工作機械クーラント用ファインバブル浄化装置『バブルフレッシャー』

PR夏場に発生する腐敗臭を低減！液中の細かい汚れの浮上分離により、切削液の…

『バブルフレッシャー』は、クーラント中に浮遊する汚れを水面に集めて、 日常の清掃を簡単にするファインバブル浄化装置です。 腐敗臭を低減し、作業環境をより良くします。 また、クーラント寿命が長くなり、作業性・生産性が向上。 DC24V専用ポンプにより、低電圧安全設計を実現しています。 【特長】 ■小型で邪魔にならない ■水中に置くだけ簡単設置 ■薬剤なしで安全に臭い抑制 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社坂本技研

ガス加熱用高効率ヒータ『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』

PR小型・軽量で高効率！手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータをご紹介

ワッティーが提供する『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』は、 280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータです。 低流量1～5L/min 250℃対応。 K熱電対、サーモスタット、外装用断熱材を標準装備しております。 【特長】 ■280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータ ■低流量1～5L/min 250℃対応 ■K熱電対、サーモスタ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

機能性樹脂　低塩素エポキシ樹脂

電子材料・情報化学品用途向けの低塩素かつ高機能なエポキシ樹脂・反応性希…

ＡＤＥＫＡは、エポキシ樹脂主剤、希釈剤、硬化剤の総合メーカーとして数々の新技術を提供しています。 電子材料にも適用可能な低塩素タイプの特殊エポキシ樹脂を取り揃えております。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

フレキシブル配線板『低損失FPC』

10Gbps以上の高速伝送が可能！低損失タイプのフレキシブル配線板

『低損失FPC』は、12G-SDI、PCIe x4等10Gbps以上の高速伝送が可能なFPC（フレキシブル配線板）です。 絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％）...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高周波回路解析ツール

【アプリケーション事例】高周波受動プローブ/MP300のアプリケーショ…

【製品紹介】 ■高周波受動プローブ MP300 低入力容量で広い周波数帯域をもつ受動プローブ。 MP300は低入力容量で広い周波数帯域を持つ受動プローブです。 50Ωの入力インピーダンスを持つ測定器（スペクトラムアナライザやオシロスコープ）...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニクス株式会社

低不良率・短納期のプリント基板実装サービス

低不良率・短納期のプリント基板実装ならお任せください！実装基板の防水・…

「単価は安いがロス率が高くて結局コスト高」「早く上がってきたけど、動作不良…」 こういった基板実装のお悩みがございましたら、東條製作所にご相談ください。 機動力と品質でお応えいたします。 様々な分野、製品の試作や実装をおこなってきた経験を活かし、短納期を実現。 最短1日での基板試作も可能です。 Pbフリーはんだ分析も実施しており、お客様のご要望にお応えいたします。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

プリント配線用基板『チューコーフロー　銅張積層板』

安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリン…

『チューコーフロー　銅張積層板』は、衛星通信や衛星放送、ETCなどに 利用可能な、ふっ素樹脂製プリント基板です。 広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて低い 誘電正接を誇り、優れた耐トラッキング性を持ちます。 あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性を持ち、 広い温度範囲で安定した特性を維持します。 【特長】 ■広い周波数帯域で安定し...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

精密金属脱脂洗浄剤　“スカイクリーン”

一液で、高品質な洗浄を実現、安価で回収率も高く、「品質と経済性を両立」…

タイプ）MD-101W、MD-180W 　・難溶解脱脂用　MK-1、MK-5 　 ■高性能フラックス洗浄剤 ＭＫシリーズ 　・高溶解力タイプ　MK-1 　・高浸透力タイプ　MK-5 　・低臭気タイプ　　MK-2 　・高溶解・浸透タイプ　MK-7 ■光学レンズ用洗浄剤 ＭＰシリーズ ・ピッチ・保護膜・ワックス洗浄用（１液タイプ）MP-201、MP-301 ■特殊グレード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社武蔵テクノケミカル

2010次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の生産需給動向と将来展望

2010次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

当リポートでは次世代COFにおける各メーカーにおける生産設備状況、生産能力、生産実績、タイプ、アプリケーション別生産状況を調査分析。次世代COFマーケットにおける、各メーカーのマーケットポジショニングを明らかとしていく。さらに主要LCD、LDIメーカーにおける次世代COFの採用状況なども明らかとすることで次世代COFマーケットの将来をも展望したものである。...当リポートでは次世代COFにおける各...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

リジット基板もフレキシブル基板も！チューコーフロー銅張積層板

世界のふっ素屋　ふっ素樹脂のフレキシブルな銅張積層板を開発！

■xCCF-500 ・誘電特性に優れる ・柔軟性に優れる ・超低祖度箔を用いて両面銅張している 【従来品】 ■CGP-500シリーズ：スタンダード製品 ■CGS-500シリーズ：誘電率、誘電正接が向上 ■CGN-500シリーズ：誘電体損失を低減 ■...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

フレキシブルプリント配線基板

フレキシブルプリント配線基板

基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栄電子

一液 金属脱脂／精密フラックス洗浄剤　“スカイクリーン”

一液で、高品質な洗浄を実現、安価で回収率も高く、「品質と経済性を両立」…

化の懸念なし、 ＰＲＴＲ法、安衛法・有機則などに非該当、ＲｏＨＳ規制クリア。　　　《高品質》･･･様々な汚れに対応する優れた洗浄力と乾燥性、豊富な洗浄剤ラインアップで幅広い洗浄分野をカバー。　　　《低ランニングコスト》･･･蒸留再生によるリサイクル洗浄が可能、高い回収率と液単価も安価で経済性に優れます。　　　　（⇒ラインナップ詳細はダウンロードまたはコメント記入の上、お問い合わせください。）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社武蔵テクノケミカル

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

EMIシールディング製品【ガスケット・フィンガー】※ノイズ対策

ガスケット・シート・フィンガー・フォイルで，電子機器の電磁波ノイズをス…

●太陽金網社製 EMIシールディング製品を各種お取扱しております 【ソフトガスケット】 低永久歪率，低電気抵抗，高耐磨耗性を持つガスケット材 【エラストマー】 EMIシールドと環境シールさの導電性エラストマー 【フィンガー】 理想的なバネ機能を持った高精度・多用途なシールド製品 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

CubeSat用オンボードコンピュータ

超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力…

超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（OBC）タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M7を使用しています。...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高機能複合材『CDM-ESD』

軽量・低吸熱性・低熱伝導率！高耐熱性（300度以上）で、優れた耐薬品性

高い機械抵抗値をもったレジン組織から成る複合材です。 迅速で正確な基板自挿用治具の原材料として開発されました。 【特長】 ■静電対策材料 　・表面抵抗値：10^5～10^9 Ω/□ ■低い変形性 ■高い寸法安定性 ■優れた耐溶剤性 ■RoHS指令 非該当 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた組成設計・最新の製造設備を用いた生産技術・高度な品質管理体制により、高品質で安定した製品を提供するこ...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

『非接触式クリーナー 除塵装置』　※デモ実施可能

【必見‼】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PET…

◆非接触式の優位性 極力、接触させたくないデリケートな素材や接触式(特にロール)では困難だった凹凸部のクリーニングが可能です。また非接触式の為、ワークへの影響を最小限に抑えられます。 ◆低ランニングコスト ドライ洗浄方式の為、水・薬液の交換や高コストなインフラ整備が不要です。 また主な消耗品はフィルタのみで低ランニングコストを実現しました。 ◆用途：プリント基板や金属箔、P...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』

銀ナノインク焼成による導体形成！80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・c…

当社で取り扱う、低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』をご紹介します。 長期保存安定性・基材高密着性を有し、銀ナノインク焼成による導体形成で 80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・cm低抵抗達成可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

テストソリューション『PCR』

ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えないテストソリュ…

『PCR』は、今後の5G、IoT時代に向けたハイスペックなパッケージに最適なテストソリューションです。低インダクタンス、低抵抗及び低接触特性を必要とする高周波検査に優れた性能を発揮します。また、シンプルな構造により、メンテナンスが容易で、ソケット交換時の生産ラインの停止時間が短縮でき生産性向上を可能と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JMT

