窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

『PTFEライナーフレキシブルホース』

PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...

メーカー・取り扱い企業： Watson-Marlow（ワトソンマーロー）株式会社 東京本社、大阪支社

フレキシブル配線板『高温・高湿対応FPC（LCPカバーレイ）』

高温・高湿での使用に最適！すぐれた性能を発揮するフレキシブル配線板

『高温・高湿対応FPC（LCPカバーレイ）』は、高温高湿環境下ですぐれた性能を発揮するFPC（フレキシブル配線板）です。 LCPカバーレイ製品は、PIカバーレイ製品に比べ、酸素、水蒸気などのガスバリ...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

受託サービス　「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

材料評価サービス　FPC・MPI・PTFE（フレキシブル基板）

高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計…

・基材のCCL化（高温プレス保有） ・シュミレーション設計～作製（MSAP可能） ・テストサンプルの評価測定～レポート提出...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境…

ーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■連続加熱：150℃／100...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】

70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線…

『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板

アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造！ ハイブリッドＩＣはア…

株式会社で製造、厚膜印刷から完成品まで 　をアイエイエム電子で行います。 ○アルミナセラミック基板の特長〜優れた耐熱性〜 　アルミナセラミック基板は、約１５００℃の温度で 　焼結するために、高温環境下においても高信頼性で 　す。 ○アルミナセラミック基板の特長〜優れた放熱性〜 　実装電子部品の温度上昇を抑え、長寿命、高信頼性を 　維持します。 ○厚膜印刷基板の特長 　厚膜印刷基...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

高耐熱工程用ラック

耐薬品性能が各タイプ共良好！耐熱用途に合わせて2種類の耐熱グレードより…

当製品は、高温での基板処理用に開発された基板収納用ラックです。 ガイド板が耐熱樹脂、金属部分がネジ類を含めてすべてステンレス製 なので、ラック毎そのまま高温処理用オーブンに入れて使用可能。 2種類の...

メーカー・取り扱い企業： シノンインスツルメンツ株式会社

厚膜メタライズ基板・パッケージ（印刷仕様）

熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷…

熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。 表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。 また、Via構造により表裏の導通も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

厚膜ハイブリッドIC

面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷抵抗...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

高機能複合材『CDM-ESD』

軽量・低吸熱性・低熱伝導率！高耐熱性（300度以上）で、優れた耐薬品性

『CDM-ESD』は、300℃以上の高温環境で高いパフォーマンスを発揮する製品です。 各種基板の搬送用パレット又は治具として好適で、メカトロ機構部品の 加工材料としても利用できます。 ｢CDM｣はガラス繊維と高い機械抵抗値を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

受託加工サービス　セラミック　グリーンシート

薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を…

材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

プリント基板の各種評価

新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価など…

、プリント基板の各種評価を行っております。 パッドの濡れ性などを評価する「はんだ付けパッド評価」をはじめ、 「スルーホール評価」、「レジスト評価」、「導体接着強度評価」を実施。 また、高温および低温のシリコンオイルを使用したサイクル熱衝撃試験の 「ホットオイル試験」も行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品評価】 ■はんだ付けパッド評価 ■ス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

前工程の歩留まり改善が期待できる真空・耐熱用 グリース

LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温…

「LOGENEST LAMBDA AEP-4」は 下記のような特徴があり、コンタミ改善に取り組まれている方や 大切な機械をメンテナンスしている方へ推奨しております ■ 特殊フィルム製造の前工程（成膜、エッチング等）の搬送部（ベアリング等）やシール部（Oリング等）に最適なグリースです ■ 特徴は、従来のフッ素グリースより劣化を抑え、ロングライフが期待されます 【用途】 各種下記前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッペコ 本社

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高耐熱両面テープ 　R300シリーズ

鉛フリーはんだリフロー耐熱性（260℃）のある両面テープです。アウトガ…

新開発の高性能アクリル粘着剤を使用した両面接着テープでＦＰＣやその他電子部品などの固定に最適です。粘着剤・剥離紙ともに耐熱性に優れており鉛フリーはんだリフロー工程の高温（260℃）における耐久性があります。...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

機能性樹脂　低塩素エポキシ樹脂

電子材料・情報化学品用途向けの低塩素かつ高機能なエポキシ樹脂・反応性希…

れた一液安定性をもつ潜在性硬化剤 【分類】 ○特殊構造エポキシ樹脂 →可とう性、高密着性、高耐熱性、非鉄金属密着性、耐衝撃性 ○潜在性硬化剤 →低温速硬化タイプ、低塩素タイプ、中・高温速硬化タイプ ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

多目的スパッタリング装置

研究開発から量産までサポート！

回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性向上、ロギングシステムによるデータ管理が容易。 【各種　選択機能】 ●カソード変更（大型カソード化、4インチカソード多元化） ●高温加熱機構（800℃） ●バイアススパッタ機構 【ラインナップ】 ●ロードロック式スパッタリング装置 ●マルチチャンバスパッタリング装置 ●超高真空対応枚葉式スパッタリング装置 ●サイ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

基板

電気製品や精密機器の内部にある電気配線を施す！当社の基板をご紹介

してプリント基板の 設計・製作いたします。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する「片面基板」や表裏両面及び 数層にわたり導体パターンを構成した「両面基板」などをラインアップ。 また、高温環境下(瞬間ピーク温度約260℃)でも使用可能な、 繰り返し使用できる両面粘着シートも取り扱っております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■高耐熱両面粘着シート ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンラベル

【LED照明用】特殊プリント基板製造サービス（メタルベース基板）

高温を伴うLED照明製品に最適。LEDチップ以外の理由による寿命の低下…

アルミや銅はくの厚み等多種の素材を取り揃えているので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。 LEDは、省電力で明るく寿命が長いのが特長ですが、短所として、発熱することによるLEDチップ以外の理由で寿命の低下が起こり、困る場合があります。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。 基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

特殊プリント配線板『メタル基板』

メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化

スの定格電流以上の性能引き出し ■熱による電子部品の信頼性対策 ■金属のシールド性を利用したEMI対策 ■コストおよび衝撃耐性を重視したセラミック基板からの代替 ■冷却ユニットとの併用による高温環境での電子制御 ■IGBTやパワーMOSFETなど発熱量の大きいパワーデバイスの放熱対策・熱による 　電子部品の信頼性対策 ■バスバー内蔵による組み立てコストの削減、省スペース化（銅コア基板...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

セミフレックス配線板、セミフレックスプリント基板

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

【その他の特長】 ■板厚：車載用途の厚板対応(～1.6mm) ■導通信頼性：温度サイクル試験 3000c. -65°C(30min)⇔125°C(30min) ■絶縁信頼性：高温高湿バイアス試験 1000h 85°C/85%/DC30V ■折り曲げ性：屈曲サイクル試験　R5 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

情報関連製品　「絶縁用ガスケット/電線など」

移動体通信機用やLi電池用絶縁パッキンに最適。優れた高クリープ特性

に優れる ○移動体通信機用やLi電池用絶縁パッキンとして最適 【電線】 ○耐熱性、難燃性、高品質の被覆電線 ○エレクトロニクス機器内や高周波回路用の配線、通信用やヒーターケーブルを含めた高温機用ケーブルに使用 【プリント配線用基板】 ○誘電率・誘電損失のバラつきが小さく、耐熱性・耐薬品性に優れる ○吸水性が小さく、銅箔密着性にも優れる ○種類： BS/CSアンテナコンバータ...

メーカー・取り扱い企業： 関西理工株式会社

プリント基板　メタル基板

優れた放熱性・耐熱性を持つメタルコア基板

メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

プリント基板　実装サービス

長年の量産実績を通して、お客様のニーズを踏まえ、技術の蓄積、自社独自の…

【手半田付けの取り組み】 ■低温　70W半田コテ 20台（鉛フリー15台/共晶5台） ■高温　300W半田コテ 11台（鉛フリー11台） ■特殊　75Wハサミコテ 1台（鉛フリー1台） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社リベラル工業

セラミック基板

優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！

主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】...

メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社

厚膜印刷

厚膜印刷

■セラミック基板上に導体や抵抗体など金属膜を印刷し、高温焼成をして回路基板や複合モジュールを形成します。 ■抵抗ネットワーク、コンデンサアレイ(アレー)、ダイオードアレイ(アレー) ＬＥＤモジュール ハイブリッドＩＣなど 当社の製品に幅広く応用している...

