薄型 | イプロスものづくり

PR力率改善、位相調光可能なLEDダウンライト！AC200V仕様は、お問い…

『IDSシリーズ』は、薄型、軽量のLEDダウンライトです。力率改善、位相調光が可能で、ノングレア。色温度は5700K, 5000K, 3500K, 3000Kで、渡り配線ができます。また開口は、100mm, 125mm, 150mm, 175mm, 210mm, 250mmとなっており、 IDS250は延長枠を使うと開口最大300mmまで、使えます。【特長】 ■薄...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カネヒロデンシ

【日本製】ハンド式金属探知器全金属検出用『JM-9V2』

PR【スイッチオンですぐ使用できすべての金属を検出】製品に混入した金属片の…

『JM-9V2』は、日本製の小型軽量で高感度のハンド式金属探知器です。センサー部は薄型で腕の内側など狭いところの検査も容易にできます。検出部のアラームは、ブザーもしくはバイブレーションを選択可能。【用途】 ■所持品検査での凶器発見 ■製品に混入した金属片の検出 ■体感器検出などのゴト師対策 ■リサイクル品の中の金属検出 ■MRI、CT検査前のアクセサリーなどのチェック ※詳...

メーカー・取り扱い企業：日本金属探知機製造株式会社本社

薄型と高信頼性を両立　『薄型モジュールプリント配線板』

ビアスタック構造とエニーレイヤー構造！カメラモジュールなどの各種モジュ…

日本シイエムケイでは、『薄型モジュール配線板（プリント基板）』を取り扱っています。実績あるビルドアップ工法を採用し、高信頼性を確保。全層にガラスクロスを使用し、薄型と高信頼性を両立しています。カメラモジュー...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』をご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。微小・薄型チップに対応。キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

更なる薄型化の追求　『第2世代 Rigid-Flex』

フレキ長さMin.0.3を実現！スマートフォンやモバイル機器、ウェアラ…

『第2世代 Rigid-Flex』は、カバーレイを素材変更し、高密度・薄型化を追求した複合多層配線板です。フレキ長さMin.0.3を実現。樹脂の染み出しがないことにより、リジッド部直後からの曲げが可能です。スマートフォンやモバイル機器、ウェアラブル...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介 …

『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。モバイル機器関...

メーカー・取り扱い企業：沖電線株式会社

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

【小型・薄型化技術紹介】 ○リジットフレキプリント基板 →部品を搭載できるリジットなプリント基板と折り曲げが可能なフレキシブルプリント基板とを積層で複合した基板 →プリント基板点数の低減による完成品の小型...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

受託加工サービス　セラミック　グリーンシート

薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を…

グリ－ンシート塗工成型について当社の薄型セラミックス基板の製造プロセスでは、セラミックス材料とバインダー材料を混錬したものを「薄型塗工方式(ドクターブレード方式)」でシート状に塗工加工します。このシートの乾燥させた状態のものは『グ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！

丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。【用途】 ○薄型液晶...

メーカー・取り扱い企業：株式会社丸和製作所

受託サービス　「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

グリ－ンシート塗工成型について当社の薄型セラミックス基板の製造プロセスでは、セラミックス材料とバインダー材料を混錬したものを「薄型塗工方式(ドクターブレード方式)」でシート状に塗工加工します。 ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載するこ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板

で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においてもレーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、基板の薄型化を可能としたプリント基板。配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。【エニーレイヤー基板製造仕様例】 ■0...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

高放熱基板『曲げアルミベース基板』

使用用途は車載電飾アクセサリー類など！板厚が0.40mmの薄型アルミベ…

当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』をご紹介いたします。特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、曲げた形状を保持できるところがメリット。アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【特長】 ■板厚が0.40mm ■フレキの様な柔軟性 ■曲げた形状を保持可能 ■放熱性も持ち合わせ ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

【プリント基板製造例】ビルドアップ基板

基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介

当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利です。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

アルミナ　セラミック

アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価…

気的、磁気的、化学的に様々な優れた特性をもつアルミナです。その中でも最も汎用的なアルミナ純度99.6％以上のグレードです。 ◆ARW / ARKは、ドクターブレード法という成型法で作られる薄型のアルミナです。色は白色で、アルミナ基板、ダミーウエハーなどに実績があります。 ARWは純度99.6％で、ARKは純度96％です。厚みは1～2ｔ程度の薄型製品を安価にお作りすることができるグレ...

