沢の外観を持ち、端子、銅バーなどの大物から、 コネクタなどの小物も対応しております。 特に、小物ではバレルラインと熱風乾燥炉を用いて 大量生産にも対応可能です。 また、3価黒...

メーカー・取り扱い企業： 深田パーカライジング株式会社