高熱伝導率 | イプロスものづくり

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。いずれも2液性です。非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

AOS社製ノンシリコーン放熱グリス

シリコンフリー＆ハロゲンフリー！高熱伝導率(7.4 W/mK)・低熱抵…

発生しません。また、ハロゲンフリーの原材料を用いて製造しております。高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品まであり、温度サイクル試験耐性が良好です。また、高熱伝導率(7.4 W/mK)と低熱抵抗製品(0.0310℃/W)をラインアップ。塗布膜厚125um以上の用途では"高熱伝導率"の製品が、125um以下の用途では"低熱抵抗"の製品がおすす...

メーカー・取り扱い企業：株式会社理経

【TERADITE】高熱伝導率　液状エポキシ樹脂封止材

近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～4W/mKまでのグレードをご用意しております。また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました！現在、特性表を進呈中です！詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。お問...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田

高熱伝導率、高電気絶縁性『窒化アルミ（AlN)』

高熱伝導率で高電気絶縁性の『窒化アルミ』は高熱伝導基板用材料としても注…

窒化アルミはアルミニウムの窒化物であり、非常に熱伝導率が高い素材です。（約170W/(m・K)、アルミナと比べると約5-８倍）放熱部品や均熱部品等に採用されています。他のセラミックと比べて電気絶縁性が高いことも特徴です。鏡面加工も可能です。＜特徴＞・熱伝導率・熱放射率が大きく、均熱性が高い・熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える・Siにマッチした低熱膨張で、温度変化に...

メーカー・取り扱い企業：有限会社清水商会

熱伝導性無機フィラー「ダイピロキサイド#7300シリーズ」

従来のアルミナ比で高熱伝導率・低機械摩耗性を有する複合酸化物系フィラー

【特長】・絶縁性や耐水性、耐薬品性に優れ、トータルバランスが良好です・アルミナと比較し、高熱伝導率、低硬度、高熱放射（輻射）率といった特徴を有しており、様々なアプリケーションにて効果を発揮します・窒化ホウ素等の鱗片状粒子との組み合わせでも、熱伝導率の向上が期待できます・金属酸化物の組...

メーカー・取り扱い企業：大日精化工業株式会社

ダイカスト用高熱伝導合金『HT-2』

電子機器のヒートシンクや受熱ブロックなど放熱特性が要求される部品に適し…

『HT-2』は、組成がAl-2%Fe-1%Cuからなるダイカスト用高熱伝導合金です。 Feは焼付き防止効果があり、Cuは強度を上げる効果を発揮。 高熱伝導率を得るため、不純物成分は低含有量となっています。【特長】 ■組成はAl-2%Fe-1%Cu 　・Fe：焼付き防止効果　・Cu：強度を上げる効果 ■熱処理なしで高熱伝導率が得られ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大紀アルミニウム工業所東京支店

サファイアオプティクス一覧

在庫販売で短納期！全品1個から販売

光解析、赤外暗視(FLIR)イメージングを始めとする、高い耐性や広いスペクトルレンジを要求する様々なアプリケーションに用いられます。結晶材料としては2番目に硬いサファイアは、高硬度、高熱伝導率、高誘電率、また酸やアルカリに対する高い耐性など、様々な優れた特性があるため、過酷な環境での使用に好適です。サファイア製の光学素子は、多くの標準的光学材料と比較して板厚をより薄くでき...

メーカー・取り扱い企業：エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社

株式会社トップ精工事業紹介

セラミックス、石英ガラス、高融点金属などの素材選定のご提案から新製品開…

【主な加工材質】 [セラミックス] ○アルミナ (Al2O3) ：絶縁性、高強度、耐熱性、耐摩耗性 ○ジルコニア (ZrO2) ：耐摩耗性、低熱伝導 ○窒化アルミ (AlN) ：高熱伝導率、絶縁性 ○窒化ケイ素 (Si3N4) ：絶縁性、耐熱衝撃性、耐摩耗性 ○炭化ケイ素 (SiC) ：絶縁性、高強度、高熱伝導率、耐腐食性 ○マシナブルセラミックス：絶縁性、耐熱性、被削性...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トップ精工

ウエハーボンディング用支持基板

半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基…

ワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高熱伝導率 ■半導体材料の熱膨張係数に近い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アライドマテリアル営業企画部

角形セメント抵抗器『MS・MSL』

高熱伝導率のアルミナセラミック基体構造を採用！高温安全性のある高電力抵…

『MS・MSL』は、高温安全性のある高電力抵抗器です。 高熱伝導率のアルミナセラミック基体構造で、10mΩから製作可能。 1～10Wと豊富な品揃えで、広範囲抵抗値・電力値で幅広いニーズに対応いたします。【特長】 ■広範囲抵抗値・電力値で幅広いニ...

メーカー・取り扱い企業：セイデンテクノ株式会社

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

接着材　OPDシリーズ、ENPシリーズ] ○高い接着性を実現するため、対象物により靱性、高度などの選択が可能 ○耐熱性・耐水性・耐腐食性 [導電性接着材　AGシリーズ] ○電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる →銀フィラー形状を最適化することにより　10⁻⁵Ωcm以下の低抵抗、60Ｗ/kｍの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材　SIシリーズ] ○AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アンドウ・ディーケイ藤沢事業所

基板『メタルベース配線基板』

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。

基板です。アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイン本社工場

熱対策製品【熱伝導性絶縁パッド・接着テープ・放熱板】

蓄熱を防ぐ優れた熱拡散性能を発揮，高熱伝導率でPCや通信機器内部を効率…

●太陽金網社製熱対策製品を各種お取扱しております【ギャップフィラー】柔らかいシリコンゴムに熱伝導粒子を充填【相変化材料】高信頼性を要求される用途に最適な放熱性を高めるフェーズチェンジパッド【熱伝導接着テープ】強力な接着と高熱伝導を供給【フレキシブル放熱板】極薄・超軽量で折り曲げ可能な放熱板【熱伝導性絶縁パッド】様々な分野で使用される高熱伝導性・高絶縁性パッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イトー

放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』

安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率！高温(800℃)の銀ロウ…

2の大面積の用途へも適用可能です。表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の銀ロウ付けに対応いたします。【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能 ■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アライドマテリアル営業企画部

低熱膨張　高熱伝導　ヒートシンク

最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をも...

メーカー・取り扱い企業：プランゼージャパン株式会社

高熱伝導率Mg合金による放熱部品の軽量化

汎用アルミダイカスト合金を凌ぐ！当社開発Mg合金の熱伝導性

当社は、民生電気・産業機器にまたがる表面処理を含めた精密部品、精密加工品やヒートシンク、インバーターケースなどの自動車関連部品にいたるまで様々な製品を製造しています。非鉄金属材料の総合メーカーとして、合金開発から部品開発までの一貫した生産体制を整え、実用合金中、最も軽量という特徴を活かした優れた製品の生産をしております。 AL合金(ADC12)の熱伝導率の1.2倍であ...

メーカー・取り扱い企業：三井金属ダイカスト株式会社

シリコーンフリー熱伝導性ギャップフィラー/放熱性グリース

EV・産業用リチウムイオン電池、インバーターなどの放熱材。ノンシリコー…

されています。【本製品が選ばれるポイント】 ■シリコーン不使用 ■シリコーン系材料と比較して高温時でも安定的な粘着性・パフォーマンス ■常時使用～最大150℃ （一時使用～170℃) ■高熱伝導率(2.2~3.5 W/mK) ■低密度 (2.0~2.9 g/ cm3 ) ■絶縁性(6~10 kV/mm) ■ディスペンサーに優しい低摩耗性フィラー ■EV/HEV リチウムイオン電池、インバ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社木村洋行

基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

ベース材に熱を直接熱伝導！

基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイン本社工場

P-DUKE【RHK/RHD】3000VAC強化絶縁 DC/DC

沿面距離4.5mm 強化絶縁3000VAC を確保したDC/DC【RH…

ンスで、沿面距離4.5mm 絶縁耐圧3000VAC 確保。２.入力範囲36～160VDC、出力電力3~40W、単出力及び±出力に対応。３.特許取得トランスにより、最大効率90％。４.高熱伝導率、高誘電性プラスチックパッケージにより、入出力PINとケースを絶縁し、動作温度−40〜＋105℃を確保。５.単体でEMI IEC/EN 55032 Class A and IEC/EN 50...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジェムコ

ハイパワーLED用ヒートシンク

高熱伝導率、軽量化、低コスト化を実現！ハイパワーLED用ヒートシンク

リーディングエッジアソシエイツのハイパワーLED用ヒートシンクは、アルミベイパーチャンバー技術を使用しています。これにより、熱伝導率のアップ、軽量化、低コスト化を実現しました。ろう付け加工でより頑丈に、また、エクステンションフィンで更に効果的な放熱を提供できます。【特長】 ■アルミベイパーチャンパー技術使用 ■ハイパワーLED100Wに自然対流で対応 ■小型軽量化...