高速高周波対応プリント配線板

製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料（低誘電・正接材…

sに 向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。 「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」 などといったお客様のお困りごとを解決。 実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案を行います。 【特長】 ■実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案 ■事前シミュレーション（単一、差動）設計段階からサポート ■材料の伝送特性（損失、遅延）...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【2022年6月15日～17日】JPCA Show 2022

2件のプレゼンテーション！新たなBT材料、微細配線向け薬液などを展示し…

化学株式会社は、東京ビッグサイトで開催された 『JPCA Show 2022 プリント配線板技術展』に出展いたしました。 当社は、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液をご紹介。 低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT材料に加え、 高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリー シート、微細回路パターン向け薬液を出展しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

基材ラインアップ

キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております

各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

プレス技術（製品）

スルーホール半裁／スリット／低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…

日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。 また、板厚が薄い場合は、断面もバリが少なく、精度アップが可能です。 【特長】 ■高度な金型技術 ■低・高誘電率材料...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

特殊プリント配線板『鉄ベース基板』

低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします

『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上してい...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

表面配線の断線でお悩みの方へ。低ボイドなアルミナ基板のご紹介

当社従来品よりも表面のボイドが少ない96%アルミナ基板を開発しました。…

当社ではこのたび、96％アルミナ基板に改良を加え、基板表面のボイド(※)が少ないアルミナ基板を開発しました。 ボイドの低減により配線形成時の歩留りを向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 ●詳しくは資料をダウンロードください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

非シリコーン系　軽剥離フィルム（ＳＰタイプ）

【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、２５０ｍＮ／２…

ョン】 １．両面剥離タイプ 　片面への剥離処理はもちろん、両面への剥離処理が可能です。 ２．帯電防止処理タイプ 　界面活性剤系、金属酸化物系等の帯電防止コートが可能です。 ３．低熱収縮タイプ 　熱負荷による寸法変化やカールを抑制する低収縮特性も付与できます。 ◎詳細はカタログをご覧下さい。 ◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

剥離フィルム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）

【新技術】広幅クリーン対応可能な非シリコーン系剥離フィルム

ョン】 １．両面剥離タイプ 　片面への剥離処理はもちろん、両面への剥離処理が可能です。 ２．帯電防止処理タイプ 　界面活性剤系、金属酸化物系等の帯電防止コートが可能です。 ３．低熱収縮タイプ 　熱負荷による寸法変化やカールを抑制する低収縮特性も付与できます。 ◎詳細はカタログをご覧下さい。 ◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高周波基板 「カフロン」

18GHzでの最大損失が0.00045という超低損失が実現できます。

板を生み出しました。 この高い電気特性は他の基板で得る事はできません。 誘電率“2.1”という純度の高いPTFEを誘電体として使用することにより、 18GHzでの最大損失が0.00045という超低損失が実現できます。 【特徴】 ○Ultra Low Loss ○Very Low Dk ○Isotropic Properties 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電販

スタンドアロン表示ボード

スタンドアロン表示ボード

ィックス表示ボードです。PC等のホストシステムを使用せずに、フルハイビジョンサイズのモニター２画面を独立して制御することが可能です。また、各種メモリデバイスやLAN接続に対応するとともに、ファンレス低消費電力を実現し、各種組込み機器の表示プラットフォームとして幅広く御活用いただけます。 ＜概略仕様＞ ・最大表示解像度：2048×1536 ・ビデオ出力：2系統（UXGA)〜4系統（XGA） ...

