『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

焼結フィルター

焼結金属フィルター

粉末冶金法（金属粉末を成形して焼結し金属製品を作る製法）で製作された製品のことを『焼結金属』と呼ぶ。なかでも、多孔質金属である焼結金属フィルターに特化することにより、用途に合わせたご提案が可能です。用途例としては、フィルター(濾過・...

メーカー・取り扱い企業： 焼結.com

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

常圧焼結SiCセラミックス (CERASIC)

優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます！

CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結…

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体です。 【特徴】 ・各種産業用構造部品として幅広く利用 ・吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体 ・優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性 ・半導体やFPD製造用部材として...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

ダイヤモンド工具素材　ダイス用ブランク『スミダイヤWD』

5種類の粒度をラインナップ

で5種類にわたる粒度を用意。 グレード名から、各アイテムの粒度が一目で判別出来るようにしました。 【特徴】 ○WD700シリーズ・・・・ サポートリングのない、ソリッドタイプのダイヤモンド焼結体。 ○WD800シリーズ・・・・－耐熱タイプ－ WD700シリ－ズ中の金属成分を熔解・除去した製品。 ○WD900シリーズ・・・・ ダイヤモンド焼結体外周をサポートリングで補強したタイプの製...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

炭化けい素セラミックス(TPSS)「高純度、高強度、高耐食性」

高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導…

成分とするTPSSは、クアーズテック社独自の技術により開発された半導体関連材料です。 半導体熱処理炉用炉芯管をはじめ均熱管、ボート、フォークなどに応用されています。 【材料】 高純度反応焼結炭化ケイ素　TPSS 【特徴】 　・高温から低温プロセスまで幅広いユーザーニーズに対応 　・高純度、高強度、高耐食性 　・高温での使用が可能（～1350℃） 　・パーティクル発生を抑...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■　開催情報 開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト　東１,2ホール＆会議棟 展示場所：東1ホール　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

た SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dual Boost回路 ■Pressfit端子 ■厚銅フレームで内部チ...

メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社

SiCモジュール『EOシリーズ』

電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサ等用のSiCモジュール

『EOシリーズ』は、電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサー等用に 開発された SiCモジュールです。 銀焼結およびSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しており、 高い信頼性と長寿命設計が特長です。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge回路 ■Pres...

メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社

SiCモジュール『HPDシリーズ』

高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗（RDC≦0.1mΩ）を 実現します。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ...

メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社

『難削材の精密機械加工』

開発から量産までご提案！高精度複合加工技術による、難削材加工が可能です…

上原製作所は、産業機械部品の精密機械加工を中心に展開し、 プロセスに直結した重要部品を数多く手掛けています。 焼結ダイヤ、超硬、特殊鋼、非鉄、樹脂など幅広い材質に対応でき、 インコネル718をはじめ、ハステロイC22やチタンなどの難削材の加工も可能です。 実装業界から培った高精度複合加工技術で、開発から...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上原製作所

【事業紹介】中国・JGD社製ダイオードの販売

中国のダイオードメーカー・JGD社をご紹介！

ーカーです。 会社設立から既に半世紀が経過しており、会社組織、技術、品質、製造が安定。 チップ製造の前工程を含め、全て自社工場で製造しているほか、 多くの会社が既に製造を中止しているガラス焼結パッケージの生産も行っています。 【主な製品】 ■スイッチングダイオード ■ESD保護ダイオード ■ツェナーダイオード ■TVSダイオード ■ショットキーバリアダイオード(SBD) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社英知コーポレーション

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部