メーカー・取り扱い企業： Leading Edge Associates株式会社

【事例】ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上

ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載！接合強度、熱伝導率の増加…

熱性と接合強度の向上事例をご紹介します。チップ動作時の温度を効率よく伝えるために、プレート～ベースプレート間の接合により熱伝導率の高い素材を用いて接合を行いたいというご相談。 高熱伝導率の接着シートを使用したことで熱伝導率が向上。また、ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載した事により、最初の溶融でハンダ内部にあったボイドを大幅に低減させる事に成功しました。 ...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社

『機電一体型インバータモジュール』

DC48V機電一体型モータインバータ用！4kWクラスのモータを駆動可能…

インバータモジュール』を取り扱っております。直径90mmの円盤形モジュールに実装。世界トップクラスの EMSメーカとの協業で、量産を見据えた開発をサポートします。【構成】 ■高熱伝導率メタルベース ■コンデンサバンク接続端子×3相 ■電流検出シャント抵抗 ■MOSFET(ベアチップ)100V/2並列 ■モータ接続端子 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お...

メーカー・取り扱い企業：有限会社青山モータードライブテクノロジー

窒化ケイ素基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

EV/HEVリチウムイオン電池用ギャップフィラー/放熱性グリース

シリコーン不使用、高熱伝導率、低比重、絶縁性、低摩耗性を実現した放熱材…

ます。お客様の要求内容に応じてカスタム設計も可能です。無償サンプル品もありますのでお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■EV/HEV用途実績あり ■シリコーン不使用 ■高熱伝導率(2.0~3.5 W/mK) ■低比重(2.0~2.7 g/ cm3 ) ■絶縁性(6~10 kV/mm) ■経済的な材料提案が可能 ■低摩耗性フィラー ■ディスペンサーによる工程自動...

メーカー・取り扱い企業：株式会社木村洋行

EV/HEVリチウムイオン電池用ギャップフィラー/放熱性グリース

シリコーン不使用、高熱伝導率、低比重、絶縁性、低摩耗性を備えた放熱材料…

ロニクス製品のシリコーンフリー放熱材料として欧州・アジア車両メーカーで量産採用されています。【本製品が選ばれるポイント】 ■EV/HEV用途の豊富な量産実績 ■シリコーン不使用 ■高熱伝導率(2.0~3.5 W/mK) ■低比重(2.0~2.7 g/ cm3 ) ■絶縁性(6~10 kV/mm) ■経済的な材料提案が可能 ■ディスペンサーによる工程自動化の提案 ■ディスペ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社木村洋行

シリコーンフリーの高機能放熱材※熱設計コラム・比較試験データ進呈

スーパーコンピューター『富岳』に採用！電気接点障害を低減！低分子シロキ…

『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は、 高熱伝導率で耐熱性に優れた高機能放熱材です。シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害の心配はありません。用途に応じてグリースとギャップフィラー（硬化型タイプ）をお使...

メーカー・取り扱い企業：コスモ石油ルブリカンツ株式会社

シリコーンフリー熱伝導性ギャップフィラー/放熱性グリース

高温用途に新製品をリリース。シリコーン不使用により低分子シロキサンの発…

ます。【本製品が選ばれるポイント】 ■シリコーン不使用 ■シリコーン系材料と比較して高温時でも安定的な粘着性・パフォーマンス ■常時使用～ 150℃ （一時使用～170℃) ■高熱伝導率(2.2~3.5 W/mK) ■低比重(2.0~2.9 g/ cm3 ) ■絶縁性(6~10 kV/mm) ■ディスペンサーに優しい低摩耗性フィラー ■EV/HEV インバーターやバッテ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社木村洋行

シリコーンフリー熱伝導性ギャップフィラー/放熱性グリース

EV用リチウムイオン電池、インバーターなどの放熱材です。シリコーン不使…

ます。【本製品が選ばれるポイント】 ■シリコーン不使用 ■シリコーン系材料と比較して高温時でも安定的な粘着性・パフォーマンス ■常時使用～ 150℃ （一時使用～170℃) ■高熱伝導率(2.2~3.5 W/mK) ■低比重(2.0~2.9 g/ cm3 ) ■絶縁性(6~10 kV/mm) ■ディスペンサーに優しい低摩耗性フィラー ■EV/HEV リチウムイオン電池、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社木村洋行

熱伝導性ギャップフィラー/放熱性グリース (電気自動車用途)

インバーターなどの高温用途に新製品をリリース！シリコーン不使用により低…

両メーカーで量産採用されています。【本製品が選ばれるポイント】 ■EV パワーエレクトロニクスで採用実績 ■常時使用～ 150℃ （一時使用～170℃) ■シリコーン不使用 ■高熱伝導率(2.2~3.5 W/mK) ■低比重(2.0~2.9 g/ cm3 ) ■絶縁性(6~10 kV/mm) ■ディスペンサーによる工程自動化の提案 ■ディスペンサーに優しい低摩耗性フィラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社木村洋行