『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

φ0.005mm極細線ワイヤー全長に均一で高密着連続めっきが可能

細い、長い、トクサイの独自技術だからできる極細線ワイヤーへの全長連続め…

【可能なめっき種類】 ■金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、錫銅 【めっき対応線径とめっき厚】 ■めっき対応線径（mm） ・φ0.005～0.500 ■めっき厚（μm）片側 ・0.1～20 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トクサイ 本社