【ＯＤＭ・ＥＭＳ受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来３６年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計（リモコン、センサー、カメラなど） ■部品のＥ...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

品質管理・保守向け。1から学ぶ計測器・測定器の『校正 基礎知識』

PR今更聞けない「校正の基礎」を解説。校正とは？成立条件？なぜ必要？トレー…

「ものづくり」の品質管理には、それに関わる機器の”校正”が必須です。 では、そもそも校正とは何？成立条件は？資格や校正周期は？トレーサビリティって何？など、 意味やルールを正しく理解していないと、正しい「校正」はできません。 ここでは「ものづくり」で避けて通れない「校正」についてまとめた資料を進呈中です。 後半では温湿度計・板厚計の校正事例や、校正や計測・測定関連の基礎用語も掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レックス

X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】

より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入

確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できない モジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、 といった要望が高まっています。 ”クオルテック　名古屋...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

非破壊解析技術 3D-CSAM

現象を把握し、解析精度を向上！高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認

当社で行っている「非破壊解析技術 3D-CSAM」についてご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲を設定して、波形およ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

非破壊解析技術　C-SAM（2D～3D）

2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化…

非破壊解析技術である「C-SAM（2D～3D）」についてご紹介いたします。 超音波顕微鏡では、主にA-Scanデータを基にして、外観上では確認できない 内部領域の空隙やクラック等の有無を評価しています。 検出データを選択的に用いて画像化できるため、対象の界面情報のみを抽出 できる点がメリット。取得した異物質界面での反射波（A-Scanデータ）を 時間分離することで任意界面の空隙やクラッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

超音波顕微鏡（原理と特長）のご紹介

超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

クオルテックでは、いずれの方式も対応が可能ですが、実用性の面から反射型を用いる場合が多いです。 【観察の特長】 ■試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能 ■空気中の界面での反射が大きいことから、パッケージなどの空隙やクラックを高感度で観察できます。 　また、異常箇所（空隙など）の判定は、各箇所における超音波の反射波の形状から...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」

非破壊のはんだクラック3次元測定手法！AI画像検査プラットフォームをご…

『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【資料】半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

IGBTに対してEOS破壊とESD破壊による故障再現実験を実施！解析手…

当資料は、半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析について ご紹介しております。 「非破壊解析」では、X線透視や超音波探傷などを写真を用いて解説。 この他にも、「電気的特性」では図表と共にご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■本発表の目的 ■サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

有機材料、発光素子、薄膜･半導体の測定分析装置

非接触・非破壊・顕微で測定時間1秒の顕微反射分光膜厚計や、分光蛍光光度…

クでは、有機材料、発光素子、薄膜･半導体の測定分析装置を 導入いたしました。 ターゲット膜の絶対反射率を測定し、膜厚と光学定数を精度良く計測する 「顕微反射分光膜厚計」をはじめ、非接触、非破壊で仕事関数、イオン化 ポテンシャルを測定する「光電子分光装置」や「分光蛍光光度計」など、 さまざまな測定・分析装置を取り扱っています。 【特長】 ＜顕微反射分光膜厚計＞ ■顕微分光で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

「熱拡散によって発熱中心が分からなくなる」ことを防ぐ！微小なリーク・変…

その威力を発揮します。 特にショート箇所の調査においては、複雑な構造であっても短時間で場所の 特定が出来るため、不具合解析の時間を劇的に短縮することができます。 　　　 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■従来のマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！

ラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の 特定や、断面解析による原因特定にも対応します。 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■一般的なマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ハイパワーX線CT『CT Compact』

高さ82cm、重さ50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワー…

X線は非破壊で内部情報を取得する代表的な手法として、幅広い需要がありますが、 その需要は近年自動車業界を中心に、小型の部品から大型の部品へ推移しています。 『CT Compact』は高出力のX線管を搭...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線CTの分析原理および特長とその観察例

材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価！3D画像化して検査することができま…

CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を 行うことにより、物体の内部構造を得ることが可能。 異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても 密度の違いよりその差を計測すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認され…

た結果、表面のクレーターから、 トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が 確認されました。 【故障解析　手順】 ■初動調査（外観観察、電気的特性測定） ■非破壊検査（X線観察、超音波顕微鏡など） ■故障箇所特定（ロックイン発熱解析、IR-OBIRCHなど） ■物理解析（断面研磨、SEMなど） ■詳細解析（FIB、FE-SEM／EDS、STEMなど）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■非破壊解析 ・X線観察、超音波探傷 ■詳細解析 ・断面研磨、FE-SEM、EDS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック