『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

加飾技術 蒸着メッキ 射出成形

自動車・弱電・光学・各種産業機器など幅広く応用されている加飾技術のご紹…

蒸着メッキ』についてご紹介します。 「真空蒸着」は、プラスチックに金属光沢を付与する方法の1つです。 真空中では金属などが気化する温度を低くできるため、蒸着金属としては アルミニウム、金、銀、亜鉛等が用いられますが、装飾用としては アルミ蒸着が主流です。 また「スパッタリング」は、ABS樹脂以外の各種樹脂にも金属メッキができる という特色があるため、使用分野も広く、装飾用とし...

メーカー・取り扱い企業： 多田プラスチック工業株式会社