メーカー・取り扱い企業： ユーフォニック・テクノロジー株式会社

【開発品】非シリコーン系（ＦＥタイプ）

【開発品】従来のフルオロシリコーンタイプ[ＦＢ]よりも、更に軽剥離を実…

【バリエーション】 １．両面剥離タイプ 　片面への剥離処理はもちろん、両面への剥離処理が可能です。 ２．帯電防止処理タイプ 　界面活性剤系、金属酸化物系等の帯電防止コートが可能です。 ３．低熱収縮タイプ 　熱負荷による寸法変化やカールを抑制する低収縮特性も付与できます。 ◎詳細はカタログをご覧下さい。 ◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

制御基板　リレー接点出力カード（２点）ＩＨＰ／０４００６ＩＦＳ

接点式のリレーを２個搭載したカード

CPUやFPGAといった低電圧デバイスの出力にて、 有接点リレーを駆動し各種外部負荷を 駆動できるようにした有接点式リレーカード ■□■特徴■□■ ■接点容量　AC125V　 1A が可能 ■コネクタには　...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社インフォホビー インフォホビー

アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

FPCアセンブリでの性能評価が可能 →FPCアセンブリの電気性能評価レポートを提出できます ○最大4層のフレキ基板 ○最大64層のリジッド基板にフレキ基板を組みあわせたリジッドフレキ基板 ○低損失絶縁材料、耐EMIパターン、高精度インピーダンス整合により 　ギガビット高速伝送を実現 ○MIL/IPC/JPCA適合の設計製造能力を自社工場に有しています ○cStack（TM） フレキ...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

エポキシ樹脂溶解剤『eソルブ21HEK』

硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』！メンテナンス(基板上…

エポキシ樹脂用溶解剤・剥離剤『eソルブ21HEK』は、 硬化(固化)したエポキシ樹脂を浸漬することで膨潤・崩壊・剥離します。 また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！ 過去の実績としては、 ・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離 ・基板封止剤の開封(良品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

屈曲アルミベース基板

スクリーン印刷法で屈曲アルミ基板の低価格化を実現！様々な立体加工に対応…

』は、折り曲げて形状保持可能な基板です。 立体加工しても絶縁層が割れないため、塑性加工技術を利用した 3D加工が可能。デザイン性および設計の自由度が向上します。 また、高絶縁破壊電圧と低熱抵抗を同時に実現します。 【特長】 ■立体加工しても絶縁層が割れない 　→塑性加工技術を利用した3D加工が可能 ■折り曲げて形状保持可能なアルミ基板 　→放熱板の貼り付けが不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

半導体　XECHNO DIODE

あなたの身近にECOを。超省エネ・低VFの制御IC登場！

【特徴】 ○低VFのため、ロスが小さい ○二次側整流回路に使用可能 ○逆DC電流がない ○応答速度が速い ○発振のない円滑な制御が可能 ○外付け部品点数が少なく、高信頼性 ●詳しくはお問い合わせ、...

メーカー・取り扱い企業： NNP電子株式会社

MEGTRON6

5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応！短納期対応が可能

株式会社松和産業で取り扱う、『MEGTRON6』をご紹介いたします。 5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材の 当製品を社内常備在庫として保有。 突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■5G・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

USB3.0向け過電流保護素子

超低抵抗、ロープロファイルの過電流保護素子！

USB3.0は転送スピードの増進に加え、いろいろな周辺機器の要求に応えるために 超低抵抗でかつロープロファイルのSLRシリーズはフルロード（900mA）のもと0.1V以下の電圧降下を実現。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイレックス

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

とができます。この技術により、信号ロスは最小限に抑えつつ、柔軟性を最大化させることが出来ます。 高速伝送対応YFC製品（RFM, RFSシリーズ）では、GNDスリットを採用することで伝送損失を低減し、低損失の信号伝送が可能なケーブルFPCを提供致します。 伝送損失・柔軟性の測定結果はPDFカタログのご参照をお願い致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

ATE基板

半導体検査装置用基板（ATE基板）もシグナスにお任せ

【プローブカード】 最大板厚6.35mm、反り量0.2%（2mils/inch)で制御可能です。 低損失系材料、60層超、ビルドアップなどにも対応。 【パフォーマンスボード】 最大板厚6.35mm、BGA0.35mm（パッドオンビア凹み量10um以下制御）など。 低損失系材料、50層超、バックドリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグナス