フッ素樹脂関連サービス

PR特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素樹脂関連…

当社では、フッ素樹脂関連事業を展開しております。 高強度金型製作の知見を活かし、長寿命化及び成形調整をご提案。 高精度設備・環境を整えております。 【特長】 ■フッ素樹脂専用射出成型機、高性能検査機を常設 ■PFA等 難可塑性樹脂対応金型・治工具の設計製作～TRY射出の一貫管理 ■耐腐食性に優れた特殊溶接被覆した金型・部品のご提案 ■半導体・医療等様々な分野に貢献 ...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

スクリュー製品の肉盛り修復、強度アップ！

PR摩耗、破損したスクリューに、高合金パウダーを肉盛り！ 形状復元や耐摩…

摩耗、破損したスクリューはありませんか？ 強度不足でお悩みではありませんか？ そこで！ 当社のオリジナルシステム、「肉盛りくん」により、プラズマアークまたはレーザー光を用いて高合金パウダーを肉盛りすることによって、損傷した部材の形状復元や強度UPすることができます。 決まって摩耗する部位など、肉盛り補修すれば何度も使えますし、製品を作り直すより、必要な部位のみに高合金パウダーを肉盛...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です...独自の薄板セラミックス製造技術から生まれた高純度のアルミナ基板 高品位アルミナ基板は微細で均一な高純度アルミナ粉末を使用した優れた特長を持つアルミナ基板です 【特長】 ○表面粗さが小さい 　焼放し品でも研磨品並の表面粗さ(Ra 0.03m) ○曲げ強度が大きい 　三点曲げ強度が660M...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高信頼性基板

プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製…

『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を 使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、 文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

300℃　高耐熱性樹脂　TE-2107

300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■TE-2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【基板垂直取付スペーサー】基板を垂直に取付可能なブロックタイプ

【基板垂直取付スペーサー】 プリント基板を垂直に取り付ける立方体のスペ…

【取り扱い材質】 ・黄銅－－－－－高強度、通電性、量産性、低コスト ・ステンレスーー高強度、耐食性、耐熱性、耐薬性 ・アルミーーーー軽量、非磁性、耐食性、リサイクル性 ・ジュラコンーー軽量、絶縁性、量産性、低コスト ・PPS－－...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

高放熱基板『DPGA-S』

裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応！銅ベースを分離しても基板の強度を確保

『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

『DPC基板』

高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

ハードプレートステンレス

加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない高剛性プレスプレート！

『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない 多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。 使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。 材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。 また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、 10mmまでの厚物が出来ます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 高砂鐵工株式会社 本社工場

高耐熱両面テープ 　R300シリーズ

鉛フリーはんだリフロー耐熱性（260℃）のある両面テープです。アウトガ…

●耐熱性に優れた粘着剤を使用しているためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ（R310K...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

アルミナ基板

アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を…

り・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 優れた機械強度です。更に強度を増した高強度基板も取り揃えております。 耐油・耐薬品性に優れています。 絶縁性に優れており、絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さいです。 LED用途に適した高反射率基板も有しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』

電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼成を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品 実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 主な用途として自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器 など...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

を 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

【ガラスエッチング技術】掘り込み加工

立体(3D)配線基板向けに緩やかな傾斜角度を御提案！掘り込み加工の導入…

み加工』を ご紹介します。 各社ガラスメーカーのガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内で ブレンドし、適正な条件にて加工。 導入事例として「有機EL用の封止基板」や、自転車の「高強度ガラスでの 前面パネル」などがあります。 掘り込み量、エッジのテーパー角度調整もご相談ください。 【特長】 ■ガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内でブレンド ■掘り込み量、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォアサイト

窒化ケイ素基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性：アルミナの約7倍 ■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性：アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

非シリコーン系　軽剥離フィルム（ＳＰタイプ）

【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、２５０ｍＮ／２…

アイム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）に、新しくアクリルタイプが追加されました。シリコーンフリーで２５０ｍＮ／２５ｍｍの剥離強度を実現したことから、フルオロシリコーン代替として検討頂く機会が増え、その性能とコストパフォーマンスの高さから多くのユーザー様に好評を頂いております。シリコーン粘着剤との貼り合せ用や、シリコーンを嫌う電子材料キャリアフィルムなどに使用可能な剥離フィルム（セパ...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

セラミック基板

優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！

当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ライ...

メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社

クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ　CM8R

クレープ紙とポリエステルフィルムを貼り合わせシリコン系粘着剤を塗布した…

株式会社寺田では、クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ『CM8R』を取り扱っております。 ハンダレベラーのマスキングなど耐熱性を必要とする場面でお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：クレープ紙＋ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■テープ総厚（μm）：290 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：8.82 (900) ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

ルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 　　低抵抗配線（メタライズ）素材との同時焼成が可能となる。 　・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 　　高強度、電気特性、熱膨張特性　等、顧客の要望に応じたセラミック 　　基板材料を提供 　◆５G、６Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料（誘電体材料）を開発中 ■回路保護コーティング用...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

卓上用『L型ラック』

30kgまでの高荷重に耐えられます！基板エッジ部分の余白が狭くても実装…

『ELラック』は、比較的大型の基板用に適した簡易なL型基板立てです。 ミゾ深さが3mmと浅いため、基板エッジ部分の余白が狭くても実装部品 にぶつからないので安心。 高強度構造になっているので、30kgまでの高荷重に耐えられます。 この他にも、組立式（出荷時には、組立済み）のL型簡易基板立ての 「SGLラック」もラインアップしております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： シノンインスツルメンツ株式会社

技術　高機能セラミックスの専業メーカー 共立エレックス​

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０uｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５uｍレベルへの薄層...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

株式会社サトーセンは、めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。 約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。 社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。 【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD　Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

取扱い企業や価格情報のまとめ ○高周波環境に求められる材料特性とその理由、設計開発時のポイントは？ 【既存材料＆技術の活用で５Ｇへ適用させるアプローチ】 硬化剤開発、電磁波シールド塗料、高強度異種接合技術etc...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

レスキューラインロボ『RDS-TEC36 2WD Rescue』

ロボット構造体に高強度・超軽量なハニカム構造の熱可塑性樹脂板を使用！

レスキューラインロボ『RDS-TEC36 2WD Rescue』は、レスキュー競技に 適した赤外線センサーと床導通センサーに加えて、サーボで動かす バスケットを拡張したモデルです。 サンプルを実践した後は、部品レイアウトやプログラムの変更によって 更に自由にロボットを進化させることができます。 【セット内容】 ■コントローラー：RDC-104 ■付属センサー：超音波センサー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社ジャパンロボテック 株式会社ジャパンロボテック

TKK■熱伝導性シート　TMS-H10シリーズ

高強度薄型タイプ！ 薄いシートでも切れ難く破れ難い構造です！

●特殊形状加工が可能で作業性が優れます。 ●シロキサン含有量を低減。 ●熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能です。...●熱伝導率1.0W/m・K ●材質は、シリコーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はライトブルーとなっております。 ●難燃性は、認証基準として（UL）UL94-V0規格準拠。 ●環境対策として、RoHS指令準拠 高密度実装されるエレクトロニク...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン