【ドライアイス】角ドライアイス・ビーズドライアイス・ペレット

PR多種多様に利用可能！高い冷却能力により蓄冷剤よりも低温冷却が可能。長時…

当社では、炭酸ガスのスペシャリストとして優れた冷却物性のあるドライアイスに着目！ 冷却能力－78.9℃の個体ドライアイスは、今やコールドチェーンには欠かせない存在です。製造・流通・保存・研究等、様々な用途に幅広く利用され、今後ますます需要の拡大が見込まれている分野です。 【ラインアップ/特長】 ■ビーズドライアイス ◎直径3～9ｍｍ、長さ10～25ｍｍビーズ状にカットしたイワタニ独自開...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』

PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用！ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…

『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5％RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア（マグネットパッキン式）で、中央支柱がないので、 横長のもの...

メーカー・取り扱い企業： トーリ・ハン株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。 【加工詳細】 ■材料名：各種口径Siウエーハ，SOIウエーハ，単結晶・多結晶シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm～Φ200mm ・3mm×3mm～156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み：25μm～ ・...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

真空UV硬化装置『ＫＮＵＶ－１』

真空環境下でのＵＶ照射により硬化処理効率ＵＰ！ 最大８インチまでのウ…

圧(5Pa)での 酸素濃度⇒ ０．００１％◇ 主要性能 ・到達圧力： 6.0Pa 以下 ガスバラスト閉時） ・リークレート： 10.0 Pa/min 以下 最大排気速度 500L/min ドライポンプを使用 ビルドアップ基準値： 1.0Pa ・ L / sec をチャンバー容積に換算 ・ UV 照射性能 高圧水銀ランプ採用により、短時間高出力 UV 照射を実現 例） 積算光量： ...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

小型プラズマクリーナー『KNPC-1』

12インチリング付きウェハ処理が可能！ 表面改質、無機物/有機物汚染…

★ 高速、低価格 ★ 様々なオプション機能 ★ 300mmウェハ、矩形基板への対応可 [ 主要性能] ・到達圧力：6.0Pa以下(ガスバラスト閉時） 　　※最大排気速度500L/min ドライポンプを使用 ・リークレート：1.07 Pa/min以下 　　※ビルドアップ基準値：0.1Pa・L / sec をチャンバー容積に換算※ビル　　　　ドアップ基準値：0.1Pa・L / sec ...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

【加工内容　特長】 ■ICウェハの裏面加工 ・インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることができる ・CMP方式とドライポリッシュ方式の2種類をラインアップ ・ウェハの裏面にレーザーでマーキングする事により、チップ状態でも、トレーサビリティが可能 ■ICチップのトレイ詰め ・極小、極細チップに対応 ・マーク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

株式会社SGC　修理・オーバーホール・再生・中古販売サービス

弊社に御一報下さい。弊社のネットワークでお探し致します。

【特徴】 ○ＲＦ電源修理・ＤＣ電源修理・Ｍatching Box修理。 ○ドライポンプ修理（O/H)・クライオポンプ修理(O/H)。 ○モーター修理・ロボット修理・石英部品再生・ヒーター再生・アルマイト再生・防着板歪修正・Ｎｉコーディング再生・部品再生洗浄・超純水洗浄・セラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

同軸バレル型アッシング装置

同軸バレル型プラズマ装置

・石英チャンバー 高周波出力(Max)：1KW 発振周波数：13.56MHz水晶発振器 チャンバー寸法（内寸）：Φ300×500mm チャンバー材質：石英 反応ガス 2系統 空ポンプ ドライポンプ（約500L/分） ガス導入口 反応ガス2個、パージ1個、エアー1個...

メーカー・取り扱い企業： ヤマトマテリアル株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

ン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ノンドレン冷却システム「固体冷却システム」

対象物の温度に合わせて霧の質と量をコントロール！濡らさず冷却する冷却シ…

株式会社いけうちの「固体冷却システム」は、 ドライフォグ（超微霧）やセミドライフォグ（微霧）など 10～30マイクロメートルの霧を使い対象物を濡らさずに冷却します。 噴霧する霧は非常に微細なため、対象物に当たっても濡らす前に蒸発し、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社いけうち