メーカー・取り扱い企業：アスザック株式会社ファインセラミックス事業部

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

トリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロスは最小限に抑えつつ、柔軟性を最大化させることが出来ます。高速伝送対応YFC製品（RFM, RFSシリーズ）では、GNDスリットを採用するこ...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

EMIシールディング製品【ガスケット・フィンガー】※ノイズ対策

ガスケット・シート・フィンガー・フォイルで，電子機器の電磁波ノイズをス…

・フォイル・ファブリック】生活産業分野のシールド対策に最適の柔軟性・伝導性に優れた多用途シールド材【シールドライン】金属メッシュをライン状にしたEMIガスケット【電磁波吸収体】超薄型・可撓性・共振型電波吸収体【フィルター・ハニカム】エアフィルター機能とEMIシールド効果を兼ね備えた機構フィルター【シールドウィンドウ】モニターなどの開口部に使用可能なメッシュ入りウ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イトー

『基板試作対応』

基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

-4、FR-5相当、アルミ、銅、セラミック、ポリイミド（FPC）、ハロゲンフリー材、リジットフレキ〇特殊仕様小径VIA、ファインパターン、インピーダンスコントロール、部品内蔵、高放熱基板、薄型基板　など〇対応スペック高密度基板、大型（LLサイズ）基板、薄型基板、高放熱基板、小型基板、ワイヤーボンディング、フリップチップ等 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業：エーピーエヌ株式会社本社

プリント基板製造　ビルドアップ基板

キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現…

極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！１－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キョウデン

ビルドアップ基板

全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束し…

【軽量薄型化への取り組みエニーレイヤー基板】 ■全層レーザービアφ0.1対応 ■全層フィルドビアめっき対応 ■4層ビルド薄厚0.3mmの実現 ■6層ビルド薄厚0.45mmの実現 ■8層ビルド薄厚0...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

EL発光表示技術

特徴】無機EL素子（ Electro Luminescence ）を基板上に直接形成した発光ディスプレイ基板です。表示部の厚さは0.1mm以下で形成されるため、プリント基板を薄くすることにより超薄型を実現します。　輝度は決して高くありませんが、暗所において柔らかい光でのインフォメーションを可能にします。映画館やバーなど、ムードを壊すことなく様々なメッセージを伝えることができます。【...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーやハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。【特長】 ■大電流を流す事...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

特徴】小型化/薄型化に寄与小径スルーホール構造パワーラインの両面配線熱抵抗低減(サーマルビア)の実現導電性充填剤による　　　　穴埋めスルーホール構造多層印刷回路構造パッドオンビア構造レ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

【無料資料進呈！】今更聞けない！ビルドアップ基板

ビルドアップ基板の基礎知識やそのメリット、実際の実績事例まで網羅したハ…

製品のさらなる小型化、薄型化に欠かせないビルドアップ基板。その基礎知識とメリットを解説します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キョウデン

マジキャリー　

薄型基板・FPC実装用搬送治具　リフローキャリアボード耐熱性が優れ…

リフロー工程の作業効率化を実現しているリフローキャリアボードのご紹介です。リフロー工程以外にも部品の整列などに必要な部品トレーとしてもご利用いただけます。お客様の非粘着体により、くっつき易さ（表面エネルギー）や、たわみ易さ（剛性）が異なり都度適した粘着力にて製品をご提案する必要があります。...【特徴】 ■厚みのバラツキが少なく、平面度が良い ■任意形状に非粘着加工が可能 ■テープ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

フレキシブル基板（FPC）は、電子機器の小型、薄型、軽量化、高機能化になくてはならない存在であり、航空機、宇宙、防衛関連の電子機器にも幅広く使われています。アンフェノールは、フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産しており、お客様の...

メーカー・取り扱い企業：アンフェノールジャパン株式会社

ビルドアップ多層プリント配線板　『PPBU』

薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能で…

います。エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器にも適しており、エニーレイヤー構造も可能で、スマートフォン向けに好適です。【特長】 ■ビルドアップ層にプリプレグを採用 ■薄型でも高い剛性を実現 ■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適 ■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ) ■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um) ...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』

自搬送困難な薄型ガラエポ基板の搬送にも適したフレックスキャリア

『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装（SMD<Surface Mount Device>）を行う際に必要とされた、固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。当社内にて事前検証を行い、貴社製品（ワーク）に適した条件をご提案いたします。【特長】 ■フレキシブル基板へのSMD、CO...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ユー・エム・アイ

プリント配線板用保護フィルム自動剥離装置

インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの…

カー内蔵　フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納されます。 ○クリーン仕様対応（追加オプション）　HEPAフィルタによるダウンフローも可能デモ機での剥離テスト実施や薄型基板、大型基板、特殊フィルム等の特殊対応も検討可能ですので、お気軽にお問合せください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドテックエンジニアリング

プリント基板

片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品…

・メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。・山下マテリア...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

TKK■熱伝導性シート　TMS-H10シリーズ

高強度薄型タイプ！薄いシートでも切れ難く破れ難い構造です！

●特殊形状加工が可能で作業性が優れます。 ●シロキサン含有量を低減。 ●熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能です。...●熱伝導率1.0W/m・K ●材質は、シリコーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はライトブルーとなっております。 ●難燃性は、認証基準として（UL）UL94-V0規格準拠。 ●環境対策として、RoHS指令準拠高密度実装されるエレクトロニク...