メーカー・取り扱い企業： 福島双羽電機株式会社 東京営業所

基礎知識の紹介『半田レベラー』

加工時間が短く、他のメッキに比べ安価。実装時の半田の濡れ性が良好

リント基板のランド部となる銅上に表面の保護や 実装時の濡れ性を高める事を目的として半田コートを行うものです。 基板を溶融させた半田内に浸漬し、引き上げ時に 半田槽上部にあるエアーナイフより高温のエアーを吹き付け、 基板穴やパッド表面、レジスト上の余分な半田を取り除きます。 そうすることで、銅上のみが半田にてコーティングされます。 【特長】 ■加工時間が短いため多くの処理能...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー

微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材として Cu電極をパターニングした回路基板です。 ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。 また、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった 微細パターン加工を実現しています。 一例として、ピッチ30μｍ（L＆S＝15...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

AlN積層基板・パッケージ

高放熱AlN材料で構成されたパッケージ

熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。 電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。 詳しくはWEBサイトをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

新奇品FPC

新しい独自の機能性で実装配線アプリケーション、スタイルを実現！

【特長（抜粋）】 ■パワーFPC ・薄型で折り曲げが可能な厚銅（100μm以上) ・大電流と高い放熱性を有する ■耐熱FPC ・高温環境下で連続使用できる優れた耐熱性 ・150℃で1,000時間経過した後も、電気特性に問題ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プリパンチフレキシブル基板(プリパンチFPC)

フライングリード構造

じ工程で絶縁層が全く無い裸の導体「両面露出構造（フライングリード構造）のフレキシブルプリント配線板（フライングリードFPC）」を構成する事も出来ます。この構造だと導体の周りに有機材料が全く無いので、高温の接続方法を適用することができ、高い信頼性が必要な高密度接続に多く使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スコットデザインシステム

低価格化を実現！「屈曲アルミベース基板」

低熱抵抗と立体化を同時に実現した低価格なアルミベース基板！照明、バック…

長】 ○低価格・・・当社の強みであるスクリーン印刷工法にて製造することで、低価格化を実現。 ○低熱抵抗・・・絶縁層に高耐電圧ポリイミドフィルムを採用 ○高信頼性・・・絶縁層は接着層がないため、高温使用環境下でも樹脂劣化の心配なし 【主要用途】 ○車載LEDユニット（テールランプ、ウインカー等） ○LED照明 ○LEDバックライト ※詳細はお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

『樹脂ポッティング』　基板の防水、防塵、防虫対策に

基板ケースにウレタン樹脂を注入。基板を水、ホコリ、振動、虫などから守り…

基板ケースにウレタン樹脂を注入することで、ホコリ・汚れ・水などをシャットアウトします。 基板が固定されるため、振動からも守ります。 基板の防湿、防水、防塵、長寿命化を実現します。 ※基板サイズに合わせて、複数のケースサイズをご用意してます。 ・ 75 x 75 (mm) ・120 x 95 (mm) ・140 x 117 (mm) ・160 x 120 (mm) ・2...

メーカー・取り扱い企業： タイム技研株式会社

アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）

アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）

熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。 電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。 詳しくはWEBサイトをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

ポリカーボネート基板

ありそうでなかったポリカーボネート基板

【製品の特長】 　1.　アクリルやポリエチレンテレフタレートなどの樹脂よりも強靭です 　2.　使用環境が低温から高温まで、幅広い環境に対応しております 　3.　フィルムインサート成形に優れた親和性・加工性があります ...

メーカー・取り扱い企業： シライ電子工業株式会社 SPET事業部

【新製品】耐熱銅変色防止剤VERZONE HC-1

銅の加熱変色を抑制し、耐湿性を向上させます。水溶性・ノンクロムの環境に…

【変色防止性能】 ■ 銅材料を加熱した際の変色を抑制します。(140～200℃) ■ 高温、高湿度での変色を抑制します。(>70℃, >80%RH) 【その他特長】 ■ 水溶性でノンクロム、無機成分を含まない環境に優しい製品です。 ■ 銅表面の接触抵抗に悪影響を与えません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

幅広い業界で使用され、実績のある絶縁基板！96％アルミナ基板！

高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製…

96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。...【物性値】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ 表面粗さ：0.3 μmRa 曲げ強度：400 MPa ヤング率：330...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

96％アルミナ基板　金型加工・レーザー加工で様々な寸法に対応可

高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製…

96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。...【物性値】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ 表面粗さ：0.3 μmRa 曲げ強度：400 MPa ヤング率：330...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

車載対応　『セミフレックスプリント配線板』

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

【その他の特長】 ■板厚：車載用途の厚板対応(～1.6mm) ■導通信頼性：温度サイクル試験 3000c. -65°C(30min)⇔125°C(30min) ■絶縁信頼性：高温高湿バイアス試験 1000h 85°C/85%/DC30V ■折り曲げ性：屈曲サイクル試験　R5 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社