『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【めっきの解決事例】代替供給

無光沢金めっきやステンレス製極薄箔への部分ニッケルめっきなど！代替供給…

なり、委託先を調査されていた 分析機器CC社の事例では、傷・打痕等が厳禁な製品の一品物が多く、 めっき皮膜の耐食性、硬さ、厚み、純度等をご評価いただきました。 この他、「光沢金めっき、光沢銀めっき」等の事例を下記関連リンクに 掲載しております。ぜひご覧ください。 【代替供給めっき・表面処理】 ■無光沢金めっき ■光沢金めっき、光沢銀めっき ■ステンレス製の極薄箔への部分ニ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

【めっきの解決事例】品質改善

無電解ニッケルめっきやめっき技術によるバリ除去など！品質改善に関する事…

【その他の品質改善に関するめっき・表面処理（一部）】 ■無電解ニッケルめっき上への金めっき ■シール用ニッケルめっき ■無電解ニッケルめっき ■真空機器の酸洗浄 ■光沢金めっき、光沢銀めっき ■アルミ材質の製品への金めっきのピット ■めっき技術によるバリ除去 ■めっき加工中の水素ガス ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

【めっきの解決事例】難素材へのめっき

金錫合金めっきや天体観察用機器への金めっきなど！難素材へのめっきに関す…

した回路の半田付け性を 改善したい"とご相談いただき、めっき工程の開発により銅めっきを加工して、 試作提出したところ要求性能をクリアーすることができました。 この他、「耐熱性のための無光沢銀めっき」「石油採掘用ドリルへのめっき」 などの事例を下記関連リンクに掲載しております。ぜひご覧ください。 【難素材へのめっきに関するめっき・表面処理（一部）】 ■錫アンチモン合金めっき ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

【めっきの解決事例】コスト低減

ワイヤーボンディング用ニッケルめっきや金錫合金めっきなど！コスト低減に…

ださい。 【コスト低減に関するめっき・表面処理（一部）】 ■ワイヤーボンディング用ニッケルめっき ■金錫合金めっき ■光沢金めっき（硬質金めっき） ■シール用ニッケルめっき ■無光沢銀めっき ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