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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 表面処理の試作サービス【単品からも対応可能!】 製品画像

    表面処理の試作サービス【単品からも対応可能!】

    特急品のための即日対応も可能

    銅/電気ニッケル(無光沢ニッケル・半光沢ニッケル・光沢ニッケル・黒ニッケル・無電解ニッケル)/クロム(六価クロム・三価クロム・黒クロム)/金//亜鉛/有色クロメート(ユニクロ・黒クロメート・三価クロメート)/はんだ(光沢はんだ/無光沢はんだ)/すず(光沢すず・無光沢すず・すずビスマス)/OBS/アルマイト(黒アルマイト・白アルマイト)/ア...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・ティ・アイ

  • 表面処理 メッキ加工対応可能種類 製品画像

    表面処理 メッキ加工対応可能種類

    ニッケルめっき、アルマイトなど各種めっき処理を取り扱っております

    エム・ティ・アイ が取り扱っているメッキの種類についてご紹介します。 当社ではニッケルめっき、クロムめっき、金、、亜鉛、アルマイト、 アルミ化成処理、ステンレス不動態化処理など 各種めっき処理を取り扱っております。 実績膜厚・皮膜硬度などの詳細に関しましては外部リンクページをご覧ください。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・ティ・アイ

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