『積載荷重600kg・1000kg対応』小型ターンテーブル

PR今までの3ton仕様 (ISB-S型)より軽荷重かつ安価な製品としてラ…

お客様よりお問い合わせが多かった製品を標準品としてラインナップ致しました。回転式作業台やコンベヤの方向転換、ディスプレイや撮影用として使用されています。 ■回転速度：Φ600　1～6r.p.m（速度調整可能） 　　　　　 Φ1000　1～7r.p.m（速度調整可能） ■アンカーで固定したり、簡易的であればそのまま置いて使用できます。 ■フットスイッチなどのオプション品などもあり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社井口機工製作所 本社

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【継続供給】包括的な信頼性の高いウェハストレージとダイプロセス

ロチェスターエレクトロニクスのウェハ処理および保管能力 /製造中止品…

私たちは、環境フットプリントを可能な限り削減することに全力を注いでいます。 この取り組みの一環として、私たちは環境マネジメントシステムの要件を定めた国際的に合意された規格であるISO-14001の認証を取得していま...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

ダイオードモジュール『PrimeBlock DD170N36K』

高い堅牢性と信頼性！高い過負荷とパワーサイクルの要求に応える設計

す。 本パッケージは、絶縁銅ベースプレートを使用した圧接を特長としています。 中電圧ドライブを設計しているお客様は、50mmの代わりに34mmパッケージで 耐圧3600Vという、小型フットプリントのメリットを享受できます。 【主な特長】 ■圧接技術による高い信頼性 ■工業規格パッケージ ■電気絶縁ベースプレート ■耐障害性 ■高い堅牢性と信頼性 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ハイパーコンバージドインフラストラクチャ（HCI）

［アプリケーションスタディ］ 魅力的なコンピューティングソリューショ…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ハイパーコンバージドインフラストラクチャ（HCI）には小さな物理的、熱的フットプリントを残しながら、高性能と長寿命を提供するフラッシュストレージデバイスが必要です。...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

RTAX/RTSXアダプタボード

Microsemi RTAX-S/SL, RTSX-SU用、再プログラ…

主な機能: ・主要なRTAX-S/SLパッケージとフットプリントが互換(CQ208、CQ256、CQ352、CG624、その他はリクエストに応じて利用可能) ・主要なRTSX-SUパッケージとフットプリントが互換(CQ208およびCQ256、その他は...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

『CSD15380F3』

20V N チャネル FemtoFET MOSFET『CSD15380…

『CSD15380F3』 は、20V、990mΩ、N-チャネルの FemtoFETMOSFETで、多くのハンドヘルドおよび モバイル・アプリケーション向けに、フットプリントを最小化するよう設計され、最適化されています。 容量が非常に小さいため、高速にスイッチングを実行できます。データライン・アプリケーションで 使用するとき、容量が低いことからノイズ・...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

【開発事例】LDドライバIC

完全ピンコンパチICにより、事業継続性（BCP）の懸念を早期に払拭した…

（BCP）の観点でリスクを抱えており、 早急に対処する必要がありました。 ユーザー様が当社ICとの2社購買化をスムーズに進めるために、電気的 特性は他社ICと同等とし、ICの外形サイズ、フットパターンも同一となる ピンコンパチのICを提案。 結果、懸案となっていた事業継続性（BCP）を解決することができました。 ピンコンパチICの為、ユーザー様はコストメリットのあるICをより...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ロータリーエンコーダ用受光IC

周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減！コストダウ…

ICを必要としていました。 当社ICでは、周辺環境の影響を小さくすることが可能。当社ICへの置換えが スムーズになるよう、他の電気・光学的特性は他社ICと同等として、ICの 外形サイズやフットパターンも同一となるICを提案しました。 結果、課題となっていた周辺環境が特性に与える影響を低減できたこにより、 調整・検査の工数が削減でき、ユーザー様でのコストダウンを実現できました。 ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の 薄型パッケージです。 TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。 TOLGの主な利点は、高効率、低EMI、高電力密度で、高い性能と システム全体の効率化が可...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

現。 堅牢な車載用パッケージとして知られるインフィニオンの 品質レベルで提供します。 【主な特長】 ■先端MOSテクノロジーを使用したリードレスパッケージ ■7×8mm2の小さなフットプリント ■250Aの大電流容量 ■パッケージ抵抗が低く、浮遊インダクタンスが最小限に抑えられている ■自動光学検査(AOI)対応パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

25V統合パワーステージ

高周波数でのパフォーマンスの向上、ピーク効率の向上！高速スイッチング技…

『25V統合パワーステージ』は、業界水準の5×6フットプリントとさまざまな 電流定格で利用できる製品です。 プロセッサーの電力を管理するクラス最高水準の効率デバイスを提供。 サーバー、通信及びデータ通信アプリケーションにおけるCPUコア...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

搭載デバイスの図面、基板フットプリントパターン及びネットリストを頂けましたら、ご要求のパッケージ変換を実現致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック

AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

迅速な市場投入をサポート！外付け部品との接続が容易なBluetooth…

th 5.2コア仕様に準拠したデバイスです。 業界先端の40nm CMOS低消費電力プロセスを用いて製造された当製品は、 高集積化により外付け部品を最小限に抑えています。 デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの 実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■信頼性の高い、長距離通信対応のBluetooth LEの接続性 ■エッジ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【アンプ・コンパレータ】オーディオアンプIC　ラインアップ一覧

オーディオ用途の電子回路内で使用！素子の特性を高い精度で合わせることが…

『オーディオアンプIC』は、増幅回路のサイズを大幅に縮小するのに有用で、 小さなフットプリントで様々な増幅回路を実現する製品です。 素子の特性を高い精度で合わせることができるので、小型化を必要とする 回路に有利。また、当製品を使用することで、部品点数を減らして製造コストを ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

制御ソフトウェア開発用コントローラボード　HECS-B/A

コンパクトサイズに多彩な機能を搭載

12 本のゲート信号出力を搭載し、TI 製高性能マイコンとXilinx 製 FPGA により多彩なパルスパターンが生成可能で、三相インバータな ら２台同時に駆動が可能なコントローラボードです。フットプリントA6 サイズ以下のコンパクト設計で開発用にも組込用にも適しています。 12 ビットAD 変換、CAN 通信機能も搭載しています。 【特長】 ■コンパクトサイズに多彩な機能を搭載...

メーカー・取り扱い企業： ヘッドスプリング株式会社

クリーンルーム用品『制電安全ハーフシューズ』

クリーンルーム用シューズが遂に誕生！履きやすくゆとりのある制電安全シュ…

・衣類・ 履物などを含む、 総合的な対策を必要としています。 時代とそれらの分野の要求に応えるべく、静電気帯電防止性・防塵性・ 安全性などに富み、広範囲に使用できるクリーンルーム用の フットウェアをラインアップいたしました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブラストン

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

ベースソケットを実装後、 　ソケット本体を基板に差し込むだけの簡単仕様です。 　本体にデバイスを入れて蓋を閉め、ネジを軽く締めるだけで接触可能です。 　デバイスのはんだボール（パッド）と同じフットプリントにて 　接触用ポゴピン（ばねピン）を配置しておりますので接触性が高いです。 ■製作納期 　４－８週間 　デバイスの仕様により異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック

MCP『IS71LD32160WP128』ほか

LPDDR2とFlashを組み合わせたMCP！ECUシステムのコンパク…

つ低電圧アプリケーションに最適です。 特に車載向け『IS72LD32160WP128』は、ECUシステムのコンパクト化や レイアウトの改良に貢献。車載向けカメラやレーザーシステム製品の フットプリントの小型化を実現します。 【特長】 ■業界標準の168ボール PoP BGA パッケージ ■2015年中に512Mb・1GbのLPDDR3を供給予定 ■AEC準拠 ※詳しくはカ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社

高度なIC基板市場の調査レポート

先進IC基板市場(以下、「調査対象市場」という)は、2020年に77億…

プレイヤーは、より小さなフットプリント、より高い性能、および低消費電力で厳しい要件に応えるために、パッケージング技術を継続的に進歩させています。家電およびモバイル通信デバイスに対する需要により、電子機器メーカーはこれまで以上に...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【半導体EOL品】環境に配慮した再生産パートナー

ロチェスターの環境フットプリント削減への取り組み/製造中止品(EOL品…

ISO14001は、環境マネジメントシステムの要件を定めた国際的に合意された規格で、私たちは認証を取得しています。 ISO-14001に準拠することで、ロチェスターエレクトロニクスは下記の項目を保証します。 ・大気への全排出量が許可指数を下回る ・土地への有害物質の排出および大気への不必要な放出ゼロ ・排水の逆浸透膜システムの導入 ・鉛廃棄物の100％リサイクル ・有害廃棄物はすべて第三者が処理...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

『CSD18541F5』

60-V N チャネル FemtoFET MOSFET『CSD1854…

54mΩ、60V Nチャネル FemtoFET MOSFETテクノロジ『CSD18541F5』は、 スペースに制約のある多くの産業用ロードスイッチ・アプリケーションで、 フットプリントを最小限にするよう設計され、最適化されています。 標準の小信号MOSFETをこのテクノロジに置き換えることで、 フットプリントサイズを大幅に低減できます。 【特長】 ■低オ...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社