メーカー・取り扱い企業：丸紅エレネクスト株式会社

『基板製造・実装/その他加工』

幅広い分野でのプリント基板の小型化・短納期対応。小回りの利く高度な基板…

フレキ基板 ■各種特殊基板【部品実装、部品調達】＜実装例＞ ■手付け実装 ■手載せ実装 ■マシン実装 ■ワイヤーボンディング ■フリップチップ ■高放熱基板の部品実装 ■薄型基板の部品実装 ■大型基板の部品実装 ■フレキ基板の部品実装【ハーネス、ケーブル、圧着端子加工】＜加工例＞ ■ワイヤーハーネス製造 ■各種ケーブル加工 ■各種圧着端子【...

メーカー・取り扱い企業：エーピーエヌ株式会社本社

株式会社藤原電子工業　事業紹介

藤原電子工業は、プリント基板の加工と金型制作で社会に貢献できる企業を目…

品質管理で実績を築いている、大阪府経営革新支援法承認企業です。 ○ガラス基材のバリ無し金型の設計・製作（ＳＡＦ工法登録商標第5036438号） ○ボンディング金メッキ製品の打痕解消技術 ○薄型基板（0.2mm）プッシュバック金型 ○ポリミド用金型 ○スルホールハーフカット金型 ○アルミ基板用金型 ○アルミＶカット加工などをおこなっておりますので、お気軽にご相談下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤原電子工業

【ガラスエッチング技術】掘り込み加工

立体(3D)配線基板向けに緩やかな傾斜角度を御提案！掘り込み加工の導入…

【導入事例】 ■薄型・軽量化、高精細化のディスプレイ・有機EL用の封止基板 ■自動車・高強度ガラスでの前面パネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フォアサイト

新奇品FPC

新しい独自の機能性で実装配線アプリケーション、スタイルを実現！

【特長（抜粋）】 ■パワーFPC ・薄型で折り曲げが可能な厚銅（100μm以上) ・大電流と高い放熱性を有する ■耐熱FPC ・高温環境下で連続使用できる優れた耐熱性・150℃で1,000時間経過した後も、電気特性に問題ない ...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

シールドフレキシブル基板(シールドFPC)

ノイズ対策構造

ブルプリント配線板（ＦＰＣ）の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るために銀ペーストをシールド層として印刷したりシールドフィルムを使用します。シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。片面フレキシブルプリント配線板(片面FPC)、両面フレキシブルプリント配線板(両面FPC)、多層フレキシブル配線板(多層FPC)などへのシー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スコットデザインシステム

多層フレキシブル基板(多層FPC)

高いスルーホール接続性

材がポリイミドのため、材料の温度特性の差が無く、高いスルーホール接続性を持っています。基板とケーブルが一体化しているため、接続用のコネクタが不要で狭いスペースにも採用できるので機器の小型化、軽量化、薄型化の実現が可能となります。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スコットデザインシステム

大電流対応フレキシブル基板『Big Elec』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

当社が提供する『Big Elec』は、フレキシブル基板に大電流配線向け回路を組み込んだ製品です。独自の層構成で、インダクタンスを低減。電圧降下や寄生インダクタンスを抑制し、電源の安定供給が可能です。基板同様の回路形成が可能。異なる電位の組合せや、分岐も可能です。基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており湾曲が可能な点も特長で、狭い場...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

電子機器開発・製造の課題解決事例集『プリント基板編』

基板の設計技術と製造技術の合わせ技で解決！品質の維持・管理のための様々…

当カタログは、電子機器プリント基板に関する課題と解決事例をご紹介している事例集です。現行製品に新機能を追加し、更に、小型・薄型化したいとのご要望もキョウデンなら基板の設計技術と製造技術の合わせ技で解決。他にも"非常に古い基板を再作したいが、仕様書も古くて不安がある"、 "高周波基板の製造を依頼できる企業が少な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キョウデン

高放熱プリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

やかに放熱が可能なメタルベース基板〔高放熱多層プリント基板〕 ○デバイス熱を速やかに裏面に伝える回路設計で、スルーホールを形成でき、設計の自由度が向上する放熱プリント基板〔高放熱超薄型プリント基板〕 ○ビアフィリングを通して速やかに裏面に熱を伝達　※熱伝導率390Ｗ/ｍ･ｋ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン